LED多芯片集成功率光源及發(fā)展趨勢

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1、LED多芯片集成功率光源及發(fā)展趨勢　時間：2007-11-16　瀏覽2308次【字體：大中小】摘要：多芯片集成是大功率光源的實(shí)現(xiàn)形式之一。本文歸納了多芯片集成功率光源的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，分析了需要解決的主要技術(shù)問題，展示了目前的進(jìn)展，提出了對未來走向的看法。目錄1實(shí)現(xiàn)白光LED的方法2實(shí)現(xiàn)大功率LED的方法3多芯片封裝的優(yōu)缺點(diǎn)4需要解決的主要問題5目前進(jìn)展6發(fā)展趨勢7結(jié)束語1實(shí)現(xiàn)白光LED的方法ELlSpacing=1cELlPadding=2width="90%"align=centerbgColor=#99

2、9999border=0>方式源發(fā)光材料備注單芯片藍(lán)色LEDInGaN/YAG熒光粉已實(shí)用藍(lán)色LEDInGaN/熒光染料藍(lán)光激發(fā)產(chǎn)生藍(lán)綠紅三色染料藍(lán)色LEDZnSe外延層出現(xiàn)藍(lán)光，激發(fā)襯底出黃光紫外LEDInGaN/熒光粉紫外光激發(fā)三基色熒光粉雙芯片藍(lán)色LED+黃綠LEDInGaN/GaP補(bǔ)色產(chǎn)生白光藍(lán)色LED+黃色LEDInGaN/AlGaInP補(bǔ)色產(chǎn)生白光三芯片藍(lán)色LED+綠色LED+紅色LEDInGaN/AlGaInP三基色2實(shí)現(xiàn)大功率LED的方法8大功率LED單芯片封裝9多芯片小功率LED芯片封裝

3、3多芯片小功率LED封裝的優(yōu)缺點(diǎn)　　優(yōu)點(diǎn)：10芯片成本較低11光效更高，光衰更慢12芯片貨源充足，適合中國的國情（不能生產(chǎn)大功率芯片）13單位面積的芯片數(shù)可靈活設(shè)計，可以根據(jù)需要封裝成不同的點(diǎn)光源或者面光源1通過不同組合可以適應(yīng)不同的電壓和電流，適應(yīng)驅(qū)動器設(shè)計，從而提高整體光效2易于解決散熱問題　　缺點(diǎn)：3工藝較復(fù)雜4光源體積更大5出現(xiàn)可靠性問題的幾率更高6對二次光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計要求高4需要解決的主要問題7壽命8光效9工藝10可靠性11成本　　—壽命影響壽命的因素包括芯片、熒光粉、加工工藝、工作點(diǎn)設(shè)定和環(huán)境

4、溫度等等。降低PN結(jié)到基板的熱阻，設(shè)計良好的散熱條件十分關(guān)鍵?！　　庑в绊懝庑У囊蛩刂饕切酒庑?、熒光粉的選擇和涂敷（三基色的比例）、光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計和制作、驅(qū)動器效率。在芯片確定后，光學(xué)系統(tǒng)起著決定性的作用。　　—工藝LED光源的制作是光機(jī)電的結(jié)合，工藝的設(shè)計和制造十分重要。光效、壽命、可靠性等均與工藝密切相關(guān)。工藝問題包括芯片篩選、貼片的一致性、焊接的可靠性、退火溫度和時間、光學(xué)系統(tǒng)的制作等。　　—可靠性可靠性問題是最突出的問題。影響可靠性的因素貫穿在自原始芯片到封裝過程的所有環(huán)節(jié)。焊接工藝、退火工

5、藝和驅(qū)動電路的設(shè)計至關(guān)重要。要協(xié)調(diào)解決光效、光衰和可靠性之間的矛盾?！　　杀拘?價比是影響LED照明推廣應(yīng)用的關(guān)鍵。小功率應(yīng)用中，多芯片光源的優(yōu)勢體現(xiàn)不出來。多芯片光源的對手是單芯片大功率LED。采用更低成本的小功率芯片與微細(xì)加工技術(shù)的完美結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高性/價比。5目前進(jìn)展—3W多芯片光源—1W多芯片光源—5W多芯片光源—22W燈板制作的廣告射燈—270W墻體射燈樣品—2-5W射燈—3-7W水下射燈6發(fā)展趨勢1單芯片功率將越來越大，但要用于大功率照明還需要集成。2多芯片集成技術(shù)將成為LED照明的關(guān)鍵技術(shù)。

6、3多芯片方法目前將主要用于單芯片功率難以達(dá)到的地方。4由于方法本身所決定，三基色將在多芯片集成方法得到快速使用。5微細(xì)工藝的技術(shù)進(jìn)步，二次、三次光學(xué)系統(tǒng)的使用，將使多芯片光源的光效以數(shù)倍的速度提高。6隨著芯片的發(fā)展，多芯片光源的性/價比將迅速得到提高，價格的障礙將很快打破。7結(jié)束語由于單芯片功率的局限，在相當(dāng)長時間里多芯片集成功率光源將是大功率照明的主要光源。由于性/價比因素和國內(nèi)的芯片來源情況，用戶將更多選擇多芯片集成功率光源，因此將會有更多的用戶關(guān)注它的進(jìn)展，更多的企業(yè)參與它的開發(fā)。