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《CPU封裝詳解》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、1.什么是PGA封裝?該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（CeramicPinGridArrauPackage），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸.?????????????????????????????????????2.什么是BGA封裝?芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)
2、。BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫，即球柵陣列封裝。?????????????????????????????????????3.什么是P+B=PBGA封裝由于生產(chǎn)工藝問(wèn)題,有許多帶板的BGACPU封裝主板需要報(bào)廢,但BGACPU功能是完好的.怎么樣才能有效利用起來(lái)呢.即時(shí)聰明的商家就創(chuàng)造出了世界獨(dú)有的封裝方式PBGA封裝.即是山寨工廠加工的針,一般客戶是分辨不出來(lái).需要說(shuō)明的是,技術(shù)質(zhì)量是無(wú)法跟原裝的相提并論.但一切使用功能都跟正常封裝同效.??A.左邊是INTEL原裝針腳!?B.中間就是直接植針(PBGA)
3、的圖片!好處不虛焊,不小心碰掉針不脫皮.還可以修復(fù)!韌性跟原針一樣!C.最右邊是很老的貼板CPU工藝,最大的缺點(diǎn)就是容易虛焊!還比原裝CPU高,容易壓壞或散熱不好.建議不要使用.4.CPU正式版,測(cè)試版ES,正顯,不顯要怎么分.(1)筆記本CPU一般都用CPU-Z來(lái)分辨他是正式版.測(cè)試版.正顯.A.正式版圖.在規(guī)格旁邊有顯示intel(R)Core(TM)i7CPU?Q720@1.60GHz后面沒(méi)有再顯出(ES)就證明一定是正式版.請(qǐng)大家注意.?????????????B.測(cè)試版正顯圖.在規(guī)格旁邊有顯示intel(R)Core(TM)i
4、7CPU?Q820@1.73GHz后面有再顯出(ES)就是測(cè)試版.但這種帶顯的ES已經(jīng)非常接近正式版所以不怕會(huì)不穩(wěn)定.還沒(méi)有鎖頻有超頻能力!會(huì)動(dòng)手的朋友能挖掘其潛能發(fā)揮到及至.也叫QS.??????????????????????C.測(cè)試版不顯圖.在規(guī)格旁邊有顯示intel(R)Core(TM)i7CPU?000@1.73GHz或什么都沒(méi)寫______@1.73GHz但后面還是會(huì)顯出(ES)這就是intel剛開(kāi)始讓筆記本工廠測(cè)試的第一版的測(cè)試CPU.功能散熱方面都不如正顯和正式版.
