電磁兼容(EMC)技術(shù)講座_-_接地設(shè)計(jì)技術(shù)

《電磁兼容(EMC)技術(shù)講座_-_接地設(shè)計(jì)技術(shù)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線(xiàn)閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。

1、接地設(shè)計(jì)技術(shù)電磁兼容技術(shù)講座1主要內(nèi)容接地設(shè)計(jì)技術(shù)地的分類(lèi)地干擾問(wèn)題地的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)實(shí)用接地技術(shù)2什么是地接地設(shè)計(jì)技術(shù)電子工程師：地是電路的基準(zhǔn)電壓結(jié)構(gòu)工程師：地是設(shè)備的金屬外殼電工：地是大地，即地球3安全地接地設(shè)計(jì)技術(shù)220V0V大地——電子設(shè)備的金屬外殼與大地相連接，其目的是防止當(dāng)事故狀態(tài)時(shí)金屬外殼上出現(xiàn)過(guò)高的對(duì)地電壓而危及操作人員的安全4信號(hào)地接地設(shè)計(jì)技術(shù)信號(hào)電流流回信號(hào)源的低阻抗路徑5電位基準(zhǔn)點(diǎn)接地設(shè)計(jì)技術(shù)電路2電路1電路3設(shè)備內(nèi)各電路的電壓參考點(diǎn)6地的分類(lèi)接地設(shè)計(jì)技術(shù)安全地——大地（地球）系統(tǒng)地——信號(hào)回

2、路的電位基準(zhǔn)點(diǎn),也稱(chēng)工作地模擬地——連接模擬元器件接地引出端形成的地線(xiàn)數(shù)字地——連接數(shù)字元器件接地引出端形成的地線(xiàn)保護(hù)地——連接保護(hù)元器件接地引出端形成的地線(xiàn)7二個(gè)概念接地設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)際的地（線(xiàn)或平面）一般并不是等電位的電路中的回流總是走最小阻抗的路徑8實(shí)際地平面電位分布接地設(shè)計(jì)技術(shù)?2mV?200mV2mV~10mV10mV~20mV20mV~100mV100mV~200mV9導(dǎo)線(xiàn)的阻抗接地設(shè)計(jì)技術(shù)Z=RAC+j?L?=1/(?f??)1/2RAC=0.076rf1/2RDC深度?r電流0.37II趨膚效應(yīng)導(dǎo)線(xiàn)

3、越短、截面積越大，其阻抗越小10接地引線(xiàn)電感HdbcH各線(xiàn)度量的單位均為cm接地設(shè)計(jì)技術(shù)11接地引線(xiàn)電感HdbcH例：H=100cm，導(dǎo)體的橫截面積均為35mm2.d=6.68mmb=35mm,c=1mmL=2.8uHL=1.95uH接地設(shè)計(jì)技術(shù)12導(dǎo)線(xiàn)的阻抗接地設(shè)計(jì)技術(shù)13接地問(wèn)題－地環(huán)路接地設(shè)計(jì)技術(shù)地環(huán)路14接地問(wèn)題－地環(huán)路接地設(shè)計(jì)技術(shù)VGI15接地問(wèn)題－地環(huán)路接地設(shè)計(jì)技術(shù)電路回路⊙Hd回路面積越大，電路工作時(shí)對(duì)外產(chǎn)生的電磁騷擾越大回路面積越大，電路工作時(shí)抗電磁干擾的能力越小盡可能使回路面積小，特別是對(duì)于高

4、頻電路16接地問(wèn)題－地環(huán)路接地設(shè)計(jì)技術(shù)abcdefI1I2I3地環(huán)路P1P217減小地環(huán)路影響的對(duì)策接地設(shè)計(jì)技術(shù)源負(fù)載電路單點(diǎn)接地示意圖源負(fù)載混合接地示意圖C改變接地方式18減小地環(huán)路影響的對(duì)策接地設(shè)計(jì)技術(shù)CPVGVSVNRLC2VG12C1屏蔽金屬屏蔽層必須接2點(diǎn)采用隔離變壓器19減小地環(huán)路影響的對(duì)策接地設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)送接收RLVGVS光耦器件Cp采用光耦器件20減小地環(huán)路影響的對(duì)策接地設(shè)計(jì)技術(shù)采用共模扼流圈發(fā)送接收RLVGVS21接地問(wèn)題－共阻抗耦合接地設(shè)計(jì)技術(shù)電路1電路2地電流I1ZgVNVN=I1Zg22接

5、地問(wèn)題－共阻抗耦合接地設(shè)計(jì)技術(shù)I1I2Z2Z1ZgV2V123地的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)接地設(shè)計(jì)技術(shù)浮地單點(diǎn)接地多點(diǎn)接地混合接地24浮地接地設(shè)計(jì)技術(shù)電路2電路1電路3優(yōu)點(diǎn)：電路與外部的地系統(tǒng)有良好的隔離，不易受外部地系統(tǒng)上干擾的影響缺點(diǎn)：電路上易積累靜電從而產(chǎn)生靜電干擾，有可能產(chǎn)生危險(xiǎn)電壓25單點(diǎn)接地（串聯(lián)）接地設(shè)計(jì)技術(shù)電路2電路1電路326單點(diǎn)接地（串聯(lián)）接地設(shè)計(jì)技術(shù)電路2電路1電路3I1I2I3優(yōu)點(diǎn)：簡(jiǎn)單缺點(diǎn)：存在共阻抗耦合27單點(diǎn)接地（并聯(lián)）接地設(shè)計(jì)技術(shù)電路2電路1電路328單點(diǎn)接地（并聯(lián)）接地設(shè)計(jì)技術(shù)電路2電路1電路

6、3I1I2I3優(yōu)點(diǎn)：沒(méi)有共阻抗耦合缺點(diǎn)：接地線(xiàn)過(guò)多29單點(diǎn)接地接地設(shè)計(jì)技術(shù)電路高頻下接地導(dǎo)線(xiàn)的特性高頻情況下接地導(dǎo)線(xiàn)與地系統(tǒng)須考慮傳輸線(xiàn)效應(yīng)30終端短路時(shí)傳輸線(xiàn)上的阻抗分布長(zhǎng)度接近四分之一波長(zhǎng)時(shí)，其阻抗非常大一般要求，接地線(xiàn)長(zhǎng)度小于二十分之一波長(zhǎng)xU(x)、I(x)接地設(shè)計(jì)技術(shù)31多點(diǎn)接地接地設(shè)計(jì)技術(shù)電路2電路1電路3優(yōu)點(diǎn)：盡可能少的高頻干擾問(wèn)題缺點(diǎn)：有地環(huán)路問(wèn)題32混合接地接地設(shè)計(jì)技術(shù)電路3電路1電路4電路2f<1MHzf>10MHz33混合接地接地設(shè)計(jì)技術(shù)~34實(shí)用接地技術(shù)接地設(shè)計(jì)技術(shù)電路的分類(lèi)模擬電路窄帶

7、有增益低電平（uV,mV）數(shù)字電路寬帶無(wú)增益中電平（V）噪聲電路（電源或控制電路）寬帶高電平（kV）35實(shí)用接地技術(shù)接地設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)根據(jù)電路的分類(lèi)及特性來(lái)設(shè)計(jì)設(shè)備的地系統(tǒng)電源電路SPG數(shù)字電路MPG模擬電路SPG36實(shí)用接地技術(shù)接地設(shè)計(jì)技術(shù)顯示電路控制電路數(shù)字電路模擬電路供電電路37實(shí)用接地技術(shù)接地設(shè)計(jì)技術(shù)顯示電路控制電路數(shù)字電路模擬電路供電電路38實(shí)用接地技術(shù)接地設(shè)計(jì)技術(shù)模擬工作地?cái)?shù)字工作地電源地保護(hù)地保護(hù)地匯流條電源地匯流條工作地匯流條機(jī)架接地點(diǎn)匯接點(diǎn)39實(shí)用接地技術(shù)接地設(shè)計(jì)技術(shù)220VACLN內(nèi)部地懸浮40

8、實(shí)用接地技術(shù)接地設(shè)計(jì)技術(shù)220VACLNPE內(nèi)部地懸浮41實(shí)用接地技術(shù)接地設(shè)計(jì)技術(shù)內(nèi)部地單點(diǎn)接保護(hù)地220VACLNPE42實(shí)用接地技術(shù)接地設(shè)計(jì)技術(shù)對(duì)于無(wú)法接大地的設(shè)備，如果其機(jī)身為金屬殼體，則將工作地、保護(hù)地直接接到其金屬殼體上43PCB接地設(shè)計(jì)接地設(shè)計(jì)技術(shù)梳形電源、地結(jié)構(gòu)（雙面板）適用于低速電路、PCB上信號(hào)走向較單一、走線(xiàn)密度較低的情況對(duì)較重要的信號(hào)加以地保護(hù)，布線(xiàn)完成之后將空的