產(chǎn)線SMT貼片生產(chǎn)基本流程

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1、SMT組裝流程介紹1.電路板組裝流程2.SMT&DIP元件規(guī)格3.SMT組裝及PCBA測(cè)試要求4.REFLOWProfile(AlloySn63Pb37):ForBGAchipset5.AOI光學(xué)檢查要求6.SMD作業(yè)不良實(shí)例探討ComponentTypesPlasticBGAMicroBGA/CSPFlipChipCeramicBGASuperBGATabBGAPCBSMDDIP1-1.PCBA(電路板組裝,#1)—SingleReflow&DipProcessEX:M.B.ofDeskTop-PC1.電路板組裝流程PCBA(電路板組裝,#1)—Sin

2、gleReflow&DipProcessEX:M.B.ofDeskTop-PC入庫(kù)錫膏印刷貼片機(jī)迴焊爐ICT手插件迴焊爐Touch-UpTest&Pack1-2.PCBA(電路板組裝,#2)—DoubleReflow&DipProcessEX:M.B.ofMobile-PCPCBSMDDIP入庫(kù)錫膏印刷(1)貼片機(jī)迴焊爐ICT手插件迴焊爐Touch-UpTest&PackPCBA(電路板組裝,#2)—DoubleReflow&DipProcessEX:M.B.ofMobile-PC錫膏印刷(2)貼片機(jī)迴焊爐2.SMT&DIP元件規(guī)格2-1.IC元件外形簡(jiǎn)

3、介(ICDevicesIntroduction):ThroughHolePackagePage3of902-2.SurfaceMountedPackageSOPQFLCCPLCCSOJP/C-BGAKBGA(BallGridArray)FlipChipLPage4of90同軸超小型迷你功率超小(一個(gè)匣)SOP(MFP)腳距:1.27mm腳距:0.65mmVSOPQFP/VQFP腳距1mm0.8mm0.65mm0.5mmPLCC/SOJ腳距:1.27mm裸晶片COB多點(diǎn)銲晶片F(xiàn)FPTABLCC模型裸晶片型(2)半導(dǎo)體零件方形晶片電阻晶片鉭質(zhì)電容積層陶瓷電容

4、(MLCC)薄膜電容其他晶片電阻陶瓷電容晶片形陶瓷振盪器電阻(排組)晶片電容(排組)積層晶片(薄膜形)鋁電解電容晶片線圈繼電器其他陶瓷微調(diào)電容半固定可變電阻開關(guān)石英振盪器測(cè)針連接器平板型圓型複合型異型(1)被動(dòng)元件2-3.SMD常用零件：3.SMT組裝及PCBA測(cè)試要求Page17of903-2.鋼板(Stencil)種類與比較：鋼板種類製作時(shí)間製作成本板孔形狀孔壁Undercut上錫性雷射鋼板快較貴較粗糙較多較差化學(xué)鋼板慢較便宜較光滑較少較佳3-3.SMT鋼板:厚度及開孔尺寸設(shè)計(jì)及使用要領(lǐng)(1)開孔尺寸:一般I.C鋼板開口要比PCBpad小10μm，如

5、此可避免因錫膏偏離錫墊(Pad)0.2mm就會(huì)形成錫球之不良現(xiàn)象。(2)理想鋼板孔內(nèi)品質(zhì)：★沒有undercut:undercut在印刷時(shí)會(huì)阻抗錫膏前進(jìn)，使印下去錫膏的形狀不清晰，同時(shí)亦減少錫膏量?！锟妆谄交！锴爸嗅釋挾认嗤?。(3)印刷錫膏厚度:每2小時(shí)檢查1次(防止厚度不均，控制誤差在10%之內(nèi))。(4)鋼板清潔保養(yǎng):在每班/日使用前清潔保養(yǎng)，防止鋼板污染及塞孔及變形問題(如以IPA擦拭鋼板，須等乾再印)。(5)鋼板工作壽命:約印刷基板8萬~10萬片。3-4.鋼板印刷的製程參數(shù)有：(以厚度0.15mm,208pinpitch0.5mm之鋼板為例)★刮

6、刀壓力:愈小愈好(0.05mpa)★印刷速度:15~30mm/sec,愈細(xì)線路要愈慢★印刷間隙/角度:基板與印刷底板間距0.4~0.8mm★錫膏(SolderPaste)★溫度(Temperature):環(huán)境溫度18~24℃,溼度40~50%RH★常見印刷不良情形：(1)印刷毛邊：刮刀壓力太大之結(jié)果。(2)印刷不完整：刮刀不利之結(jié)果?！锓胖糜∷C(jī)臺(tái)之錫膏量，每次控制最好印10片，因?yàn)殄a膏多，溶劑容易揮發(fā),吸水及氧化，對(duì)迴焊之品質(zhì)不好。印錫膏每片之間不要超過10分鐘，印刷之後，不要放置超過1小時(shí)。印刷10次就要擦拭鋼板1次，可保持下次印錫膏之形狀及量。sq

7、ueezesolderpastestencilpadPCBSTENCILLING3-5.錫膏種類與特性檢查：(2)水洗製程/免洗製程錫膏特性比較:(1)錫膏成份:(3)錫膏特性檢查項(xiàng)目：FLUX成分含量,以及顆粒大小與黏度檢查。(4)錫膏管理：需保存4~8℃冷藏下，印刷錫膏過程在18℃~24℃,40%~50%RH環(huán)境作業(yè)最好，不可有冷風(fēng)或熱風(fēng)直接對(duì)著吹，溫度超過26.6℃，會(huì)影響錫膏性能。存貨儲(chǔ)存時(shí)間不超過3個(gè)月，錫膏使用前攪拌1~3分鐘。(5)良好錫膏之焊錫性對(duì)錫球要求：★愈圓愈好。(對(duì)錫球滾動(dòng)較有幫助)★愈小愈均勻愈好。★氧化層愈薄愈好。(所需要之F

8、LUX活性就不需太強(qiáng))(6)錫膏使用前的準(zhǔn)備：回溫。在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容