SMT手機行業(yè)鋼網(wǎng)開孔規(guī)范

SMT手機行業(yè)鋼網(wǎng)開孔規(guī)范

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1、Stencil開制特殊元件規(guī)定1.電池連接器PAD四邊全部外擴0.1mm外三邊外擴0.2mm,內(nèi)邊與焊盤平齊1:1開外擴0.25mm外擴0.15mm外擴0.1mm綠箭頭開孔為0.9*2.35mm紅箭頭開孔為0.9*1.35mm分隔橋為0.5mm焊盤大小為1.1*5.2mm黃色為開孔,粉紅色為焊盤,白色為疊影綠箭頭開孔為1.1*1.7mm黃色為開孔,粉紅色為焊盤,白色為疊影紅箭頭開孔為1.1*1.35mm分隔橋為0.5mm焊盤大小為1.1*9mm1.FEM黃色為開孔,紅色為PAD.中間接地焊盤大小為0.7*1.1mm.開孔大小為0.6*0.9mm外部引腳倒小圓角

2、1:1開外部引腳倒小圓角1:1開寬度每邊內(nèi)縮0.06mm,長度每邊內(nèi)縮0.08mm寬度每邊內(nèi)縮0.05mm,長度每邊內(nèi)縮0.08mm白色為開孔,紅色為PAD.外部引腳寬度每邊內(nèi)縮0.05,長度1:1,兩端倒小圓角PAD尺寸1.5*1開孔分兩段,每段大小為0.5*0.8,中間隔離間隔為0.3mm88PAD尺寸2*0.7開孔分兩段,每段大小為0.75*0.6,中間隔離間隔為0.3mm88白色為開孔,粉紅色為PAD.1.側(cè)鍵外擴0.1mm外擴0.4mm三邊外擴0.2mm此邊外擴0.3mm,其它外擴0.2mm黃色為開孔,粉紅色為PAD2.小于等于0.5pitch的細間

3、距元件,兩端需要倒全圓角。3.FMPAD大小為0.6*0.32的,開孔方式為狗骨頭形:寬度最寬處為0.23,最窄處為0.21mm;長度內(nèi)切0.05,兩端倒小圓角PAD大小為0.4*0.32的,開孔方式為:寬度0.23,長度內(nèi)切0.05、再外擴0.1,兩端倒小圓角6.如下形狀I(lǐng)C焊盤的開孔方式中間接地焊盤用0.2mm的橋分成四小塊;外部引腳1:1開,兩端倒全圓腳黃色為開孔,粉紅色為PAD.7.T卡座寬度1:1,長度上端外擴0.3mm,下端外擴0.1mm,倒小圓角1:1開孔黃色為開孔,粉紅色為PAD.外擴0.3mm外擴0.2mm外擴0.3mm用0.3的橋分隔成0.

4、85*1.55均勻的4小塊,內(nèi)開孔邊與焊盤內(nèi)邊平齊。外邊外擴0.1,倒小圓角寬度1:1,長度上端外擴0.3mm,下端外擴0.1mm,倒小圓角四邊都外擴0.1箭頭所指的邊不做擴孔,其它三邊外擴0.1長度上邊外擴0.25,下邊外擴0.3;寬度1:1外邊外擴0.2,其它三邊不做擴孔外邊外擴0.4,其它三邊外擴0.16.以下IC開孔方式中間接地焊盤大小為:1.5*1.7;網(wǎng)板開孔:用0.2mm寬的橋均勻的分成四塊,每小塊開孔為0.55*0.65mm,倒小圓角引腳間距為0.4pitch,網(wǎng)板開孔:寬度為0.18mm,長度開孔1:1,兩端倒全圓角白色為開孔,粉紅色為PAD

5、.7.以下IC的開孔方式內(nèi)部接地焊盤:四周內(nèi)切0.15mm,中間用0.3mm的橋分隔成均勻的4小塊外部引腳開孔:內(nèi)切0.1mm,寬度開0.2mm白色為開孔,粉紅色為PAD這類PAD大?。?.55*0.48mm開孔大?。?.45*0.40,倒小圓角6.PA開孔方式白色為開孔,粉紅色為PAD這類PAD大?。?.4*0.4mm開孔大小:1:1,倒小圓角這類PAD大?。?.42*0.47mm開孔大?。?.35*0.45,倒小圓角這類PAD大?。?.5*0.6mm開孔大?。?.45*0.55,倒小圓角這類PAD大?。?.58*0.6mm開孔大?。?.48*0.50,倒小

6、圓角這類PAD大小:0.87*0.75mm(PCB上實際是一個整PAD)開孔大?。?.65*0.65mm,與內(nèi)邊相切,倒小圓角這類PAD大?。?.4*0.8mm開孔大?。?.32*0.66,倒小圓角7.以下IC開孔方式接地PAD大?。?.88*1.88mm開孔:用0.2mm的橋均勻的分成四小塊,每塊開孔大小為0.70*0.70mm,倒小圓角這類PAD大?。?.85*0.5mm開孔:內(nèi)切0.05,大小為0.8*0.45mm,倒小圓角白色為開孔,粉紅色為PAD8.SOCKET開孔方式固定引腳:靠近功能腳的邊不做擴孔,外邊擴0.2mm,其它兩邊擴0.1mm功能引腳:

7、開孔寬度為55-60%Pitch,長度為引腳焊盤長度外擴0.1mm藍色為開孔,白色為疊影,粉紅色為PAD固定引腳:四邊外擴0.1mm黃色為開孔,白色為疊影,粉紅色為PAD功能引腳:開孔寬度為50-55%Pitch,長度為引腳焊盤長度外擴0.1mm6.以下IC開孔方式接地焊盤:用0.2mm的橋分隔成均勻的四小塊外圍引腳:開孔寬度按通常比例開,長度為引腳焊盤長度外擴0.1mm黃色為開孔,白色為疊影,粉紅色為PAD7.以下兼容焊盤開孔方案內(nèi)切0.05mm,外擴0.1mm兩側(cè)各內(nèi)縮0.03mm藍色為焊盤,白色為開孔8.以下元件開法開孔為0.5*0.95以0.4mm的橋

8、均勻的分隔成0.9*0.9的孔粉紅色為

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