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1、白光LED封裝的基礎(chǔ)知識上海西怡新材料科技有限公司宣云遐技術(shù)服務(wù)工程師2012-8-17內(nèi)容（一）照明技術(shù)的演變照明LED的發(fā)展LED封裝技術(shù)的發(fā)展LED的封裝類型（從四個角度分類）直插式LED引腳式中的功率型LED表貼式LED內(nèi)容（二）大功率LED的COB封裝大功率白光LED的SMT封裝大功率白光LED的生產(chǎn)物料LED支架LED藍光芯片LED熒光粉LED熒光粉的使用內(nèi)容（三）LED發(fā)出白光的常見方法硅膠在LED封裝上用在哪里大功率白光LED的封裝流程單顆LED燈珠的封裝流程固晶固晶常用的信越產(chǎn)品焊線內(nèi)容（四）點膠灌封封裝（
2、點膠和灌封）常用的信越產(chǎn)品封裝常用的道康寧當前產(chǎn)品系列測試問題與討論照明技術(shù)的演變白熾燈鹵素燈熒光燈LED燈照明LED的發(fā)展1969年1976年1993年1999年LED封裝技術(shù)的發(fā)展發(fā)展趨勢：功率增大，熱阻減??；從信號傳輸和顯示到照明應(yīng)用LED的封裝類型引腳式智能式（無反光）頂部發(fā)光式側(cè)面發(fā)光式功率型直插式表貼式角度一：僅僅從封裝外形上來分類LED的封裝類型常規(guī)小功率（電流不超過20毫安）大功率（電流大于350毫安）角度二：僅僅從發(fā)光功率上來分類LED的封裝類型單顆燈珠多顆燈珠矩陣式角度三：僅僅從發(fā)光點數(shù)上來分類LED的封
3、裝類型傳統(tǒng)顯示型照明型角度四：僅僅從用途上來分類光傳輸型直插式LED又叫：炮彈頭式LED或草帽式LEDLamp式典型尺寸代表：Ф5mm引腳式中的功率型LED常見為食人魚式（外形像亞馬遜河中的食人魚）銅支架，面積大，四引腳，散熱好，光衰小，壽命長食人魚式的熱阻比直插式的熱阻小50%可耐受70-80毫安的電流，廣泛用在汽車照明中表貼式LEDSMT式(surfacemounttechnology)體積小，散射角大，發(fā)光均勻性好，可靠性高手機和筆記本電腦中的背光源常見尺寸型號：3528；5050大功率LED的COB封裝大功率LED：
4、單顆LED芯片的功率在1瓦及以上COB(chiponboard)封裝：集成式封裝,即多個芯片用封裝膠封裝在同一個基板上，最外面用亞克力蓋子包覆高密度組合，光效高適合在燈具（室內(nèi)、室外及景觀照明）上作為背光源大功率白光LED的SMT封裝大功率白光LED的生產(chǎn)物料LED支架（管殼）在支架上固定芯片，連接金線，安裝透鏡LED藍光芯片發(fā)出藍光LED熒光粉受藍光激發(fā)發(fā)出白光LED封裝硅膠保護芯片和金線，調(diào)和熒光粉，可做透鏡LED支架LED支架LED藍光芯片晶元Wafer芯片DieLED熒光粉對LED熒光粉的特性要求：長期使用性質(zhì)穩(wěn)定光
5、色不因溫度、時間、日照、晶片效率而改變激發(fā)響應(yīng)時間快：約120納秒可以吸收短波長光，放出長波長光，而且吸收和放出的過程可逆LED熒光粉的使用LED發(fā)出白光的常見方法最經(jīng)濟實用最常見硅膠在LED封裝上用在哪里透鏡封裝硅膠大功率白光LED的封裝流程單顆LED燈珠的封裝流程固晶灌封焊線點膠⒉⒈⒊⒋測試⒌固晶用硅膠把芯片固定在支架上固晶膠的選擇基準參數(shù)：按關(guān)鍵程度從高到低依次為：粘接力，耐老化性，絕緣性，導(dǎo)熱率基于粘接力考慮在HBLED和COBLED上更常用環(huán)氧藍光芯片LED支架固晶常用的信越產(chǎn)品產(chǎn)品名稱KER-3000-M2KER
6、-3200-T1SMP-2800L產(chǎn)品類別透明絕緣膠絕緣白膠導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品優(yōu)越性降低芯片被腐蝕的風(fēng)險反射型絕緣導(dǎo)熱膠導(dǎo)電外觀透明白色灰色粘度Pa.s402418標準固化條件100度1小時+150度2小時100度1小時+150度2小時150度3小時或者180度1小時比重g/cm31.132.545.64硬度56D71DNA導(dǎo)熱率W/m.K0.20.61熱阻mm2K/W14.8(%)16.5(%)27剪切強度MPa3.93.64.0粘接強度gNA20002800焊線將金線與芯片和支架連接藍光芯片LED支架點膠將調(diào)勻熒光粉后的硅膠點
7、在芯片上方所用硅膠多為凝膠和硬度較軟的硅橡膠，中等粘度常用0E-6550;KER-2500;KER-6110等藍光芯片LED支架灌封將點好配粉膠的燈珠封裝從（點膠和灌封的）用膠工藝上可分為一次成型和二次封裝一次成型就是配粉和封裝都用同一種硅膠二次封裝就是配粉和封裝用不同的硅膠藍光芯片LED支架封裝（點膠和灌封）常用的信越產(chǎn)品產(chǎn)品名稱SCR-1018KER-2500KER-6110產(chǎn)品類別特殊改良有機硅甲基類有機硅苯基類有機硅產(chǎn)品優(yōu)越性高硬度高折射率高硬度耐熱性好高折射率中等硬度外觀透明，雙組分,1:1透明，雙組分,1:1透明
8、，雙組分,3:7混合后粘度MPa.s50043003500標準固化條件100度1小時+150度5小時100度1小時+150度5小時100度1小時+150度4小時折射率23度589納米1.521.411.52硬度74D70A45D強度抗彎強度25N/mm2抗拉強度10MPa抗拉強度5.3MP
