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1、V文件名稱〉生產(chǎn)制造部工具管理規(guī)定版木：VI.0編號(hào):目的：規(guī)范組件更換時(shí)的設(shè)備、工具的選擇及保養(yǎng)使其符合IPC7711&力21作業(yè)規(guī)范。范圍牛產(chǎn)制造部維修時(shí)組件的拆除、安裝、焊點(diǎn)的處理。參考資料：IPC7711&IPC7721LUNKEY852D使用說(shuō)明書GAOJIE“VARI”905C使用說(shuō)明書。GAOJIE604使用說(shuō)明書GAOJTE504使用說(shuō)明書SP-191A溫度測(cè)試儀使用說(shuō)明書NationalSemiconductorcorporation完整封裝表定義：一、工具設(shè)備的選擇及其使用規(guī)范1、非BGA/LLP封裝組件的拆焊1＞、第一類1206以下SMD
2、組件的焊接A、1206以下所有SMD電阻、電容、電感組件、排阻、排感、排容等組件;B、而積在5mm*5mm(含pin長(zhǎng))以下之IC、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等組件；以上組件的走線必須滿足以下條件:與焊盤相連1亳米內(nèi)的銅鉗寬度小于等于焊盤寬度焊接溫度設(shè)定在250°C?270°C。(1)GAOJIE型烙鐵烙鐵頭型號(hào)為：GAOJI40W、5()W、60W溫度設(shè)定為：260±5°C(2)GAOJIE型烙鐵烙鐵頭型號(hào):LTA(LTAHMP)1.6mm溫度設(shè)定：260±5°C2＞、第二類1206及以上SMD組件的焊接非BGA/LLP封裝H而積在5mm*5mm(含pin長(zhǎng))以上之I
3、C、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等組件的焊接;1206及以上所有SMD電阻、電容、電感組件、排阻、排感、排容等組件；1206以下所有SMD電阻、電容、電感組件、排阻、排感、排容等組件；而積在5mm*5mm（含pin長(zhǎng)）以下之IC、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等纟I［件的走線滿足以下條件:與焊盤相連1毫米內(nèi)的銅鉗寬度人于焊盤寬度焊接組件的烙鐵型號(hào)與溫度設(shè)定如下：（a）GAOJIE型烙鐵烙鐵頭型號(hào)為：GAOJI40W、50W、60W溫度設(shè)定為：260±5°C（b）GAOJIE型烙鐵烙鐵關(guān)型號(hào):LTA(LTAHMP)1.6rrun溫度設(shè)定：360+5°C（O電烙鐵溫度的設(shè)定一、溫度由實(shí)際使
4、川決定，以焊接一個(gè)錫點(diǎn)4秒最為合適。平時(shí)觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時(shí)候，溫度設(shè)置過(guò)高。二、一般直插電子料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330-370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙恢頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（300-320度）三、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。咪頭，蜂鳴器等要用含銀錫線，溫度一般在270度到290度之間。四、焊接大的元件腳，溫度不要超過(guò)380度，但可以增大烙鐵功率。3>、第三類PIN腳數(shù)少于4的插件組件的拆除與焊接焊接工具及溫度設(shè)定同第二類2、非BGA/LLP封裝SMD組件的拆除I、熱風(fēng)槍對(duì)照LUKEY852D說(shuō)明書調(diào)整風(fēng)速與溫度拆除組件；也可配合上
5、述工具，對(duì)于上述烙鐵頭不能拆除的SMD組件，可利用熱風(fēng)槍（配噴嘴調(diào)整溫度）拆除。3、4Pin以下插件原件拆除，除通孔內(nèi)的焊錫、清除焊墊（PAD）上的殘錫。1>GAOJIE烙鐵+吸錫棒，烙鐵溫度控制在360±5°C放在待拆組件引腳上當(dāng)錫熔化后川吸錫棒將孔內(nèi)的焊錫吸空。4、等于大于4Pin插件組件的拆除與焊接多于4Pin的組件采川小錫爐，選擇對(duì)應(yīng)的錫槽與托盤，更換插件組件。錫爐溫度設(shè)定為245±5°C5、BGA焊盤的除錫LUNKEY烙鐵烙鐵頭型號(hào)為：T-1.8H,溫度設(shè)定為360+5°C烙鐵頭型號(hào)：ETCC溫度設(shè)定：360±5°CLTCC3.2mm6、BGA、LL
6、P封裝組件的拆除與焊接（H前沒(méi)有辦法維修）：PBGA、LLP組件拆除設(shè)備：無(wú)。（不同組件使川相對(duì)應(yīng)設(shè)定及Profile）BGA、LLP組件焊接設(shè)備：無(wú)（每顆BGA都有和應(yīng)的Profile）二.焊接輔助材料的類型及其使用1、T/S垂工消耗品種類/型號(hào)A、錫絲：Sn/Pb63/37①0.8mm錫絲B、錫膏:RMA-CK3000-2oC、助焊劑：FLUX：680-6#免洗消光型助焊劑（深圳大光）、TF-747（深圳同方）。D、清潔劑:YM-8清洗劑（深圳大光）。G、小錫爐錫條：ZSFSn/Pb63/372、重工消耗品使川領(lǐng)域及條件A、錫絲：配合烙鐵焊接使用。B、錫膏
7、：BGA封裝ZCPUSOCKET和LLPZ重工時(shí)使用。C、助焊劑：所有非BGA封裝組件之垂工時(shí)助焊川。D、清潔劑：清洗鋼板、PCBA重工、維修時(shí)的助殘余焊劑。E、吸錫線：更換組件時(shí)，除去焊點(diǎn)上的殘錫；BGA站更換BGA時(shí)，除去焊盤殘錫。F、擦拭紙：擦拭助焊劑、清洗劑殘液。清潔網(wǎng)板、清潔PAD、更換BGAjn清潔殘余助焊膏。G、錫條：IC66小錫爐使用；使用溫度245±5°C。H、助焊膏：BGA封裝組件之垂工時(shí)助焊或PCB板PAD旁有大散熱血烙鐵溫度維以完成的組件重工時(shí)助焊用。（可選用）3、保存條件、使用期限A、錫絲：常溫、防水、防污染；使用前檢查其表面氧化情況
8、，當(dāng)其衣面有色澤異常的氧化斑點(diǎn)時(shí)應(yīng)停止
