線路板生產(chǎn)實(shí)用工藝流程

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1、文檔線路板生產(chǎn)流程(一)多種不同工藝的PCB流程簡介*單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)*雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)*雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)*多層板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆

2、孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)*多層板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)*多層板沉鎳金板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)一步一步教你手工制作PCB制作PCB設(shè)備與器材準(zhǔn)備(1)DM-2100B型快速制板機(jī)1臺(2)快速腐蝕機(jī)1臺(3)熱轉(zhuǎn)印紙若干(4)覆銅板1張(

3、5)三氯化鐵若干(6)激光打印機(jī)1臺文檔(7)PC機(jī)1臺(8)微型電鉆1個(gè)(1)DM-2100B型快速制板機(jī)DM一2100B型快速制板機(jī)是用來將打印在熱轉(zhuǎn)印紙上的印制電路圖轉(zhuǎn)印到覆銅板上的設(shè)備，1)【電源】啟動鍵一按下并保持兩秒鐘左右，電源將自動啟動。2)【加熱】控制鍵一當(dāng)膠輥溫度在100℃以上時(shí)，按下該鍵可以停止加熱，工作狀態(tài)顯示為閃動的“C”。再次按下該鍵，將繼續(xù)進(jìn)行加熱，工作狀態(tài)顯示為當(dāng)前溫度；按下此鍵后，待膠輥溫度降至100℃以下，機(jī)器將自動關(guān)閉電源；膠輥溫度在100℃以內(nèi)時(shí)，按下此鍵，電源將立即關(guān)閉。3)【轉(zhuǎn)速】設(shè)定鍵一按下該鍵將顯示電機(jī)轉(zhuǎn)速比，其值為30(0.8轉(zhuǎn)/

4、分)～80(2.5轉(zhuǎn)/分)。按下該鍵的同時(shí)再按下"上"或"下"鍵，可設(shè)定轉(zhuǎn)印速度。4)【溫度】設(shè)定鍵一顯示器在正常狀態(tài)下顯示轉(zhuǎn)印溫度，按下此鍵將顯示所設(shè)定溫度值。最高設(shè)定溫度為180~C，最低設(shè)定溫度為100℃；按下此鍵的同時(shí)再按下"上"或"下"鍵，可設(shè)定溫度。5)"上"和"下"換向鍵一開機(jī)時(shí)系統(tǒng)默認(rèn)為退出狀態(tài)，制板過程中，若需改變轉(zhuǎn)向，可直接按此鍵。(2)快速腐蝕機(jī)快速腐蝕機(jī)是用來快速腐蝕印制板的。其基本原理是，利用抗腐蝕小型潛水泵使三氯化鐵溶液進(jìn)行循環(huán)，被腐蝕的印制版就處在流動的腐蝕溶液中。為了提高腐蝕速度，可加熱腐蝕溶液的溫度。(3)熱轉(zhuǎn)印紙熱轉(zhuǎn)印紙是經(jīng)過特殊處理的、通過

5、高分子技術(shù)在它的表面覆蓋了數(shù)層特殊材料的專用紙，具有耐高溫不粘連的特性.(4)微型電鉆微型電鉆是用來對腐蝕好的印制電路板進(jìn)行鉆孔的。4．實(shí)訓(xùn)步驟與報(bào)告(1)．PCB圖的打印方法文檔啟動Protel98一打開設(shè)計(jì)的PCB圖-單擊菜單欄中的File-SetupPrinter一獲得PrinterSetup對話框.1)底層印制圖(Bottom)的打印選中上圖中的①項(xiàng)-⑤項(xiàng)-打開SetupCompositePrint對話框，在SignalLayers項(xiàng)中選中Bottom的復(fù)選框，在Other項(xiàng)中選中KeepOut復(fù)選框.選圖中的④項(xiàng)一打開CompositeArtworkPrinterSe

6、tup對話框，選中ShowHoles和Monochrome的復(fù)選框。最后按圖中的③項(xiàng)，就可完成單面PCB或雙面PCB的底層印制圖的打印。2)頂層印制圖(TOP)的打印選中上二圖中的②項(xiàng)-⑤項(xiàng)一打開SetupOutputOptions對話框，選中Mirroring項(xiàng)-在SignalLayers項(xiàng)中選中TOP的復(fù)選框，在Other項(xiàng)中選中KeepOut復(fù)選框。選中圖中的④項(xiàng)一打開FinalArtworkPrintelSetup對話框，選中ShowHoles的復(fù)選框最后按圖中的③項(xiàng)，就可完成雙面PCB的頂層印制圖的鏡像打印。2)覆銅板的下料與處理1)用鋼鋸根據(jù)PCB的規(guī)劃設(shè)計(jì)時(shí)的尺寸

7、對覆銅板進(jìn)行下料。2)用挫刀將四周邊緣毛刺去掉。3)用細(xì)砂紙或少量去污粉去掉表面的氧化物。4)清水洗凈后，晾干或擦干。(3)：PCB圖的轉(zhuǎn)貼處理1)對于單面PCB或只有底圖的印制板圖的轉(zhuǎn)貼操作比較簡單，具體方法是：①將熱轉(zhuǎn)印紙平鋪于桌面，有圖案的一面朝上。②將單面板置于熱轉(zhuǎn)印紙上，有覆銅的一面朝下。③將覆銅板的邊緣與熱轉(zhuǎn)印紙上的印制圖的邊緣對齊。④將熱轉(zhuǎn)印紙按左右和上下彎折180。，然后在交接處用透明膠帶粘接。2)對于雙面PCB的印制板圖的轉(zhuǎn)貼操作比較復(fù)雜，具體方法是：文檔①用一張普通的紙打