BT樹脂PCB為什么貴

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1、實(shí)用文檔BT樹脂/玻纖布覆銅板　　一、概述　　隨著PCB的輕薄化、多層化、基板安裝元件的增多，特別是BGA、MCM等半導(dǎo)體安裝技術(shù)的發(fā)展，要求其基板具有高Tg、高耐熱性及低熱膨脹率等，以提高板材互聯(lián)與安裝可靠性；同時(shí)隨著通信技術(shù)的發(fā)展和計(jì)算處理速度的提高，基板的介電性能也開始備受人們關(guān)注，要求它們具有更低的介質(zhì)常數(shù)和更低的介質(zhì)損耗，以滿足信號傳輸?shù)乃俣燃捌湫?。BT（Bismaleimide-triazine）樹脂基覆銅板（以下簡稱BT板）因其具有很高的Tg、優(yōu)秀的介電性能、低熱膨脹率等性能，使其在當(dāng)前逐漸流行的高密度互連（HDI）多層PCB和封裝用基板中得到了較為廣泛的應(yīng)用?！　　癇T”是

2、日本三菱瓦斯化學(xué)公司生產(chǎn)的一種樹脂的化學(xué)商品名，該樹脂是由雙馬來酰亞胺（Bismaleimide,簡稱BMI）與氰酸酯（cyanateester,簡稱CE）樹脂合成制得的。早在1972年，三菱瓦斯化學(xué)公司就開始了對BT樹脂的研究，到1977年，BT板開始應(yīng)用在芯片封裝上，隨后它們繼續(xù)深入研究，到90年代末，已開發(fā)出了十幾個(gè)品種，可制作出不同的產(chǎn)品，以滿足不同的需求，如高性能覆銅板、芯片用載板、高頻應(yīng)用覆銅板、封裝用BT樹脂、涂樹脂銅箔等等。該類板材目前在市場上的需求正日益增長，據(jù)日本JPCA在1999年對其國內(nèi)玻璃布基板材各個(gè)品種銷售額的調(diào)查結(jié)果表明，BT樹脂基板材在銷售額上僅次于FR-4板

3、，達(dá)360億日元之多。　　正因?yàn)锽T樹脂基板的重要性，它已列入世界上一些權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)中，如IEC249-2-1994定為“No.18”板，IPG4101-1997定為“30”板；MIL-S-13949H定為“GM”板，JIS為此類產(chǎn)品制定的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)為JISC-6494-1994；我國國標(biāo)GB/T4721-1992也定義它為“BT”板。　　目前市場上的BT板以三菱瓦斯化學(xué)公司的產(chǎn)品為主導(dǎo)，近年來才開始有部分覆銅板廠家推出其BT板，如ISOLA、日立化成等。而在國內(nèi)，BT板的工業(yè)化生產(chǎn)目前尚屬空白，但隨著電子工業(yè)的發(fā)展以及眾多國外電子工業(yè)廠商在中國大陸投資建廠，使得高性能覆銅板在國內(nèi)市場需求日增，目

4、前國內(nèi)已經(jīng)有研究院所開始了對BT樹脂的研究，如無錫化學(xué)工業(yè)研究院開發(fā)的BT樹脂在性能上已達(dá)到了一定的水平、廣東生益科技股份有限公司也開始對該類板材的研究?！　《T樹脂　　BT樹脂是由雙馬來酰亞胺(BMI)改性氰酸酯樹脂得到的，在第五節(jié)氰酸酯的改性中曾提到過。這里再做較為詳細(xì)的介紹?！　?．單體　　(1)雙馬來酰亞胺(BMI)雙馬來酰亞胺是以馬來酰亞胺為活性端基的雙官能團(tuán)化合物，其化學(xué)結(jié)構(gòu)通式圖如下：文案大全實(shí)用文檔　　由于雙鍵在鄰位兩個(gè)羰基的吸電子作用下成為貧電子鍵，因而雙馬來酰亞胺可通過雙鍵與胺類、氰尿酸和羥基等含活潑氫的化合物進(jìn)行加成反應(yīng)；同時(shí)，也可以與環(huán)氧樹脂、含不飽和鍵化合物等發(fā)

5、生共聚反應(yīng)；在催化劑或熱的作用下，也可以發(fā)生自聚反應(yīng)。　　(2)氰酸酯氰酸酯的類型很多，有芳香族的、脂肪族的以及雜環(huán)結(jié)構(gòu)的氰酸酯，其中芳香族型的氰酸酯應(yīng)用較為廣泛，它們一般都含有兩個(gè)或兩個(gè)以上氰酸酯基(-OCN)，其化學(xué)結(jié)構(gòu)通式：　　氰酸酯在加熱和催化劑的作用下，會發(fā)生三聚合反應(yīng)，生成具有三嗪環(huán)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高聚物，稱為氰酸酯樹脂（CE樹脂），形成的三嗪環(huán)結(jié)構(gòu)。　　氰酸酯基在熱和催化劑的作用下，C-N鍵很容易斷開，使之不僅能發(fā)生自聚反應(yīng)，還可以與多種官能團(tuán)如環(huán)氧基、雙鍵、酸酐、氨基、酰氯等發(fā)生反應(yīng)?！　?．合成　　氰酸酯與BMI的共混反應(yīng)機(jī)理一般認(rèn)為有兩種，一種認(rèn)為是BMI和氰酸酯共聚；另一種認(rèn)

6、為BMI與氰酸酯形成互穿網(wǎng)絡(luò)體系，從而取得綜合的性能。對于BT樹脂，有人認(rèn)為它是一種互穿網(wǎng)絡(luò)體系，而更多的人認(rèn)為它是共聚反應(yīng)體系，如三菱瓦斯化學(xué)公司的BT樹脂主要是由雙酚A型二氰酸酯和二苯甲烷雙馬來酰亞胺共聚制得，其共聚反應(yīng)機(jī)理如下：文案大全實(shí)用文檔　　3．BT樹脂性能　　BT樹脂結(jié)合了BMI和CE樹脂的優(yōu)異性能，它主要具有如下特性：　?、拍蜔嵝詢?yōu)異，玻璃化溫度為為230一330℃之間；　　⑵長期耐熱性優(yōu)異，長期耐熱溫度達(dá)160一230℃；　?、悄蜔釠_擊性優(yōu)異；　?、冉殡娦阅軆?yōu)異，介質(zhì)常數(shù)（εr）約為2.8-3.5，介質(zhì)損耗角正切tanδ約為（1.5-3.0）×10-3；　?、蓛?yōu)異的電絕緣性

7、能，即使在吸濕后，也能保持很高的絕緣電阻；　?、柿己玫哪碗x子遷移性等；　?、肆己玫臋C(jī)械特性；　?、坛叽绶€(wěn)定性好，固化收縮??；　?、腿廴谡扯鹊停櫺院?；　?、螛渲螤钤谑覝叵掠晒鼠w到固體都有，可用多種加工方法進(jìn)行加工；　　⑾可溶于一般的溶劑，如MEK,NMP等；　?、锌膳c多種其他化合物進(jìn)行改性反應(yīng)；　?、芽稍谳^低的溫度進(jìn)行固化；　　⒁可兼容傳統(tǒng)的FR-4生產(chǎn)工藝?！　?．BT樹脂的種類文案大全實(shí)用文檔　　BT