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《PCB堆疊設(shè)計(jì)規(guī)范總則》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫。
1、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范總則CHECKLIST自檢人：檢查人：檢查日期：年月日審查內(nèi)容：審查結(jié)果：通過口不通過□說明：修改內(nèi)容修訂版次修訂內(nèi)容修訂吋間編寫審核批準(zhǔn)VI.00初稿2015-1-4刁曉靜、岳菊豐序號(hào)總則條款執(zhí)行情況說明1格式1q-1：PCB繪板統(tǒng)一釆用POWERPCB,是［］否［］免［］il-2：PCB必須與原理圖完全同步。是［］否［］免［］4-3：PCB板已經(jīng)過設(shè)計(jì)人員自檢。是［］否［］免［］】1-4：必須確保軟件自動(dòng)檢查無網(wǎng)絡(luò)線未連接完的情況。是［］否［］免［］4-5：采用統(tǒng)一A3、M規(guī)格，具體使用視PCB板大小確定。是［］否［］免［］2絲印*2-1：標(biāo)準(zhǔn)元器件釆用標(biāo)準(zhǔn)絲印。是［］否［
2、］免［］】2-2：所有元器件都有唯一位號(hào)絲印，不得有重復(fù)，絲卬需放置在容易識(shí)別對(duì)應(yīng)元件器的位置，如因空間限制可以用方格和箭頭引出并放置在易識(shí)別區(qū)域。是［］否［］免［］】2-3：功放、電源插座必須在頂層和底層焊盤之間增加絲印，以防止人工焊接時(shí)易短路。是［］否［］免［］吃-4：位置絲印不得放置在元件安裝后被覆蓋的地方，不得放置PAD和銅皮外需的地方。是［］否【］免［］2-5：各器件位號(hào)絲印盡量保持方向一致，從左到右，從下至上。是［］否［］免［］吃-6：具有方向性的元器件，必須通過絲印清楚表明其方向性。如鋁電解電容、二極管、插座、IC等。是［］否［］免［］?2-7：絲印在通孔上時(shí)，必須要求通孔做塞
3、孔處理。是［］否［］免［］?2-8：絲印不得有重疊，比印間距必須大于5m訂.是［］否【］免［］序號(hào)總則條款執(zhí)行情況說明?2-9:PCB板名、日期、版本號(hào)等制板信息絲印位置必須放置在明顯無元器件的較大向處。是［］否［］免［］2-10：元件名稱絲卬要清楚可直接目視且盡可能直接標(biāo)在元件近旁是［］否［］免［1】2-11：必須要求PCB制造廠將其公司識(shí)別標(biāo)識(shí)絲卬上去。是［］否［］免［］*2-12：PCB板的絲印GERBER文件必須單獨(dú)輸岀并經(jīng)CAM檢查沒有問題。是［］否［］免［］】2-13：為了方便制成板的安裝，所有螺絲孔都要做岀白油絲印標(biāo)識(shí)。是［］否【］免［］】2-14：所有連接器必須用3角形標(biāo)注第
4、1腳的位置。是［］否［］免［］】2-15：所有跳線電阻在短接時(shí)，需用銅皮短接，不允許使用2D線是［］否［］免［］】2-16：所有IC必須用lnun直徑圓標(biāo)注第1腳，圓點(diǎn)位置必須在后裝IC后不會(huì)被蓋住。是［］否［］免［］】2-17：為了保證錫道連續(xù)性，要求開窗的地方無絲印；為了便于器件插裝和維修，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋，絲卬不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤上。是［］否［］免［］3走線】3-1：供電電源(+12V)與地的走線建議滿足以下要求：i電源走線與地線之間的間隔盡量小，最大間距0.5mm,電源和地線線寬盡量寬，最小2mm(引到IC或其他無法達(dá)到2mm寬度的元器件除外)，電源線上阻值盡呈小，最大
5、為0.5歐。是［］否［］免［］】3-2：IC退耦電容盡量放置靠近IC的PIN腳。是［］否［］免［］序號(hào)總則條款執(zhí)行情況說明】3-3：當(dāng)電源和地區(qū)分為數(shù)字和模擬時(shí)，退耦電容不得跨接，數(shù)字電源和模擬電源不得重疊：Vcc/Zii^StrayStraycapacitorcapacitoriOx是［］否［］免［］】3-4：獨(dú)立的電源或地之間不得在隔開處采用電容或走線跨接：是［］否［］免［11—1PlaneTraceacrossslit】3-5：同一位置采用并聯(lián)電容退耦時(shí)，電容之間采用不同數(shù)量級(jí)的容值，如10nF和100nF.是［］否［］免［］13-6：晶振必須放置在離1C最近的旁邊，晶振時(shí)鐘信號(hào)走線最
6、長(zhǎng)Ion,兩晶振時(shí)鐘走線之間間距盡量小，最大間距0.5mm.是［］否［］免［］】3-7：晶振時(shí)鐘信號(hào)走線盡量不要打孔，保持同層走線。是［］否［］免［］】3-7:品振走線周圍地需要用地包圍起來，其中的地應(yīng)與其他電源供電地和信號(hào)地分開。Gndito(shallbeseparatedwith/jf,—■1jVssuacelorsupply.從是［］否［］免［1J3-8：匹配電阻要靠近信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，對(duì)于I2C如果驅(qū)動(dòng)多個(gè)I2C兀器，匹配電阻盡量放置在被驅(qū)動(dòng)的終端。是［］否［］免［］執(zhí)行情況說明是［］否［］免［］是［］否［］免［］】3-9：功放輸岀走線最小寬度為40M1L。?3-10：走線不得有一端浮
7、空的情況，】3-11：對(duì)于重要高頻信號(hào)，其布線長(zhǎng)度不得與其波長(zhǎng)成整數(shù)倍關(guān)系?！?-12：走線不得采用銳角和直角?！?-13：走線應(yīng)從焊盤端中心位置引出?！?-14：走線不得偏移焊盤:】3-15：當(dāng)和焊盤連接的走線比焊盤寬吋，走線不是〔］否〔】免〔】能覆蓋焊盤，應(yīng)從焊盤末端引線：執(zhí)行情況說明$-16：密間距的SMT焊盤引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊盤外部連接，不容許在焊腳間直接連接：】3-17：避免走線從焊盤中部引出I
