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《電阻點焊焊接參數(shù)對高強度鋼組織和力學(xué)性能的影響論文外文翻譯》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫。
1、外文翻譯焊接工藝參數(shù)對實芯焊絲熔敷金屬及接頭組織與性能的影響WeldingParametersforSolidWireDepositedMetalandJointMicrostructureandProperties電阻點焊焊接參數(shù)對高強度鋼組織和力學(xué)性能的影響本文介紹的實驗是通過硬度測試研究高強度鋼電阻點焊焊接接頭的物理機械性能（AISI4130）。以焊接電流和電弧電壓作為實驗參數(shù)。通過焊接接頭的拉伸剪切試驗，以確定焊接區(qū)的強度。硬度和微觀檢測是為了研究焊接工藝參數(shù)對焊接接頭的影響。硬度線測試焊接區(qū)大部分區(qū)域，包括熱影響區(qū)和母材。硬度測試主要研究電流對接頭不同區(qū)域硬度
2、和微結(jié)構(gòu)的影響。焊接過程中使用低電壓高電流，增加了熔深。通過使用6.5kA的焊接電流獲得一個最佳的焊接質(zhì)量。人們發(fā)現(xiàn)，電阻點焊試樣的機械性能由熔寬和熔深控制。結(jié)果表明，硬度測試技術(shù)為硬度標準和微結(jié)構(gòu)檢查提供了物理和機械研究的最好方法。關(guān)鍵詞：焊接電流；金相組織；硬度測試；熔深；熔敷金屬1.簡介熱處理低合金鋼因為其良好的耐腐蝕性和強度在船舶行業(yè)被廣泛使用，電阻點焊用于連接金屬薄板在汽車行業(yè)被廣泛應(yīng)用。焊接電流是電阻點焊的最重要參數(shù)，隨著電流的增大焊接熱量增加，在電阻點焊過程中壓力也被認為是作為一種重要的參數(shù)影響焊接質(zhì)量，融合區(qū)大小或試塊直徑及其微觀結(jié)構(gòu)參數(shù)是影響點焊試樣最
3、重要的力學(xué)因素。因為鋼的機械性能高度依賴于組織和每個階段的分布,所以，改變焊接電流即改變機械性能。一些微觀成分在焊接過程中產(chǎn)生的機械性能差，例如，不均勻的馬氏體微觀結(jié)構(gòu)的韌性差。當(dāng)這些特殊微觀結(jié)構(gòu)的主要焊縫體積分數(shù)增大時這些微觀結(jié)構(gòu)更有害。焊件的硬度值作為某些工業(yè)應(yīng)用的驗收標準，材料的硬度取決于其微觀結(jié)構(gòu)。因此，硬度測量將是一個關(guān)鍵的質(zhì)量保證測試，因為它快速確定了處理進度是否達到所要求的特性，Moon[1]等研究了基于低碳鋼氣體金屬電弧焊接時硬度的變化過程。在一些報道中，硬度測試被用于研究焊接工藝參數(shù)對組織的影響[2-4]；Naderi等[5,6]用硬度測試技術(shù)研究異構(gòu)
4、的微觀結(jié)構(gòu)，許多研究人員研究了焊接參數(shù)對電阻點焊[7-10]接合強度的影響；Liao等[11]研究了在一電阻點焊微觀結(jié)構(gòu)焊接的高強度雙相鋼；Marashi等人[12]研究了不同的電阻點焊微觀結(jié)構(gòu)和破壞行為；Pouranvari研究了異種電阻點焊[13]熔融區(qū)域的大小和失效模式對機械性能的影響。本實驗研究的目的是通過焊接樣品中硬度測試的比較結(jié)果探討點焊參數(shù)對組織和力學(xué)性能的影響。2.實驗2.1材料準備實驗在此研究2mm厚的AISI4130鋼板作為底板，表面由鹽酸溶液清洗以消除表面污染，薄板通過電阻點焊作為搭接焊接。AISI4130鋼的化學(xué)組成列于表1；焊接是使用45±截錐
5、形RWMA，2類電極與6毫米直徑進行；在此過程中所用的參數(shù)列于表2中。表14130鋼的化學(xué)成分CSiMnCrMoCuPSNiFe0.3050.250.50.950.20.170.0120.0120.125均衡表2每個試樣電阻點焊條件樣品編號電極壓力(kN)焊接電流(kA)155255.5356456.5557657.573.86.584.46.5956.5105.66.5116.26.5126.86.5然后將樣品拋光和腐蝕在3％HNO3+乙醇的溶液中，微結(jié)構(gòu)是由光學(xué)顯微范圍（LOM）觀察到的，焊接部分在實驗室進行載荷為1mm/min的拉伸-剪切實驗，以確定在一個Sant
6、amSTM-600測試機的拉伸-剪切強度，如圖1。圖1剪切拉伸試樣示意圖[10]2.2硬度測試規(guī)范表面硬度測量是從固定材料和樣品之間距邊界0.2毫米開始的，由于樣品邊緣的硬度值高，進行表面硬度測量用1公斤負荷與0.1毫米間隔下掃描硬度機，每個樣品繪制了900縮進（60*15），測量的位置示意如圖2。圖2選擇用于硬度試驗的草圖區(qū)域3.結(jié)果與討論3.1微觀結(jié)構(gòu)表征圖3示出了焊接硬度測試壓痕橫截面的典型宏觀結(jié)構(gòu)，不同微結(jié)構(gòu)區(qū)域可以看出三個宏觀圖像：焊接，熱影響區(qū)（HAZ）和母材。圖3點焊試樣接頭各區(qū)宏觀特征母材的焊接溫度一般保持在200℃以下遠離焊縫。所以，微觀結(jié)構(gòu)成分不受影
7、響是因為組織成分沒有被激活[16]，圖4示出了母材的微觀結(jié)構(gòu)。圖4母材的微觀結(jié)構(gòu)圖5顯示了焊縫的微觀結(jié)構(gòu)，主要是馬氏體微觀結(jié)構(gòu)。焊縫區(qū)是由加熱熔點以上,重復(fù)快速冷卻,奧氏體轉(zhuǎn)變成馬氏體而形成的。如圖5所示,較低的焊接電流焊接時發(fā)現(xiàn)板條狀馬氏體寬度較小。結(jié)果表明,由于焊接電流越高焊接溫度越高,高焊接電流焊接區(qū)的馬氏體板條寬度增大。圖5光學(xué)顯微鏡下焊縫的微觀結(jié)構(gòu):(a)5.5kA,(b)6.5kA,(c)7.5kA計算馬氏體板條寬度,焊接區(qū)中的幾個字段都被光學(xué)顯微鏡光和成像以確定馬氏體板條寬度，每張圖片10個數(shù)據(jù)記錄，平均值是馬氏體板條焊縫的
