內(nèi)置手機天線培訓(xùn)指南

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1、內(nèi)置手機天線培訓(xùn)指南Antennaindex1、何為內(nèi)置天線2、手機類型3、現(xiàn)有手機參考4、使用架構(gòu)與尺寸5、測試方法6、RF測試標準7、設(shè)計流程8、制程1、何為內(nèi)置手機天線A、放在手機殼里，不顯示基本外觀B、目前趨勢：正在迅速發(fā)展2、手機類型定義就外觀而言，所有手機均分為下列三種：1、直板機（典型代表：NOKIA）2、翻蓋機（典型代表：Motorola）3、滑蓋機（典型代表：SAMSUNG）3、現(xiàn)有手機參考4、使用架構(gòu)與尺寸A、單點饋電式B、雙點饋電式C、雙點饋電&單點耦合D、空間總結(jié)說明E、具體分析F、天線金屬片電鍍方式G、天線接觸方式A、單點饋電方式10mm

2、高長=30mm距離≥D≥2mm內(nèi)置天線B、雙點饋電方式輸入源接地點天線與PCB之間距離不能低于2mm天線空間V=30（長）×10（寬）×5（高）天線空間可以類似于長方形D、天線空間的總結(jié)1、天線下文只有轉(zhuǎn)軸，不能有PCB或其他金屬件2、天線放置區(qū)類似于長方形3、天線與PCB之間距離大于2mm4、天線最小尺寸：V=30（長）×10（寬）×5（高）5、天線有正極和負極；正極接迅號，負極接地6、天線要避開振動器7、天線要避開排線E、實例單點饋電迅號接地迅號接地雙點饋電三點饋電耦合金屬轉(zhuǎn)軸A與PCB間距1、天線正下方無接地面2、天線離PCB板最小2mm3、天線與接地面有間

3、距4、天線與金屬轉(zhuǎn)軸很接近模組-金屬沖壓一體成型接地信號天線設(shè)計注意事項：1、需考慮金屬轉(zhuǎn)軸與天線相對位置2、需考慮電路板與天線的間距3、需考慮天線與電路板的連接方式4、實際天線的尺寸5.7mm32.6mm10.2mm2.7mmA表面不電鍍，為祼銅F:天線金屬片電鍍例summary天線的輻射能力=總輸入功率-S11-S21如果要天線輻射能力高，我們需讓S11越小越好，即匹配越好，越接近50ohmS21越小越好，即金屬材料內(nèi)部損耗小，一般導(dǎo)電率高就是損耗小。G、天線接觸方式彈片式接信號腳接地腳信號腳耦合腳接地腳單點饋電方式頂針式彈片式頂針式優(yōu)點便宜接觸移動缺點接觸不

4、穩(wěn)定成本高駐波比測試agilent8071B耦合測試隔離箱CMD556、RF測試電性指標電性能參考指標（依不同機種匹配有差異）1、V.S.W.RGSM880-960≤4.0(國內(nèi)新的指標為870-960)1710-1880≤4.0PHS1880-1930≤4.0CDMA824-896≤4.0（WCDMATx2110～2170MHzRx1920～1980MHz）(CDMA2000TX:1850～1910MHzRX:1930～1990MHz)2、Gain(最大增益)3、效率GSM880-96030%-50%(國內(nèi)新的指標為870-960)1710-188010%-20

5、%PHS1880-193010%-20%CDMA824-89630%-50%7、設(shè)計流程3D圖檔評估&做結(jié)構(gòu)-----1天確認3D圖檔-----1天做塑膠holder2D圖檔&CNC制樣-----4天RF測試，制作金屬片2D圖檔&打樣-----10天確認圖紙、開模、試模----20天8、制程金屬片接觸腳打點金屬片成型金屬片與塑膠體組裝金屬片與塑膠體熱熔RF測試金屬片接觸處打點金屬片折彎金屬片與塑膠體結(jié)合熱熔示例、1、天線下方無PCB板2、天線下方有PCB板>3mm>2mm天線最小尺寸（mm3）V=30×10×3>6mm天線尺寸V=30×10×6.5保險尺寸V≥50

6、00mm3