2019硅微粉生產(chǎn)制造項目可研性報告

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1、硅微粉生產(chǎn)制造項目可研性報告　　硅微粉是由純凈石英粉經(jīng)先進(jìn)的超細(xì)研磨工藝加工而成，是用途極為廣泛的無機(jī)非金屬材料。具有介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高、懸浮性能好等優(yōu)點。因其具有優(yōu)良的物理性能、極高的化學(xué)穩(wěn)定性、獨特的光學(xué)性質(zhì)及合理、可控的粒度分布，從而被廣泛應(yīng)用于光學(xué)玻璃、電子封裝、電氣絕緣、高檔陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、醫(yī)藥、化裝品、電子元器件以及超大規(guī)模集成電路、移動通訊、手提電腦、航空航天等生產(chǎn)領(lǐng)域?！　」栉⒎圻€是生產(chǎn)多晶硅的重要原料。硅微粉用無水氯化氫(HCl)與之反應(yīng)在一個流化床反應(yīng)器中，生成三氯氫硅(SiHCl3)，SiHCl3進(jìn)一步提純后在氫氣中還原沉積

2、成多晶硅。而多晶硅則是光伏產(chǎn)業(yè)太陽能電池的主要原材料。近年來，全球能源的持續(xù)緊張，使大力發(fā)展太陽能成為了世界各國能源戰(zhàn)略的重點，隨著光伏產(chǎn)業(yè)的風(fēng)起云涌，太陽能電池原材料多晶硅價格暴漲，又促使硅微粉的市場需求迅猛增長?！　?jù)調(diào)查，目前國內(nèi)生產(chǎn)硅微粉的能力約50萬噸，主要是普通硅微粉，而高純超細(xì)硅微粉大量依靠進(jìn)口。初步預(yù)測20XX年我國對超細(xì)硅微粉的需求量將達(dá)20萬噸以上。其中，橡膠行業(yè)是最大的用戶，涂料行業(yè)是重要有巨大潛力的應(yīng)用領(lǐng)域，電子塑封料、硅基板材料和電子電器澆注料對高純超細(xì)硅微粉原料全部依靠進(jìn)口，僅普通球形硅微粉的價格2_3萬元/噸，而高純超細(xì)硅微粉的價格則高達(dá)幾十萬元/噸以上

3、?！　」栉⒎凼怯杉儍羰⒎劢?jīng)先進(jìn)的超細(xì)研磨工藝加工而成，是用途極為廣泛的無機(jī)非金屬材料。具有介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高、懸浮性能好等優(yōu)點。因其具有優(yōu)良的物理性能、極高的化學(xué)穩(wěn)定性、獨特的光學(xué)性質(zhì)及合理、可控的粒度分布，從而被廣泛應(yīng)用于光學(xué)玻璃、電子封裝、電氣絕緣、高檔陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、醫(yī)藥、化裝品、電子元器件以及超大規(guī)模集成電路、移動通訊、手提電腦、航空航天等生產(chǎn)領(lǐng)域。硅微粉還是生產(chǎn)多晶硅的重要原料。硅微粉用無水氯化氫(HCl)與之反應(yīng)在一個流化床反應(yīng)器中，生成三氯氫硅(SiHCl3)，SiHCl3進(jìn)一步提純后在氫氣中還原沉積成多晶硅。而多晶硅則是光伏產(chǎn)業(yè)

4、太陽能電池的主要原材料。近年來，全球能源的持續(xù)緊張，使大力發(fā)展太陽能成為了世界各國能源戰(zhàn)略的重點，隨著光伏產(chǎn)業(yè)的風(fēng)起云涌，太陽能電池原材料多晶硅價格暴漲，又促使硅微粉的市場需求迅猛增長，硅微粉呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的局面，更使硅資源擁有者盡享驚人的暴利。　　超細(xì)硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、分散性能好等特點。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補強(qiáng)性、增稠性和觸變性而在橡膠、涂料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并為其相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料的基礎(chǔ)和技術(shù)保證，享有“工業(yè)味精”“材料科學(xué)的原點”之美譽。自問世以來，已成為當(dāng)今時間材料科學(xué)中最能適應(yīng)時代要求和發(fā)展最快的品種之一，發(fā)達(dá)國家已

5、經(jīng)把高性能、高附加植的精細(xì)無機(jī)材料作為本世紀(jì)新材料的重點加以發(fā)展?！　〗陙?，計算機(jī)市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛，CPU集程度愈來愈大，運算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，對計算機(jī)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的要求也越來越高，作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)也獲得了飛速的發(fā)展，PⅢ、PⅣ處理器，寬帶大容量傳輸網(wǎng)絡(luò)，都離不開大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的硬件支持?！　‰S著微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求也越來越高，不僅要求對其超細(xì)，而且要求其有高純度、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。高純超細(xì)熔融球形石英粉(簡稱球形硅微粉)由于其有高介電、高耐熱、高

6、耐濕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的基板和封裝料中，成了不可缺少的優(yōu)質(zhì)材料。　　至于硅微粉的行業(yè)前景，我們從以下幾個方面展望一下：市場空間國際方面，目前全世界年需求硅微粉150萬噸左右。日本是當(dāng)今世界生產(chǎn)環(huán)氧塑封料產(chǎn)量最大的國家，年需求硅微粉60萬噸，全部依靠進(jìn)口;美國年需求硅微粉30萬噸;韓國年需求硅微粉20萬噸以上。國內(nèi)方面，據(jù)有關(guān)部門統(tǒng)計，高純300目_1000目普通硅微粉和超細(xì)結(jié)晶硅微粉每年國內(nèi)外用量保持在20%_35%的增長幅度，隨著應(yīng)用范圍的擴(kuò)大需求量增長將會不斷加大。20XX年我國熔融類總用量萬噸，其中10萬噸進(jìn)口，

7、20XX年總用量16萬噸，其中進(jìn)口7萬噸，預(yù)計今年總用量將突破20萬噸，高科技領(lǐng)域硅微粉的年需求量為10萬噸以上?！　?jù)推測，國內(nèi)對熔融型硅微粉的需求量，20XX年可達(dá)到40-60萬噸;在電子產(chǎn)品方面，對結(jié)晶型硅微粉的需求，預(yù)計年需求量將超過80萬噸;在熔融石英陶瓷方面，國內(nèi)對硅微粉的年需求量將達(dá)10萬噸，市場前景廣闊。據(jù)了解，我國硅微粉高檔產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口。隨著中國加入了WTO市場，以及中國IT產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，電子封裝這一產(chǎn)業(yè)將逐漸移向中國?！　№椖靠偼?/p>