熱阻和導(dǎo)熱系數(shù)

熱阻和導(dǎo)熱系數(shù)

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1、導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻的實(shí)際應(yīng)用夏俊峰2009.08第2版一、定義導(dǎo)熱系數(shù)λ:是指在穩(wěn)定傳熱條件下,設(shè)在物體內(nèi)部垂直于導(dǎo)熱方向取兩個相距1米,面積為1平方米的平行面,而這兩個平面的溫度相差1度,則在1秒內(nèi)從一個平面?zhèn)鲗?dǎo)到另一平面的熱量就規(guī)定為該物質(zhì)的熱導(dǎo)率。其單位為:瓦/(米·度),導(dǎo)熱系數(shù)在0.12瓦/(米·度)以下的材料稱為絕熱材料。熱阻θ:就是熱流量在通過物體時,在物體兩端形成的溫度差。即:θ=(T2-T1)/P——(1)單位是:℃/W。式中:T2是熱源溫度T1是導(dǎo)熱系統(tǒng)端點(diǎn)的溫度P是熱源的功率(1)式是指在一維、穩(wěn)態(tài)、無內(nèi)熱源的情況下的熱阻。物體對熱流傳導(dǎo)的阻礙能力,與傳導(dǎo)路徑長度成正比,與

2、通過的截面積成反比,與材料的導(dǎo)熱系數(shù)成反比。熱阻還可以由下式表達(dá):θ=L/(λS)——(2)式中:λ是導(dǎo)熱系數(shù)L是材料厚度S是傳熱面積二、對導(dǎo)熱系數(shù)與熱阻的理解和應(yīng)用場合導(dǎo)熱系數(shù)反映的是物質(zhì)在單位體積下的導(dǎo)熱能力。實(shí)際上它反映了物質(zhì)導(dǎo)熱的固有能力。這種能力是由物質(zhì)的原子或分子結(jié)構(gòu)決定的。它是評價物質(zhì)之間導(dǎo)熱能力的參數(shù)。熱阻其實(shí)是導(dǎo)熱系數(shù)與物體的幾何形狀相結(jié)合而體現(xiàn)的該形狀物體的導(dǎo)熱能力。對非均勻厚度的物體,均勻熱流密度的熱流通過物體后,兩端任意兩點(diǎn)的溫度差可能是不同的,也就是說,任意兩點(diǎn)間的熱阻可能是不同的。談熱阻,必須要明確這一點(diǎn):熱阻必須是指定的兩個點(diǎn)之間的熱阻,并且兩點(diǎn)之間沒有其它的熱

3、源。它反映的是特定兩點(diǎn)間的導(dǎo)熱能力。就是說,給定了熱阻值,同時必須明確給出計(jì)量的起點(diǎn)和終點(diǎn)。偏離了這兩個位置點(diǎn),這個熱阻值就沒有意義了。參看圖1,從1、2點(diǎn)分別到A、B、C點(diǎn)的熱阻芯片PN結(jié)都是不同的,即:底板(熱源)12θ1A≠θ1B≠θ2B≠θ2A≠θ1C≠θ2CABC單純就每種物質(zhì)而言,談熱阻是沒有太大意義圖1的。因?yàn)閹缀涡螤畈煌?,熱阻就不同了。只有確定了幾何形狀,才可以利用熱阻的概念做導(dǎo)熱能力的比較。比如:a.同一種材料,截面積相同、長度不同的柱體,它們的導(dǎo)熱系數(shù)是相同的,而它們兩對面的熱阻是絕不同的。b.同一種材料,設(shè)計(jì)成不同的形狀,則不同幾何結(jié)構(gòu)之間,它們的兩個對面的熱阻可能不同

4、。某些不同形狀的物體,熱源端某點(diǎn)到對面某點(diǎn)和到側(cè)面某點(diǎn)的熱阻可能相同。公式(1)可以不考慮材料的幾何形狀與構(gòu)成。也就是說,不管傳導(dǎo)熱的物體是什么形狀,也不管是由幾種材料組合而成,只要測得兩點(diǎn)間的溫度和施加的熱功率,就可以得到熱阻值。這對實(shí)際應(yīng)用測量是很方便的。公式(2)則是根據(jù)材料特征來計(jì)算熱阻。利用公式(2),可以不用做實(shí)際的測量實(shí)驗(yàn),利用各材料的導(dǎo)熱系數(shù)和各組成材料的幾何形狀,就可以計(jì)算出熱阻。這對做模擬計(jì)算是非常好的理論依據(jù)。同時,公式(2)更容易讓人理解熱阻產(chǎn)生的本質(zhì)。三、導(dǎo)熱系數(shù)與熱阻的應(yīng)用問題采用熱阻的概念,只能是兩個系統(tǒng)保持不變的情況下來分析、比較系統(tǒng)的熱狀態(tài)。兩個系統(tǒng)若有改變

5、,比較的結(jié)果可能完全相反。比如,兩種不帶鋁基板的1W白光LED,見圖2和圖3,它們的結(jié)構(gòu)尺寸見圖4和圖5,根據(jù)銅底座尺寸,按照公式(2)計(jì)算,圖2產(chǎn)品的中心軸向熱阻應(yīng)是圖2產(chǎn)品的1.54倍??稍趯?shí)際使用中,圖3的芯片溫度要低。怎么會這樣?因?yàn)?,它的底板下部的面積大,便于熱流橫向擴(kuò)展。上面的計(jì)算沒有考慮熱流橫向擴(kuò)展!它們實(shí)際應(yīng)用時,還必須要加散熱器,見圖5。通常散熱器是鋁合金材料,導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)小于純銅材料。圖2的LED接觸面小,熱量在往散熱器上傳導(dǎo)時,橫向的熱阻就大了;而圖3的產(chǎn)品由于銅底座面積大,熱量便于橫向散開傳導(dǎo)到散熱器上,使得熱流密度減小,將熱量更有效地傳導(dǎo)到散熱器的外部翅片上。所以,雖

6、然圖3的結(jié)構(gòu)縱向路徑長了,但由于有了好的橫向路徑,其實(shí)熱阻反倒小了。LEDCHIP圖4θa>θb2.80.51.8圖2圖3LEDCHIP圖512.80.2φ61.352.55圖6再比如,兩個材料、工藝相同制成的散熱器,A表面積比B表面積大一倍,似乎A的熱阻比B小,A要好??墒牵oB配上風(fēng)扇,B的熱阻就會小于A。事實(shí)上是B和風(fēng)扇形成了系統(tǒng),是這個系統(tǒng)比A好。并不是A比B的熱阻小而最終在使用上A比B系統(tǒng)好。A和B的比較就沒有意義,因?yàn)锽不是單獨(dú)使用。這個例子是有實(shí)際應(yīng)用意義的。在設(shè)計(jì)產(chǎn)品的散熱器結(jié)構(gòu)時,我們可能采用兩種方案:只用散熱器自然散熱和散熱器加風(fēng)扇散熱。在采用風(fēng)扇散熱時,可以選取一個較小

7、的散熱器,其與風(fēng)扇組合的散熱效果可能遠(yuǎn)優(yōu)于只采用一個較大的散熱器的效果。雖然小散熱器的熱阻大于大散熱器的熱阻,但在兩個系統(tǒng)中,我們也不能單以兩個散熱器的熱阻大小來說好壞。在系統(tǒng)構(gòu)成后,不用熱阻的概念,通過溫度值就可以知道導(dǎo)熱效果的差異。這里“系統(tǒng)的構(gòu)成后”是指相比較的系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)確定,熱源確定。可以測試相關(guān)點(diǎn)的溫度就知道結(jié)果。沒有必要已經(jīng)知道了相關(guān)點(diǎn)的溫度后再去算出個熱阻來。通過相關(guān)點(diǎn)的溫度值已經(jīng)很明確了哪個好

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