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1、Ver.1WIREBONDINGPROCESS的基礎(chǔ)（BALLBONDING）BondingBonding附錄1?拉力測試時Pull位置的影響附錄2.關(guān)於CRATERING附錄3.關(guān)於電鍍Ver.1WIREBONDINGPROCESS的基礎(chǔ)2BallBonderWedgeBonder將半導(dǎo)體IC晶片上的接續(xù)電極與Package外部引出用端子之間，利用打線予以連接。將相連的金屬加熱，以熱或超音波振動、或熱+超音波振動，使其接合。（源自於：SEAJ半導(dǎo)體製造機臺用語辭典）此方式是以降低打線溫度為目的所開發(fā)而成。打線溫度：300￡前後打線溫度：
2、100?200°C前後低溫化熱壓著TPC方式使用Au線來鋁線的技術(shù)，最早是在1950年代，由美國貝爾研究所的研究小組所確立，之後美國機臺製造廠商開發(fā)手動式機臺，將結(jié)球鋁線的操作被實際應(yīng)用，且普及的被採用至今。WedgeBonding鋁Al、金Au線BALLBONDING金Au、銅Cu線WIREBONDINGVer.1WIREBONDINGPROCESS的基礎(chǔ)3較低（200°C前後）高（300°C以上）溫度熱荷重超音波振動U.S.超咅波？熱壓著法熱荷重錦針磨動VIB熱壓著法接合要素頊目優(yōu)（超音波振動）劣原子密度斧距（濃淡斜率）増大劣（較低溫
3、）優(yōu)（高溫）I丸溫度使原子擴散定數(shù)増大優(yōu)（超咅波振動）（鋁針磨動）塑性變形増大?變形量増加?空孔密度増人優(yōu)（超咅波振動）超咅波？熱壓著法（錦針磨動）熱壓著法接合所需的物理性効果Ver.1WIREBONDINGPROCESS的基礎(chǔ)42?金旱線操作在瓷嘴前端突出的線頂端形成金球，瓷嘴朝向1st錦點位置（PAD表面）以低速（5mm/sec—20mm/sec）下降。瓷嘴碰觸到鋁墊表面後，依靜荷至、超音波振動及溫度，使金球被壓著在鋁墊表面上。打線弧1st鉀點完成後，瓷嘴朝2ndW點移動的過程中，瓷嘴上升約5mm,釋出線弧形成時所需的金線長度。接著在
4、瓷嘴從最高點朝2ndW點移動的過程中，金線被瓷嘴吸入，連簾著多餘的線到達2nd鋁點。到達2ndW點後，依靜荷重、超咅波振動及溫度，使金線被壓著在LEAD表面。2nd點鋁線完成後，為了下次的打線峙形成所需的金球，既定的金線被釋出，上升至IJSPARK的高度。瓷嘴上升至SPARK高度後，因放電而使金線前端形成金球。LEAD半導(dǎo)體晶片金線釋出金線吸入線弧軌跡形成放電形成金球探無線弧控制Z情形Ver.1WIREBONDINGPROCESS的基礎(chǔ)5DIEBONDERDIEBONDERL/FBallBondingBallBondingVer.1WIR
5、EBONDINGPROCESS的基礎(chǔ)6等上述極佳的化學(xué)、機械特性※本頊資料、圖表等，自出屮電子工業(yè)及日鉄MICROMETAL技術(shù)資料轉(zhuǎn)載在現(xiàn)今半導(dǎo)體組裝過程屮超音波？熱壓著打線方式為BallBonding的主流，而金線是最適合且不可或缺的半導(dǎo)體DEVICE封裝材料。?在大氣中或水中，化學(xué)性安定，不會氧化?在金屬中，延展性最佳、於打線時可使用加工至直徑10?38pm（MICORMETER:1/1000mm）的超細線?不易吸收氣體?對於熱壓著打線，硬度最合適?其機械性的強度可承受樹脂封膠壓力?僅次於銀、銅的高導(dǎo)電性電阻比率（pQ?cm）的比較
6、銀（1.6）V銅（1.7）V金（2.3）＜鋁（2.7）Ver.1WIREBONDINGPROCESS的基礎(chǔ)7（電流傳導(dǎo)容易）影響金屬導(dǎo)電程度，也就是決定電子移動量的重耍因索，包含金屬結(jié)晶中的口由電子數(shù)、金屬結(jié)晶兩端的電位差、妨礙自由電子移動的阻抗等因素。自由電子數(shù)，一般以1價的金屬最多、導(dǎo)電性高。結(jié)品中兩端電位差越大，口出電子數(shù)越多，導(dǎo)電性也越高。電氣阻抗越小，則移動電子數(shù)越増加、導(dǎo)電性也越高。相對於不能與原子或分子相離太遠的束縛電子，口出電子可在真空或物質(zhì)中口出移動。金屬屮的傳導(dǎo)電子在傳導(dǎo)帶時就是自由電子，因與格子振動的相互作用，有說明
7、導(dǎo)電、熱傳導(dǎo)、比熱、磁性等特徴。施與在物體一定電壓V時，所通過的穩(wěn)定電流為I、則R=v/I為該物體Z電氣阻抗。截面積也一樣，在A屮長度L的線狀物髏，R=pL/A屮的p被稱做電氣阻抗率（電氣阻抗比）,是［Q?cm］為單位的物理定數(shù)。電氣阻抗中電流流通，則產(chǎn)生每單位時間發(fā)生I*2?R的焦耳熱（W）。用語解説Ver.1WIREBONDINGPROCESS的基礎(chǔ)8在高純度（5N：99.999%）久純金中添加特定的不純物質(zhì)，以及在加工過程中的均勻擴散處理（熱處理：Anneal退火），可製造出具有各種特性之線種。（引用自田屮電子工業(yè)綜合目錄）Ver.
8、1WIREBONDINGPROCESS的基礎(chǔ)9用語解説n壓延加工是指形成平板狀、某固定形狀、棒狀、管狀等的多功能加工法。依加工材料的溫度可分為熱壓延與冷壓延。熱壓延是處理較人材料的壓延。,因是
