電鍍鍍鎳光亮劑與光亮鍍鎳的基本工藝

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1、電鍍鍍鎳光亮劑與光亮鍍鎳的基本工藝光亮鍍鎳中的添加劑絕大多數(shù)是有機化合物。有機添加劑在電解液中的含量雖然很少，但作用很大。除了可使鍍層光亮之外，還在很大程度上決定了鍍層的機械和化學性能。光亮鍍鎳的添加劑，就其作用可分為光亮劑、整平劑、應(yīng)力消除劑和潤濕劑。。電鍍鍍鎳光亮劑與光亮鍍鎳的基本工藝有的添加劑往往具有多種功能，例如糖精既是光亮劑，又是應(yīng)力消除劑；香豆素既是整平劑，也是光亮劑。習慣L把鍍鎳光亮劑分成三類：初級(第一類)光亮劑、次級(第二類)光亮劑和輔助(第三類)添加劑。電鍍鍍鎳光亮劑與光亮鍍鎳的基本工藝其中第一、二類是主要的，但目前對鍍鐐層要求愈來愈高，第三類添加劑的作

2、用也越來越重要，如它們能極大地改善鍍液的覆蓋能力和分散能力，有的還能起到純化鍍液等作用，使槽液對異金屬雜質(zhì)容忍度提高。電鍍鍍鎳光亮劑與光亮鍍鎳的基本工藝初級光亮劑又稱第一類光亮劑．這類化合物大都含有＝c—5Q一結(jié)構(gòu)，其通式為RL—s()2一R2，其中梳為十4價或十6價。式中Rl為有一個或數(shù)個雙鍵的芳香烴(苯、甲苯、素等)，RZ為一OH、一02va、一NH2、一NH一、—H等基團。電鍍鍍鎳光亮劑與光亮鍍鎳的基本工藝使用這類光亮劑能顯著減小鍍鎳層的晶粒尺寸，使鍍層出現(xiàn)一定程度的光亮性，并使鍍層呈現(xiàn)壓應(yīng)力，捷亞信科技有限公司www.jieyax.com電鍍設(shè)備農(nóng)與次級光亮劑配合使

3、用時可以抵消其產(chǎn)生的拉應(yīng)力，增加了鍍層的延展性，因此有時也把第一類光亮劑稱為去應(yīng)力劑。電鍍鍍鎳光亮劑與光亮鍍鎳的基本工藝第一類光亮劑對陰極電位的影響比次級光亮劑小，當其濃度較低時，一般可使陰極過電位平均增加15—45心v，濃度提高，陰極過電位并不明顯增加*初級光亮劑能使高電流密度區(qū)具有一定的光澤。有次級光亮劑門)磺酰亞膿類這類初級光亮劑是最常用的。具有代表性的化合物主要有鄰磺酰苯酰亞胺和二苯磺?；鶃啺?。電鍍鍍鎳光亮劑與光亮鍍鎳的基本工藝鄰磺酰苯酰亞胺(B6I)，俗稱糖精，外觀為白色結(jié)晶粉末或葉狀晶體，在水中溶解度很小。電鍍所用的糖精，實際是其鈉鹽．即糖精鈉，簡稱糖精，是一種

4、食用甜味劑。由鄰甲苯磺酸經(jīng)氯化成鄰甲苯碳酰氛．再用氨處理成鄰甲苯磺酰肢，最后經(jīng)氧化而制得。糖精鈉是用得最廣的鍍鎳初級光亮劑。電鍍鍍鎳光亮劑與光亮鍍鎳的基本工藝糖精能使鍍錦層品粒尺寸減?。①x予一定的光澤，但單獨使用不能獲取光亮的鍍層，只有和次級光亮劑組合起來才能獲取鏡面光亮的鍍鎳層。糖精含量小于18／L時，可以減少鍍層的張應(yīng)力，增加鍍層的延展性；但加入量過多，使鎳嫂層產(chǎn)生過大的壓應(yīng)力，也會導致鍍層發(fā)脆。糖精是含硫化合物，鍍鎳溶液中因糖精分解，使硫夾雜到鍍鎳層中；電鍍鍍鎳光亮劑與光亮鍍鎳的基本工藝在多層鎳鍍層中，鎳層之間臺硫量不同，可引起不同的電位差．這是多層鎳提高抗腐蝕性的

5、重要因素。光亮鍍鎳溶液中、糖精的添加量為o．8—2．og／I—o過量的糖精加入鍍銀槽中，由于鍍層中含硫量增加，引起鎳層鈍化，?？沙霈F(xiàn)在零件邊緣的鉻鍍層燒焦、鍍層發(fā)花和有的部位鍍鉻層不能沉積等缺陷出現(xiàn)。電鍍鍍鎳光亮劑與光亮鍍鎳的基本工藝糖精的消耗量約為30g／(kA．h)。二苯磺?；鶃喣z(服)，分子式為民Hu()4N5b。肋在水中溶解度小，一般采用具有好的溶解性的鈉鹽。它的作用和糖精很接近。采用二苯磺?；鶃啺纷魈砑觿┛色@得的鍍鎳層外觀白而亮，添加糖精所獲得的鎳鍍層帶有鎳本色的色調(diào)。所以要求外觀白亮的鎳鍍層，初級光亮劑可全部用肋，或部分使用，即一部分用糖精，一部分用BBI。