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《芯片行業(yè)深度分析報(bào)告》由會(huì)員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫。
1、芯片行業(yè)深度分析報(bào)告2014-10-09智慧城市圈子邱文斌導(dǎo)讀:(一)半導(dǎo)體投資機(jī)會(huì)來臨,未來3-5年為重要投資周期。年初至今費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)持續(xù)創(chuàng)出新高,北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值已連續(xù)8個(gè)月不彳氐于1.0,全球半導(dǎo)體行業(yè)高景氣周期將持續(xù)。國內(nèi)政策支持力度不斷加大,由過去單一政策支持轉(zhuǎn)變?yōu)檎吆唾Y金共同支持,扶持重點(diǎn)將向制造環(huán)節(jié)傾斜,利好全產(chǎn)業(yè)鏈。隨著IPO重啟,A股將迎來一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體公司上市,未來3-5年為半導(dǎo)體行業(yè)重要投資周期。(二)封測環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)在當(dāng)下。封測環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較彳氐,人力成本要求高,有利于國內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈切入。在過去十多年發(fā)展中,封測環(huán)節(jié)一直占
2、據(jù)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)主導(dǎo),不過主要被海外IDM廠商的封測廠占據(jù)。現(xiàn)在A股上市的封測企業(yè)質(zhì)地優(yōu)秀,長電科技、華天科技、晶方科技,完成先進(jìn)封裝技術(shù)布局,符合未來封裝行業(yè)趨勢(shì)。(三)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域潛在投資機(jī)會(huì)巨大。過去十年在政策支持和終端市場需求強(qiáng)勁的雙重動(dòng)力推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速增長,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)展最快的一環(huán)。目前,國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)岀華為海思、展訊等具備全球競爭力的IC設(shè)計(jì)公司。華為海思最近發(fā)布的麒麟Kirin920性能卓越,有望沖擊移動(dòng)應(yīng)用處理器第_陣營。紫光集團(tuán)私有化收購展訊和銳迪科實(shí)施強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,并提出了要打造世界級(jí)芯片巨頭的宏偉目標(biāo)。未來將會(huì)有一批國內(nèi)最優(yōu)秀具備國際競
3、爭力的IC設(shè)計(jì)公司有望在A股上市,潛在投資機(jī)會(huì)巨大。(四)晶圓制造領(lǐng)域快速追趕,利好全產(chǎn)業(yè)鏈。晶圓制造環(huán)節(jié)具有極高的資本壁壘和技術(shù)壁壘,盈利能力豐厚。過去國內(nèi)晶圓制造環(huán)節(jié)發(fā)展嚴(yán)重滯后,直接影響國內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。未來,國家將會(huì)加大對(duì)晶圓制造環(huán)節(jié)的政策和資金支持力度。中芯國際作為國內(nèi)最大全球第五大的晶圓代工企業(yè),將^起國內(nèi)集成電路崛起重任,成為政府主要支持對(duì)象,利好國內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。(五)投資建議:封測環(huán)節(jié)重點(diǎn)關(guān)注:長電科技、華天科技、晶方科技;IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)關(guān)注:展訊、銳迪科、瀾起科技、美新半導(dǎo)體;晶圓制造環(huán)節(jié)關(guān)注:中芯國際。1?半導(dǎo)體行業(yè)高景氣延續(xù),國內(nèi)政
4、策大力支持1.1半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模巨大,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的象征,伴隨著近幾十年現(xiàn)代科技行業(yè)日新月異的進(jìn)步以集成電路(IC)為主的半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模也不斷增長,現(xiàn)在已經(jīng)成為了全球經(jīng)濟(jì)的重要支柱行業(yè)之一。據(jù)世界貿(mào)易半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(WSTS)統(tǒng)計(jì),2013年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到3043億美元,首次突破3000億美元大關(guān),較2012年的2916億美元增長4.4%。這也是半導(dǎo)體行業(yè)繼2011和2012連續(xù)兩年疲軟之后再次恢復(fù)正増長一年。半導(dǎo)體行業(yè)處于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,從而也是電子行業(yè)中受經(jīng)濟(jì)波動(dòng)影響最大的一個(gè)行業(yè)。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)值增速與全
5、球GDP的增長速度高度相關(guān),這一點(diǎn)已經(jīng)有很多論文進(jìn)行了論證,這里就不再贅述。因此,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體周期性較為顯著。半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品種類也非常繁多,被廣泛運(yùn)用于各行各業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)根據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等四個(gè)大類。其中,集成電路為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心,可以進(jìn)一步分為微處理器、邏輯IC、存儲(chǔ)器、模擬電路等四個(gè)子領(lǐng)域。按照半導(dǎo)體產(chǎn)品分類,2013年全球集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器市場規(guī)模分別為2507億、182億、275億80億美元,占比分別為82%、6%、9%和3%.在集成電路行業(yè)中,微處理器、邏輯IC、存儲(chǔ)器、模擬電路市場
6、規(guī)模分別為587億、848億、673億?口399億美元,分別占半導(dǎo)體行業(yè)的19%、28%、22%和13%。中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)總體起步較晚,基數(shù)相對(duì)較低。不過,在人力成本優(yōu)勢(shì)和政策紅利的雙重推動(dòng)下,海外半導(dǎo)體大廠紛紛來大陸投資建廠,同時(shí)本土廠商也快速崛起,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈快速增長態(tài)勢(shì)。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(CSIA)統(tǒng)計(jì),2013年中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為3974億元,較2012年的3548億元增長12%。過去十年,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模年復(fù)合增長率為19.2%,顯著高于全球6.2%的增長速度。隨著中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生了巨大
7、變化。中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去五年市場占比大幅提升8個(gè)百分點(diǎn),從2008年的18%上升到了2013年的26%;美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球行業(yè)領(lǐng)軍者,市場占比也不斷提升,過去五年上升了5個(gè)百分點(diǎn)到20%。與中國大陸和美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮度不斷提升相對(duì)應(yīng)的則是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的沒落,從2008年的市場占比20%大幅下降到2013年的11%。這主要是因?yàn)槿毡景雽?dǎo)體業(yè)國際化程度不高,過分注重國內(nèi)市場,不走國際市場,產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在局限性;另一方面是產(chǎn)業(yè)鏈過長,終端環(huán)節(jié)的不景氣影響到上游環(huán)節(jié);還有就是企業(yè)的終生雇傭制。從而使得日本半導(dǎo)體企業(yè)成本高企,在全球市場上缺乏競爭力。而去年日元對(duì)