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1、中國IT市場集成電路研究報告商業(yè)機密中國電子企業(yè)協(xié)會2007年6月目錄第一章2006年全球集成電路產(chǎn)業(yè)與市場現(xiàn)狀分析71.產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程72.產(chǎn)業(yè)特點102」設(shè)計業(yè)彰顯龍頭地位102.2國際產(chǎn)業(yè)中心逐步向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移112.3Foundry業(yè)務(wù)力n速成長112.4IDM廠商與Foundry結(jié)盟122.5技術(shù)發(fā)展遵循摩爾定律123.市場規(guī)模134.市場品牌結(jié)構(gòu)14第二章2006年屮國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析161.產(chǎn)業(yè)環(huán)境161.1宏觀經(jīng)濟環(huán)境161.218號文件替代政策161.3各地政府配套政策162.產(chǎn)業(yè)規(guī)模173.產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析183」產(chǎn)
2、業(yè)鏈構(gòu)成183.2產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重194.產(chǎn)業(yè)特點204」自主創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展204.2產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善204.3產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn)204.4制造技術(shù)水平迅速提高21第三章2006年屮國集成電路市場現(xiàn)狀分析221?市場規(guī)模222.市場結(jié)構(gòu)232.1產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)232.2應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)243.市場供需狀況分析25笫四章2006年中國集成電路設(shè)計業(yè)現(xiàn)狀分析261.設(shè)計業(yè)規(guī)模262.現(xiàn)狀特點272.1企業(yè)集群性增強272.2新銳企業(yè)凸現(xiàn)272.3進入完善產(chǎn)業(yè)鏈架構(gòu)階段272.4高中低檔IC設(shè)計產(chǎn)品多元化共存283.市場競爭格局294.主力廠
3、商競爭力評價304」珠海炬力集成電路設(shè)計有限公司..304.2中國華人集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司304.3北京中星微電了冇限公司.....314.4大唐微電子技術(shù)有限公司..…314.5深圳海思半導(dǎo)體有限公司..…32第五章2006年中國集成電路制造業(yè)現(xiàn)狀分析331.制造業(yè)規(guī)模332.現(xiàn)狀特點342」制造方式以代工為主，缺乏自我品牌342.2企業(yè)規(guī)模不斷擴大342.3行業(yè)規(guī)模増速趨緩343.集成電路制造業(yè)重點區(qū)域分析353」長江三角地區(qū)353.2珠江三角地區(qū)363.3環(huán)渤海地區(qū)374.市場競爭格局385.主力廠商竟?fàn)幜υu價395.1屮芯國
4、際集成電路制造（上海）有限公司395.2上海華虹NEC電子有限公司395.3華潤微電子（控股）高限公司405.3無錫海力士意法半導(dǎo)體冇限公司405.4和艦科技（蘇州
5、）有限公司40第六章2006年中國集成電路封裝測試業(yè)現(xiàn)狀分析421封裝測試業(yè)規(guī)模422.現(xiàn)狀特點462.1技術(shù)水平不斷提高432.2集成電路封裝企業(yè)結(jié)構(gòu)已形成鮮明的90nm制造工藝將成為主流工藝521.3SOC成為集成電路的重要發(fā)展方向522?產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測543.市場規(guī)模預(yù)測55笫九章建議56圖表冃錄圖表12005-2006年全球集成電路市場銷售額及増長13圖表22006年
6、全球前10大集成電路制造商排名及銷售額14圖表32006年全球集成電路制造業(yè)品牌結(jié)構(gòu)（按銷售額〉15圖表42003-2006年屮國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及増長17圖表5中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D18圖表62006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重（按產(chǎn)值規(guī)模）19圖表72003-2006年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長22圖表82006年中國集成電路產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)（按銷售額）23圖表92006年中國集成電路應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)（按銷售額〉24圖表102003-2006年屮國集成電路市場供需結(jié)構(gòu)25圖表112005-2006年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收
7、入及增長26圖表122006年中國十人集成電路設(shè)計企業(yè)排名及銷售額29圖表132005-2006年中國集成電路制造業(yè)銷售收入規(guī)模及增長33圖表142006年中國十大集成電路制造企業(yè)排名及銷售額38圖表152005-2006年屮國集成電路封裝測試業(yè)銷售收入規(guī)模及增長42圖表162006年中國I?大集成電路封裝測試企業(yè)排名及銷售額44圖表172007-2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長預(yù)測54圖表182007-2010年屮國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長預(yù)測55第一章2006年全球集成電路產(chǎn)業(yè)與市場現(xiàn)狀分析1.產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程集成電路(
8、INTEGR4TEDCIRCUIT;簡稱IC)是采用專門的設(shè)計技術(shù)和特殊的集成工藝技術(shù)，把構(gòu)成半導(dǎo)體電路的晶體管、二極管、電阻、電容等基木單元器件，制作在一?塊半導(dǎo)體單品片(例如硅或者耐化嫁)或者陶瓷等絕緣基片上，并按電路要求完成元器件之間的互連，再封裝在一個外殼內(nèi)，能完成特定的電路功能或者系統(tǒng)功能，所有的元器件及其相互間的連接狀態(tài)、參數(shù)規(guī)范和特性狀態(tài)、試驗、使用、維護、貿(mào)易都是不可分割的統(tǒng)-體,這樣而得的電路即是IC。自1958年美國徳克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路(IC〉后,隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展，二十卅:紀(jì)六十年代先后發(fā)明了，雙
9、極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標(biāo)志著山電子管和晶體管制造電子整機的吋代，發(fā)生了量和質(zhì)的0躍,創(chuàng)造了一個詢所未冇的具冇極強滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)一一集成電路產(chǎn)業(yè)?；仡櫦呻娐樊a(chǎn)業(yè)整個發(fā)展歷程,自發(fā)
