電子材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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1、文件編號(hào)FileNo.：制定部門ConstituteDept：開發(fā)工程部版本Rev:生效日期IssueDate制定日期RevidionDate：修改日期AmendDate:電子材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：一、目的為了確保本公司之零組件來進(jìn)料品質(zhì)滿足制程需求及確保一定之品質(zhì)水準(zhǔn)而訂定之規(guī)范.二、適用範(fàn)圍適用於本公司產(chǎn)品電子零部件之檢驗(yàn).三、責(zé)任1、在檢驗(yàn)過程中按照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)，參照供應(yīng)商器件確認(rèn)書對(duì)來料進(jìn)行檢驗(yàn)2、本檢驗(yàn)指導(dǎo)書由開發(fā)工程部實(shí)驗(yàn)組負(fù)責(zé)編制和維護(hù)，經(jīng)歷負(fù)責(zé)審核批準(zhǔn)執(zhí)行四、來料品質(zhì)水準(zhǔn)AQL:允收品質(zhì)水準(zhǔn)缺點(diǎn)AＱL（CRI）0（MAJ）0.4（MIN）　1.0五、缺點(diǎn)

2、的定義1、缺點(diǎn)(CRI):功能完全失效及影響人身安全。2、重缺點(diǎn)(MAJ)：凡危及主要面外觀或重要尺寸結(jié)構(gòu)，部分功能喪失或附屬功能失效品質(zhì)不符合規(guī)格,謂之主要缺點(diǎn)。3、輕缺點(diǎn)(MIN):凡無(wú)安全上之顧慮,亦非結(jié)構(gòu)上之不良,尺寸之不良,不影響產(chǎn)品功能。外觀面為次要之不良,品質(zhì)特性不符合規(guī)格及標(biāo)準(zhǔn)之成品謂之次要缺點(diǎn).六、檢驗(yàn)環(huán)境：正常工作環(huán)境七、檢驗(yàn)工具：游標(biāo)卡尺、烙鐵、萬(wàn)用表、,相關(guān)測(cè)試治具等。Producer：鐘文Checkedby:Approvedby：Date:2013-1-25Date:Date:Page13of13文件編號(hào)FileNo.：制定部門Consti

3、tuteDept：開發(fā)工程部版本Rev:生效日期IssueDate制定日期RevidionDate：修改日期AmendDate:電子材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：一、PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)判定基準(zhǔn)檢驗(yàn)工具及方式缺點(diǎn)等級(jí)外觀★.板面不得有外來雜質(zhì)，指印，殘留助焊劑，標(biāo)簽，膠帶或其他污染物承認(rèn)書或樣品目視MA絲印★.所有文字、符號(hào)均需清晰且能辨認(rèn)，文字上線條之中斷程度以可辨認(rèn)該文字為主★.文字，符號(hào)不可有重影或漏印★.極性符號(hào)、零件符號(hào)及圖案等不可印錯(cuò)★.MODELNO不可印錯(cuò)或漏印★.文字油墨不可覆蓋錫墊（無(wú)論面積大?。?外包裝及最小包裝要求貼有RoHS標(biāo)記，并提供合格Ro

4、HS報(bào)告承認(rèn)書或樣品目視MA焊錫性★.鍍層不可有翹起或脫落現(xiàn)象且焊錫性應(yīng)良好。用供應(yīng)商提供的試錫板分別過回流爐和波峰焊，上錫不良的點(diǎn)不可大于單面錫墊點(diǎn)數(shù)的0.3%承認(rèn)書或樣品目視MA材質(zhì)驗(yàn)證★.參照樣板對(duì)來料材質(zhì)進(jìn)行相關(guān)驗(yàn)證是否與樣板有無(wú)不符承認(rèn)書或樣品目視MA線路★.線路距成型板邊不得少于0.5mm★.線路必須附著性良好，不可翹起或脫落★.線路或錫墊之間絕不容許有斷路或短路之現(xiàn)象★.刮傷長(zhǎng)度不超過6mm，深度不超過銅鉑厚度的1/3★.線路不可彎曲或扭折★.線路缺口、凹洞部分不可大于最小線寬的30%承認(rèn)書或樣品目視MA防焊★.線路防焊必須完全覆蓋，不可脫落、起泡、漏

5、印，而造成沾錫或露銅之現(xiàn)象★.防焊面不可沾附手指紋印、雜質(zhì)或其他雜物而影響外觀★.以3MscotchNO.6000.5"寬度膠帶密貼于防焊面,密貼長(zhǎng)度約25mm,經(jīng)過30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脫落或翹起之現(xiàn)象承認(rèn)書或樣品目視MA備註Producer：鐘文Checkedby:Approvedby：Date:2013-1-25Date:Date:Page13of13文件編號(hào)FileNo.：制定部門ConstituteDept：開發(fā)工程部版本Rev:生效日期IssueDate制定日期RevidionDate：修改日期AmendDate:電子材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：二、IC

6、類檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)判定基準(zhǔn)檢驗(yàn)工具及方式缺點(diǎn)等級(jí)外觀檢驗(yàn)★.Marking錯(cuò)或模糊不清難以辨認(rèn)不可接受★.來料品名錯(cuò)，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受★.本體變形，或有肉眼可見的龜裂等不可接受★.元件封裝材料表面因封裝過程中留下的沙孔，其面積不超過0.5mm2,且未露出基質(zhì),可接受；否則不可接受★.Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可接受★.元件腳彎曲，偏位,缺損或少腳，均不可接受★.對(duì)于邦定之IC檢驗(yàn)是否有邦定露銅,封膠不可蓋住焊盤,且封膠高度不得高于1.5mm★.檢驗(yàn)來料的封裝形式是否與樣板或確認(rèn)書相符★.IC封裝是否與承認(rèn)書一致★.外包裝及最小包裝要求貼有R

7、oHS標(biāo)記，并提供合格RoHS報(bào)告承認(rèn)書或樣品目檢或10倍以上放大鏡MA可焊性及耐溫★.上錫表面光澤度★.耐溫是否符合規(guī)格要求承認(rèn)書或樣品實(shí)裝產(chǎn)品測(cè)試MA電氣功能測(cè)試★.實(shí)裝本公司產(chǎn)品功能測(cè)試，測(cè)試是否符合設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)要求實(shí)裝產(chǎn)品測(cè)試MA備註：Producer：鐘文Checkedby:Approvedby：Date:2013-1-25Date:Date:Page13of13文件編號(hào)FileNo.：制定部門ConstituteDept：開發(fā)工程部版本Rev:生效日期IssueDate制定日期RevidionDate：修改日期AmendDate:電子材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：三