芯片封裝類型與圖鑒

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1、一．TO晶體管外形封裝二．DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。封裝材料有塑料和陶瓷兩種。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，使用時(shí)，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。DIP封裝具有以下特點(diǎn)：1

2、.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。2.比TO型封裝易于對(duì)PCB布線。3.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。以采用40根I/O引腳塑料雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=(3×3)/(15.24×50)=1:86，離1相差很遠(yuǎn)。（PS:衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。如果封裝尺寸遠(yuǎn)比芯片大，說(shuō)明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。）用途：DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。Intel公司早期CPU，如8

3、086、80286就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。PS.以下三~六使用的是SMT封裝工藝（表面組裝技術(shù)），欲知詳情，請(qǐng)移步此處。三．QFP方型扁平式封裝QFP(PlasticQuadFlatPockage)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。LQFP也就是薄型QFP（Low-profileQuadFlatPa

4、ckage）指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。其特點(diǎn)是：1.用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。2.封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用。以0.5mm焊區(qū)中心距、208根I/O引腳QFP封裝的CPU為例，如果外形尺寸為28mm×28mm，芯片尺寸為10mm×10mm，則芯片面積/封裝面積=(10×10)/(28×28)=1:7.8，由此可見(jiàn)QFP封裝比DIP封裝的尺寸大大減小。3.封裝CPU操作方便、可靠性高。QFP的缺點(diǎn)是：當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變

5、形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)右圖)；帶樹(shù)脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP。用途：QFP不僅用于微處理器（Intel公司的80386處理器就采用塑料四邊引出扁平封裝），門(mén)陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。四．SOP小尺寸封裝SOP器件又稱為SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuit)，是DIP的縮小形式，引線中心距為1.27mm，材料有塑料和陶瓷兩種。SOP

6、也叫SOL和DFP。SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)，業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（SmallOut-Line）。還派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。五．PLCC塑封有引線芯片載體PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)，引線中心距為1.27mm，引線呈J形，向器件下方彎曲，有矩形、方形兩種。PLCC器件

7、特點(diǎn)：1.組裝面積小，引線強(qiáng)度高，不易變形。2..多根引線保證了良好的共面性，使焊點(diǎn)的一致性得以改善。3.因J形引線向下彎曲，檢修有些不便。用途：現(xiàn)在大部分主板的BIOS都是采用的這種封裝形式。六．LCCC無(wú)引線陶瓷芯片載體LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)其電極中心距有1.0mm、1.27mm兩種。通常電極數(shù)目為18~156個(gè)。特點(diǎn)：1.寄生參數(shù)小，噪聲、延時(shí)特性明顯改善。2.應(yīng)力小，焊點(diǎn)易開(kāi)裂。用途：用于高速，高頻集成電路封裝。主要用于軍用電路。七．PGA插針網(wǎng)格陣列封裝PGA(PinGridArrayPackage)芯

8、片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離