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1、波峰焊知識培訓(xùn)生產(chǎn)部電子聯(lián)裝組2007/06/28波峰焊知識培訓(xùn)培訓(xùn)目的:1.了解波峰焊原理及構(gòu)造2.了解波峰焊工藝流程及說明3.掌握波峰焊設(shè)備操作及保養(yǎng)規(guī)程4.熟悉影響波峰焊接品質(zhì)的因素5.掌握波峰焊接質(zhì)量異常的處理方法6.熟悉波峰焊安全防護(hù)用具的種類及使用方法7.掌握波峰焊機(jī)常見故障及問題分析波峰焊知識培訓(xùn)培訓(xùn)對象:生產(chǎn)部生產(chǎn)人員(波峰焊機(jī)操作員)波峰焊知識培訓(xùn)培訓(xùn)目錄:1.波峰焊定義及原理。2.波峰焊工藝流程及說明。3.波峰焊操作方法。4.影響波峰焊接品質(zhì)的因素。5.波峰焊接缺陷的分析與對策。6.波峰焊保養(yǎng)規(guī)程及波峰焊機(jī)常見故障及問題分析.7.波峰焊安全防護(hù)用具說明及安全注意
2、事項(xiàng)。波峰焊知識培訓(xùn)波峰焊定義:波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助于泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上﹐以某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。波峰焊知識培訓(xùn)波峰焊原理:波峰焊原理即是利用液態(tài)的『焊錫』在助焊劑的幫助下潤濕在基材上,而達(dá)到接合的效果,這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣,不同的是『焊錫』會隨著溫度的降低而凝固成接點(diǎn)。當(dāng)焊錫潤濕在基材上時,理論上兩者之間會以金屬化學(xué)鍵結(jié)合,而形成一種連續(xù)性的接合。波峰焊知識培訓(xùn)波峰焊接工藝流程圖:輸入線路板涂助焊劑預(yù)熱輸出線路板風(fēng)機(jī)冷卻錫槽焊接波峰焊知識培訓(xùn)波峰焊接工藝流程說
3、明:1.輸入線路板已插裝、檢驗(yàn)完成的PCBA板自動流入波峰焊機(jī)中,使其完全固定在波峰焊機(jī)夾爪上,進(jìn)行后續(xù)加工。波峰焊知識培訓(xùn)波峰焊接工藝流程說明:2.涂助焊劑噴霧式涂布,可使助焊劑涂布均勻。助焊劑(FLUX)這個字來自拉丁文是“流動”(FluxinSoldering)的意思,但在此它的作用不只是幫助流動,還有其它功能。助焊劑的四大功能:●清除焊接金屬表面的氧化物;●在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜隔絕高溫時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化;●降低焊錫的表面張力,增加其擴(kuò)散能力●焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完成焊接。波峰焊知識培訓(xùn)波峰焊接工藝流程說明:3.預(yù)熱公司日東波峰焊
4、采用的是反射式加熱板加熱。預(yù)熱的主要目的:●減少基板在與高溫錫波接觸時的熱沖擊;●活化助焊劑(或謂發(fā)揮助焊劑的活性);●烘干助焊劑中的溶劑成份(因?yàn)槲唇?jīng)適當(dāng)烘干的基板在與溶錫接觸時,溶劑氣體擴(kuò)張會造成焊點(diǎn)的氣孔)。波峰焊知識培訓(xùn)波峰焊接工藝流程說明:4.錫槽焊接(1)平流波焊面寬而平穩(wěn),焊接壓力高使得焊點(diǎn)精確致密波峰焊知識培訓(xùn)波峰焊接工藝流程說明:4.錫槽焊接(2)擾流波焊錫的活性強(qiáng),容易達(dá)到平流波難以達(dá)到的地方適用于以下方面:●SMT反面點(diǎn)膠板;●焊接困難區(qū),如死角;●氣密點(diǎn)和不平區(qū)域;●厚的PCB;●組件或零件腳比較密集的區(qū)域存在;●孔與腳的配合過緊波峰焊知識培訓(xùn)波峰焊接工藝流
5、程說明:4.錫槽焊接(3)波峰面波峰的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊知識培訓(xùn)波峰焊接工藝流程說明:4.錫槽焊接(4)焊點(diǎn)的形成當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料
6、的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時﹐分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個地方﹐分離后形成焊點(diǎn)波峰焊知識培訓(xùn)波峰焊接工藝流程說明:5.風(fēng)機(jī)冷卻基板過錫焊接后,需經(jīng)過一段距離自然冷卻凝固后,才進(jìn)入冷卻系統(tǒng)冷卻,不可急速冷卻,急速冷卻易造成焊錫急速凝固,而降低焊錫強(qiáng)度等物理特性,從而在制程上影響焊點(diǎn)的可靠性。6.輸出線路板焊接完成的PCBA板通過下駁臺流入下道工序波峰焊知識培訓(xùn)波峰焊操作方法簡介:日東SAC-3JS型雙波峰焊錫機(jī)為高溫加熱,符合無鉛焊接工藝的全電腦控制自動設(shè)備,它主要用于SMT表面
7、貼裝元件和短腳直插元件及混裝型PCB板的整體焊接。它采用了紅外線射燈作為加熱元件,采用PID模擬量溫控技術(shù),較一般加熱管更快,溫控更精確。有效地提高了焊接作業(yè)安全性,同時使用壽命更長。錫爐體統(tǒng)則采用了鈦合金材料防腐設(shè)計(jì),以及與松下合作開發(fā)的適應(yīng)性強(qiáng)的無鉛噴口,能充分滿足無鉛焊接要求。噴霧系統(tǒng)是針對無鉛焊接的一款成熟環(huán)保助焊劑收集裝置,它經(jīng)過了多次試驗(yàn)盒改型,對高粘度無鉛助焊劑非常有效。結(jié)構(gòu)簡潔,維護(hù)簡單。波峰焊知識培訓(xùn)日東SAC-3JS型雙波峰焊錫機(jī)實(shí)物圖:波峰焊知識