PCB元器件的創(chuàng)建與PCB電路板設(shè)計(jì)

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1、PCB元器件的創(chuàng)建一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?、了解PCB元器件庫文件的創(chuàng)建方法。2、掌握PCB元件封裝的復(fù)制方法。3、掌握PCB元件庫封裝的創(chuàng)建方法二、實(shí)驗(yàn)儀器計(jì)算機(jī)DXP2004軟件三、任務(wù)1、新建PCB庫文件2、制作電話接聽器中的開關(guān)、變壓器元件的PCB元器件。3、將常用的電子元件的PCB封裝復(fù)制到新建的元件庫文件中四、實(shí)驗(yàn)過程4.1PCB庫文件的創(chuàng)建執(zhí)行菜單File/New/Library/PCBLibrary命令；或者在Project工作面板中點(diǎn)擊右鍵，選擇AddNewtoProject/PCBLibrary,新建一個(gè)PCB元件庫文件。然后保存為MYLIB.PC

2、BLIB。4.2創(chuàng)建新的PCB元件4.2.1PCB元器件創(chuàng)建的相關(guān)常識(shí)PCB元器件是指元器件的封裝形式，反映了元器件的外形和焊點(diǎn)的位置。PCB元器件上表示的焊點(diǎn)編號(hào)、大小和位置一定要與實(shí)際元件一一對(duì)應(yīng)。PCB電路板設(shè)計(jì)中，用的單位有英制（mil）和公制（mm）兩種，兩者之間的轉(zhuǎn)換關(guān)系為：1mm=40mil。在PCB電路板設(shè)計(jì)和PCB元器件設(shè)計(jì)中，兩種單位的自動(dòng)切換的快捷方式為“Q”,即按下鍵盤Q鍵就可以自動(dòng)切換。系統(tǒng)將PCB設(shè)計(jì)和PCB元件庫設(shè)計(jì)編輯界面劃分為寬度為100mil的方格，鼠標(biāo)移動(dòng)工程中，在左下角的狀態(tài)欄中可以指示對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)值，如下圖1所示。圖1

3、PCB元件庫編輯區(qū)在創(chuàng)建新的PCB元件的時(shí)候，要將新的元件放置在坐標(biāo)的原點(diǎn)附近。原點(diǎn)的定位方法為Ctrl+End鍵。也可以通過菜單命令對(duì)平面坐標(biāo)重新定義坐標(biāo)的原點(diǎn)。執(zhí)行菜單Edit/SetReference命令，如下圖2所示，有三個(gè)選項(xiàng)的設(shè)置。Pin1：表示將新建元件的第一個(gè)引腳設(shè)置為坐標(biāo)的原點(diǎn)Center:表示將新建元件的中間位置設(shè)置為坐標(biāo)的原點(diǎn)。Location:將鼠標(biāo)任意指定的位置設(shè)置為坐標(biāo)原點(diǎn)。PCB元器件庫創(chuàng)建的常用主要工具有：焊盤（Pad）、直線(Line)、圓弧工具。直線、圓弧要放置在電路板的TopOverlay層。焊盤放置在Multi-Lay

4、er層。焊盤、直線、圓弧的放置命令在菜單Place下選擇。測(cè)量物體尺寸的工具的快捷方式為Ctrl+M。4.2.2設(shè)計(jì)新的PCB元器件（1）開關(guān)設(shè)計(jì)打開前邊新建的文件MYLIB.PCBLIB，選擇PCBLibrary工作面板，將PCB元器件編輯管理器打開，雙擊元器件“PCBCOMPONENT_1”，打開“PCBLibraryComponent”對(duì)話框，將元器件的名稱設(shè)為SW。然后，在Multi-Layer放置三個(gè)焊盤，焊盤的編號(hào)Designator分別為1、2、3，內(nèi)徑HoleSize為30mil，外邊形狀X-Siza=100mil，Y-Size=100mil

5、。焊盤1的設(shè)置如下：圖3Pad設(shè)置對(duì)話框三個(gè)焊盤在同一垂直線上，焊盤之間的距離為250mil。在焊盤外圍，用一個(gè)長(zhǎng)方形圍住。長(zhǎng)方形的用直線連接，放在TopOverlay，呈現(xiàn)黃色。焊盤1對(duì)應(yīng)平面坐標(biāo)的原點(diǎn)。設(shè)計(jì)好的開關(guān)封裝如圖4所示。（2）變壓器PCB封裝設(shè)計(jì)PCB元器件編輯管理器工作面板中，點(diǎn)擊右鍵，選擇NewBlankComponent，雙擊“PCBCOMPONENT_1”元件，將變壓器的名字保存為TPCB。然后用Ctrl+End命令，定位坐標(biāo)的中心點(diǎn)。在編輯區(qū)域，放置四個(gè)焊盤并設(shè)置邊框。如圖6所示。焊盤的內(nèi)徑30mil,外邊形狀X-Siza=100mi

6、l，Y-Size=100mil。焊盤1與焊盤3的中心距離為12mm，焊盤1與焊盤2的中心距離為5mm，焊盤1的中心離上邊的邊框5mm，離左邊框的距離為1.6mm。（3）麥克風(fēng)PCB封裝PCB元器件編輯管理器工作面板中新建麥克風(fēng)的封裝MIC，封裝參數(shù)如下圖7所示，焊盤的距離為100mil，圓的半徑為132mil。（4）電解電容封裝PCB元器件編輯管理器工作面板中新建電解電容的封裝RB.1/.2,兩個(gè)焊盤的距離為100mil，圓的半徑為100mil，形狀跟圖7的麥克風(fēng)PCB封裝類似，將1腳標(biāo)志為正極。4.2.3系統(tǒng)庫當(dāng)中的PCB封裝在DXP2004軟件中，包含有

7、常用的電阻元件的封裝。各類常用元件的封裝的名稱和參數(shù)如下描述。（1）電阻直插電阻的封裝名稱為AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。名稱后邊的數(shù)字表示電阻兩個(gè)焊點(diǎn)之間對(duì)應(yīng)的距離，0.3表示300mil,0.4表示400mil,依次類推。常用電阻的封裝結(jié)構(gòu)如下圖8所示。AXIAL-0.4是最常用的。（2）無極性電容直插式無極性電容的封裝名稱為RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4。數(shù)字0.1表示兩個(gè)焊盤的距離為100m

8、il，0.2為200mil，0.3為300mil，0