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1、本刊資料室複合材料基板CEM-4都有，但目前市場(chǎng)主要使用的只有UL規(guī)格難燃級(jí)（UL94V-0）中的CEM-1及CEM-3為主。?市場(chǎng)需求動(dòng)向複合材料環(huán)氧樹(shù)脂銅涪基板之沖壓性,鑽孔加工性，絶緣性，鍍通孔信賴性都十分優(yōu)越，成本方面也不很高，不只高級(jí)家用電子機(jī)器被採(cǎi)用，目前也已擴(kuò)大泛用於産業(yè)機(jī)器的各種電路板上。表1.為其構(gòu)成圖。CEM-1表面材料是玻纖布，內(nèi)層基材是紙，含浸環(huán)氧樹(shù)脂膠液及半硬化後，成為膠片，用以壓合成基板。故在複合材料基板中是最便宜的，?種類及構(gòu)成不過(guò)由於紙質(zhì)特有的耐溼性不良的問(wèn)題，吸濕之後特性劣化，基板的厚度Z方向複合材料基板，由字面
2、上廣義來(lái)看，的膨脹率很大鍍通孔的信賴性較低，用途就是兩種或兩種以上的材料所構(gòu)成的積層板，目前一般認(rèn)為UL規(guī)格中所承認(rèn)的“複合材料環(huán)氧樹(shù)脂積層板"（CompositeEpoxyMaterial簡(jiǎn)稱CEM）才稱為複合較為有限。雖然在日本國(guó)內(nèi)的使用量並不多，但是由於其上下兩表面仍係使用玻纖布的緣故，其機(jī)械強(qiáng)度高，在美國(guó)則是單面板代表性的基板，用途約相當(dāng)於日本的材料基板oIPC規(guī)格等級(jí)雖從CEM-1到紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂銅箔基板，在消費(fèi)性電子商等級(jí)?CEM-I紙?玻纖布環(huán)氧樹(shù)脂銅箔積層板CEM-3-玻纖不織布.玻纖布環(huán)氧樹(shù)脂銅箔積層板SE-I合成纖維布.玻纖布環(huán)
3、氧樹(shù)脂銅港積層板銅銅殆玻纖布「銅泊代心?&圾纖布玻纖布1構(gòu)成1細(xì)1--一］玻纖
4、合成=紙J不織布1'纖維布丿（註）單面板為主C===）J銅F白'）（註）單面板為主?表1?複合材理銅箔積層氓之懂成日本市場(chǎng)現(xiàn)況系列報(bào)導(dǎo)品大量使用。CEM-3之表面基材為玻纖布，內(nèi)層為玻纖不織布。所謂玻纖不織布，係以玻纖之短纖維，直徑5-lluni.長(zhǎng)度5-20mm，用抄紙機(jī)所抄製紙狀的不織布，故又稱為玻纖紙(GLASSPAPER)在美國(guó)稱為玻璃薦(GlassMat)。但與一般的紙纖維不同，玻璃纖維間無(wú)法絡(luò)合，必須使用微量的聚乙烯醇(PVA)，聚丙烯樹(shù)脂，環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)當(dāng)做
5、接合劑，並加入紙纖維混合抄製。但混抄的産品，會(huì)降低耐熱性及尺寸安定性，失去了玻纖的特性，最近主要的是使用100%玻纖，但使用熱硬化性的環(huán)氧樹(shù)脂做為接合劑。其他的複合材料基板有的表面是玻纖布，內(nèi)層為聚酯纖維的合成纖維布或者不織布。JIS編號(hào)SE-1(SyntheticfiberfabricbaseEpoxyresin)就是規(guī)定此種複合材料基板，此種基板有優(yōu)良之介電質(zhì)特性沖壓加工性良好，高濕度下也不易變形，TV及VTR的調(diào)諧器用的電路板都可使用到此種材料。(3)複雜形狀沖壓容易。(4)成本低。前文談及，為了鍍通孔的高信賴性，電子計(jì)算機(jī)，電子交換機(jī)及通
6、信機(jī)等産業(yè)用機(jī)器都使用玻纖銅箔基板。但目前鍍通孔的用途擴(kuò)大，在通孔的信賴性及成本方面就得必須取得平衡，CEM-3就是針對(duì)此種要求所開(kāi)發(fā)的材料。把玻纖布，玻纖不織布等單獨(dú)無(wú)法達(dá)到的特徵，加入無(wú)機(jī)充填劑後組成的複合材料，在性能，信賴性及成本三方面取得最經(jīng)濟(jì)的平衡點(diǎn)，此為複合材料基板快速地實(shí)用化的原因。CEM-3與玻纖板的比較如附表2.。1C之構(gòu)CEM-3基板材料無(wú)機(jī)充填型鍍通孔用(ELC-4970)無(wú)添加型一般用FR-4-G-I0玻纖布環(huán)氧樹(shù)脂銅箔積層板?特徽及技術(shù)動(dòng)向在日本一般通稱的複合材料板，大多是指CEM-3oCEM-3又分為有內(nèi)層加入無(wú)機(jī)充填
7、劑者及未添加者二種。以下是就鍍通孔汎用之高伸長(zhǎng)率無(wú)機(jī)充填型商品ELC?4970為例來(lái)敍述其特徵。以鍍通孔電路板材料立場(chǎng)做比較，可知CEM-3比一般的玻纖銅箔基板(FR-4及G-10)有下述優(yōu)點(diǎn):(1)鑽孔切削性良好。(2)可以用沖壓方式?jīng)_孔。?/無(wú)機(jī)物有機(jī)物重量比率銅冶O(jiān)XXX玻纖布I-1無(wú)機(jī)=3充填劑II?？桟~不鉞布銅港——銅冶玻鐵布】玻纖］不織布銅箔銅箔玻鍍布銅箔環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布無(wú)機(jī)填充劑環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氣樹(shù)脂玻纖布?？嵅疾＠w不輛40//60玻纖銅涪基板如表2.所示，有機(jī)物與無(wú)機(jī)物之重量比例為40/60o有機(jī)物的環(huán)氧樹(shù)脂其各種電氣特性優(yōu)良，而無(wú)機(jī)物
8、的玻纖布，則抗曲折強(qiáng)度高及尺寸安定等機(jī)械性能良好。至於無(wú)添加型一般用途之基板，雖然無(wú)機(jī)物重量比率較低，機(jī)械性能較FR4、G10等為差，不過(guò)其沖壓加工性良好，介質(zhì)常數(shù)低，高週波特性良好，常彼使用為調(diào)諧器的透明性基板。但是在鍍通孔的基板，由於要求要有良好的鑽孔加工性，沖壓加工性及鍍通孔的信賴性等，需將一般無(wú)添加型CEM-3中環(huán)氧樹(shù)脂減少>改用無(wú)機(jī)充填劑來(lái)取代，使"有機(jī)物/無(wú)機(jī)物”之比率提高，將其物性提高至與玻纖銅箔基板相當(dāng)?shù)某潭却送?，充填型CEM-3在電路板加工時(shí)的“V"cut作業(yè)，縫目孔（折斷孔，指為方便波焊用的子母連板，在焊後才予以折斷分離的連續(xù)
9、非鍍通孔）加工等，也均較玻纖銅箔基板容易。且最後成型加工之工時(shí)得以減少，可實(shí)行省力化，對(duì)電路板的總成本降低，有很大的效果。本刊資料室高頻
