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《PCB板基礎(chǔ)知識(shí)-布局原則-布線技巧-設(shè)計(jì)規(guī)則》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫。
1、PCB板基礎(chǔ)知識(shí)一、PCB板的元素1、工作層面對(duì)于印制電路板來說，工作層而可以分為6大類,信號(hào)層(signallayer)內(nèi)部電源/接地層(internalplanelayer)機(jī)械層(mechanicallayer)主要用來放置物理邊界和放置尺寸標(biāo)注等信息，起到相應(yīng)的提示作用。EDA軟件可以提供16層的機(jī)械層。防護(hù)層(masklayer)包括錫膏層和阻焊層兩人類。錫膏層主要用于將表面貼元器件粘貼在PCB上，阻焊層用于防止焊錫鍍?cè)诓粦?yīng)該焊接的地方。絲印層(silkscreenlayer)在PCB板的TOP和BOTTOM層表面繪制元器件的外觀輪廓和放置字符串等。例如元器件的標(biāo)識(shí)、標(biāo)稱值等以及
2、放置廠家標(biāo)志，生產(chǎn)LI期等。同時(shí)也是印制電路板上用來焊接元器件位置的依據(jù)，作用是使PCB板具有可讀性，便于電路的安裝和維修。其他工作層(otherlayer)禁止布線層KeepOutLayer鉆孔導(dǎo)引層drillguidelayer鉆孔圖層drilldrawinglayer復(fù)合層multiJayer2、元器件封裝是實(shí)際元器件焊接到PCB板時(shí)的焊接位置與焊接形狀，包括了實(shí)際元器件的外形尺寸,所占空間位置，各管腳Z間的間距等。元器件封裝是一個(gè)空間的功能，對(duì)于不同的元器件口J以冇相同的封裝，同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。因此在制作PCB板時(shí)必須同時(shí)知道元器件的名稱和封裝形式。(1)元器件
3、封裝分類通孔式元器件封裝(THT,throughholetechnology)表血貼元件封裝(SMTSurfacemountedtechnology)另一種常用的分類方法是從封裝外形分類：SIP單列直插封裝DIP雙列直插封裝PLCC塑料引線芯片載體封裝PQFP贈(zèng)料四方扁平封裝SOP小尺寸封裝TSOP薄型小尺寸封裝PPGA犁料針狀柵格陣列封裝PBGA塑料球柵陣列封裝CSP芯片級(jí)封裝(2)元器件封裝編號(hào)編號(hào)原則：元器件類型+引腳距離(或引腳數(shù))+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3DIP14RADO.lRB7.6-15等。(1)常見元器件封裝電阻類普通電阻AXIAL-XX，具中XX表示元件引腳
4、間的距離；可變電阻類元件封裝的編號(hào)為VRX,其中X表示元件的類別。電容類非極性電容編號(hào)RADXX淇中XX表示元件引腳間的距離。極性電容編號(hào)RBxx-yy,xx表示元件引腳間的距離，yy表示元件的直徑。二極管類編號(hào)DIODE-XX,其中XX表示元件引腳間的距離。品體管類器件封裝的形式多種多樣。集成電路類SIP單列直插封裝DIP雙列直插封裝PLCC塑料引線芯片載體封裝PQFP塑料四方扁平封裝SOP小尺寸封裝TSOP薄型小尺寸封裝PPGA塑料針狀柵格陣列封裝PBGA贈(zèng)料球柵陣列封裝CSP芯片級(jí)封裝3、銅膜導(dǎo)線是指PCB上各個(gè)元器件上起電氣導(dǎo)通作用的連線，它是PCB設(shè)計(jì)屮最重要的部分。對(duì)丁卬制電路
5、板的銅膜導(dǎo)線來說，導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距是衡量銅膜導(dǎo)線的重要指標(biāo)，這兩個(gè)方血的尺寸是否合理將直接影響元器件之間能否實(shí)現(xiàn)電路的正確連接關(guān)系。印制電路板走線的原則：?走線長度：盡聚走短線，特別對(duì)小信號(hào)電路來講，線越短電阻越小，干擾越小。?走線形狀：同一層上的信號(hào)線改變方向時(shí)應(yīng)該走135。的斜線或弧形，避免90°的拐角。?走線寬度和走線間距：在PCB設(shè)計(jì)中，網(wǎng)絡(luò)性質(zhì)相同的印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。走線寬度通常信號(hào)線寬為：0.2?0.3mm,(lOmil)電源線一般為1.2?2.5mm在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線〉電源線>
6、信號(hào)線焊盤、線、過孔的間距要求PADandVIA:>0.3mm(12mil)PADandPAD:>0.3mm(12mil)PADandTRACK:>0.3mm(12mil)TRACKandTRACK:>0.3mm(12mil)密度較高時(shí)：PADandVIA:>0.254mm(lOmil)PADandPAD:>0.254mm(lOmil)PADandTRACK:>0.254mm(lOmil)TRACKandTRACK:>0.254mm(1Omil)4、焊盤和過孔引腳的鉆孔直徑=引腳直徑+（10?30mil）引腳的焊盤直徑=鉆孔直徑+18milPCB布局原則1.根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要
7、素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。2.根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置卬制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)直禁止布線區(qū)。3.綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。4.布局操作的基木原則
