鋁基板制作規(guī)范

鋁基板制作規(guī)范

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1、BERGQUIST鋁基板制作規(guī)范一.鋁基板制作規(guī)范前言:隨著電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,電子產(chǎn)品向輕、薄、小、個(gè)性化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢(shì)。鋁基板順應(yīng)此趨勢(shì)而誕生,該產(chǎn)品以優(yōu)異的散熱性、機(jī)械加工性、尺寸穩(wěn)定性及電氣性能,在混合集成電路、汽車、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域近年得到了廣泛應(yīng)用。鋁基覆銅板1969年由日本三洋公司首先發(fā)明,我國(guó)于1988年開始研制和生產(chǎn),恩達(dá)從2000年開始研發(fā)并批量生產(chǎn),為了適應(yīng)批量化穩(wěn)質(zhì)生產(chǎn),特?cái)M制此制作規(guī)范。二.范圍:本制作規(guī)范針對(duì)貝格斯鋁基覆銅板

2、的制作全過程進(jìn)行介紹和說(shuō)明,以保證此板在我司順利生產(chǎn)。三.操作流程:工程資料制作→投料→開料→鉆孔(鉆3.175工具孔及對(duì)位孔)→干膜(負(fù)片)→檢板→蝕刻→綠油檢板→字符→檢板→撕保護(hù)膜→噴錫→鉆孔(unit里的孔)→磨板(只磨鋁面,去披鋒)→貼保護(hù)膜(雙面)→V-cut/沖板→終檢→包裝→出貨備注:此流程為普通工序,實(shí)際操作中以工卡和ERP為準(zhǔn)。四.注意事項(xiàng):4.1鋁基板昂貴,生產(chǎn)過程中應(yīng)特別注意操作的規(guī)范性,杜絕因不規(guī)范操作而導(dǎo)致報(bào)廢現(xiàn)象的產(chǎn)生。4.1各工序操作人員操作時(shí)必須輕拿輕放,以免板面及

3、鋁基面擦花。4.3各工序操作人員,應(yīng)盡量避免用手接觸鋁基板的有效面積內(nèi),噴錫及以后工序持板時(shí)只準(zhǔn)持板邊,嚴(yán)禁以手指直接觸及板內(nèi)。4.4鋁基板屬特種板,其生產(chǎn)應(yīng)引起各區(qū)各工序高度重視,課長(zhǎng)、領(lǐng)班親自把質(zhì)量關(guān),保證板在各工序的順利生產(chǎn)。五.具體工藝流程及特殊制作參數(shù):5.1開料5.1.1加強(qiáng)來(lái)料檢查(必須使用鋁面有保護(hù)膜的板料)。5.1.2開料后無(wú)需烤板(此板料為客供板料)。5.1.3輕拿輕放,注意鋁基面(保護(hù)膜)的保護(hù)。5.2鉆孔5.2.1鉆孔參數(shù)與FR-4板材鉆孔參數(shù)相同。5.2.2孔徑公差特嚴(yán),注

4、意控制披鋒的生產(chǎn)。5.2.3銅皮朝上進(jìn)行鉆孔。5.2.4只鉆3.175mm的工具孔及板四角的對(duì)位孔。5.3干膜5.3.1來(lái)料檢查:磨板前須對(duì)鋁基面保護(hù)膜進(jìn)行檢查,若有破損,必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。5.3.2磨板:僅對(duì)線路面進(jìn)行磨板,即只開一面磨刷。5.3.3貼膜:銅面、鋁基面均須貼膜,控制板與貼膜間隔時(shí)間小于1分鐘,確保貼膜溫度穩(wěn)定。5.3.4拍板:注意拍板精度。5.3.5曝光:曝光尺:7-9格有殘膠。5.3.6操作:各操作員須小心操作,避免保護(hù)膜及鋁基面的擦花。5.4檢板5.4.1線路面必須

5、按MI要求各項(xiàng)內(nèi)容進(jìn)行檢查(線寬/距是否合格、是否有干膜碎、干膜是否破損、是否有顯影不干凈、曝光不良等品質(zhì)問題)。5.4.2對(duì)鋁基板面也須檢查,鋁基面干膜不能有膜落和破損。5.5酸性蝕刻5.5.1蝕刻時(shí)銅面朝下,因底銅較厚,一般為1OZ以上,蝕刻時(shí)會(huì)存在一定難度。首板必須經(jīng)領(lǐng)班親自認(rèn)可才可做板,做板中應(yīng)加強(qiáng)線寬、線隙的抽查,每10PNL板抽查一次線寬,保證線寬/距合格,一定要做首末板記錄。5.5.2蝕刻時(shí)用藍(lán)膠把二鉆的定位孔封起來(lái)(上下),防止蝕刻時(shí)把孔蝕刻變大,影響二鉆定位。5.6蝕檢5.6.1正

6、常檢板,嚴(yán)格控制線寬和線距,注意有無(wú)蝕刻不凈的現(xiàn)象。5.6.2嚴(yán)禁用刀片修理線路,以免傷及介質(zhì)層。5.7綠油5.7.1生產(chǎn)流程:磨板(只刷銅面)→絲印綠油→預(yù)烘→曝光→顯影→后固化→下工序5.7.2參數(shù):5.7.2.1網(wǎng)紗采用36T5.7.2.2預(yù)烤:75℃×45min5.7.2.3曝光:單面曝光,能量:10-13格5.7.2.4后固化:150℃×70min5.7.3注意絲印時(shí)對(duì)于氣泡的控制,絲印完后要停留10-15min,之后再拿去預(yù)烤。5.7.4拍板前拍板員應(yīng)檢查板面,有問題的請(qǐng)示領(lǐng)班后再予拍板

7、,注意拍板精度。5.7.5油墨型號(hào)客戶未指定,但其油墨需通過UL認(rèn)證,生產(chǎn)過程注意有無(wú)顯影過度或不凈,綠油上贓物等問題。5.7.6綠油后烤前要撕掉保護(hù)膜。5.8字符5.8.1用120T的網(wǎng),注意字符顏色及周期。用3M膠帶測(cè)試無(wú)掉油現(xiàn)象。5.9噴錫5.9.1噴錫前對(duì)有保護(hù)膜的鋁基板先撕掉保護(hù)膜后再予以噴錫。5.9.2雙手持板邊,嚴(yán)禁用手直接觸及板內(nèi)。5.9.3注意操作,嚴(yán)防擦花。5.9.4噴錫前烤板150℃X1小時(shí),且烤板到噴錫間隔時(shí)間小于10分鐘。以免溫差大造成分層與掉油。5.9.5返工只允許返噴一

8、次,如果有超過一次的板,要區(qū)分待特殊處理。5.9.6噴錫檢板后需貼好保護(hù)膜方可送往下工序。5.10.二鉆5.10.1二鉆的定位銷釘不能松動(dòng),5.9V-cut5.9.1V-cut時(shí)依MI要求確保V-cut位置、余留厚度及公差,V-CUT速度調(diào)整為9m/min,并要求做好首末板的相應(yīng)的記錄。5.9.2鋁基板V-CUT時(shí)要使用單獨(dú)的刀,并要記錄好V-CUT的里程數(shù),以便于對(duì)V-CUT壽命的控制。5.9.3因鋁基板較大(18”X24”),V-cut后要輕拿輕放,防止斷板。5.

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