SMT基本知識(shí)和基本的測試試題

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1、AUTO(SMT)基本知識(shí)一．SMT機(jī)器安全操作1.在進(jìn)行自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)和手動(dòng)操作時(shí),身體不要接近機(jī)器的可動(dòng)部分。2.機(jī)器外罩、安全門處于敞開的狀態(tài)下，請不要運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器。3.在運(yùn)轉(zhuǎn)和操作機(jī)器之前請記住緊急停止開關(guān)的位置。4.不可以拆除安全開關(guān)。5.同時(shí)有兩人以上進(jìn)行工作時(shí)，請確認(rèn)機(jī)器內(nèi)部有無其他人。6.進(jìn)入防護(hù)欄內(nèi)工作時(shí)，請不要關(guān)閉防護(hù)欄門。7.即使在停止?fàn)顟B(tài)也不要馬上接觸機(jī)器。8.在進(jìn)行錫膏、膠著劑和元件等補(bǔ)充和更換時(shí)，請務(wù)必使用半自動(dòng)模式進(jìn)行操作。9.不要將手放在主搬動(dòng)軌道附近。10.在帶有200V電源的情況下，不可以進(jìn)行注油和清潔等

2、工作。11.在通電的情況下，不要直接將插頭拔下或是插上。12.從搬運(yùn)軌道處查看時(shí)，不要打開外罩（回焊爐）。13.在操作機(jī)器時(shí)不要佩戴布制手套。14.請?jiān)瞄L發(fā)。15.在沒有切斷壓縮氣體的情況下，不可拆卸汽缸、壓縮泵、過濾器等。16.在伺服軸等位置操作中，要一邊查看觸摸屏和動(dòng)作軸一邊操作。17.在傳感器被拆除或者是傳感器無效的狀態(tài)下，不要運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器。18.裝有自動(dòng)換線裝置的機(jī)器，請確認(rèn)屏幕上的信息，判斷機(jī)器是否處于運(yùn)轉(zhuǎn)中。19.不要把手或身體放入廢料帶切刀處。20.請不要在卸下防護(hù)罩和狀態(tài)下，運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器。21.請不要將安全開關(guān)處于無效狀

3、態(tài)時(shí)操作機(jī)器。22.發(fā)生緊急情況時(shí)，請按下任何一個(gè)紅色的[緊急停止]按鈕，使機(jī)器停止。二．SMT基本知識(shí)介紹為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMTSurfaceMountingTechnology)？電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。一

4、條基本SMT生產(chǎn)線配置：上板機(jī)→印刷機(jī)→點(diǎn)膠機(jī)→高速貼片機(jī)→多功能貼片機(jī)→熱風(fēng)回流爐→下板機(jī)SMT工藝流程：印刷錫漿或點(diǎn)膠→貼片→過爐→QC全檢→QA抽檢→下一工序三．SMT焊膏印刷的質(zhì)量控制摘要：表面安裝工藝流程的關(guān)鍵工序之一就是焊膏印刷。其控制直接影響著組裝板的質(zhì)量。焊膏印刷工藝是SMT的關(guān)鍵工藝，其印刷質(zhì)量直接影響印制板組裝件的質(zhì)量，尤其是對(duì)含有0.4m以下引腳細(xì)微間距的IC器件貼裝工藝，對(duì)焊膏印刷的要求更高。而這些都要受到焊膏印刷機(jī)的功能、模板設(shè)計(jì)和選用、焊膏的選擇以及由實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)所設(shè)定的參數(shù)的控制。1、焊膏要求焊膏主要有含

5、鉛錫膏和無鉛錫膏（lead-free），含鉛錫膏主要成分：錫,鉛，我們常用的63Sn/37P含63%錫37%鉛，熔點(diǎn)：183℃。無鉛錫膏是環(huán)保產(chǎn)品，將逐步應(yīng)用。主要成分:錫，金，銅，Sn/Ag/Cu,熔點(diǎn)：217℃。錫膏使用前，必須經(jīng)過回溫，充分?jǐn)嚢楹蠓娇墒褂?。焊膏?yīng)在0-10℃保存，在22-25℃時(shí)使用。1、1良好的印刷性焊膏的粘度與顆粒大小是其主要性能。焊膏的粘度過大，易造成焊膏不容易印刷到模板開孔的底部，而且還會(huì)粘到刮刀上。焊膏的粘度過代，則不容易控制焊膏的沉積形狀，印刷后會(huì)塌陷，這樣較易產(chǎn)生橋接，同時(shí)粘度過代在使用軟刮刀或

6、刮刀壓力較大時(shí)，會(huì)使焊膏從模板開孔被刮走，從而形成凹型焊膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。焊膏粘度過大一般是由于配方原因。粘度過低則可以通過改變印刷溫度和刮刀速度來調(diào)節(jié)，溫度和刮刀速度降低會(huì)使焊膏粒度增大。通常認(rèn)為對(duì)細(xì)間距印刷焊膏最佳粘度范圍是800pa·s─1300pa·s，而普通間距常用的粘度范圍是500pa·s─900pa·s。焊膏的顆粒形狀，直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。一般焊膏顆粒為圓球形，直徑約為模板開口尺寸的1/5，而且顆粒的直徑應(yīng)均勻一致，其最大尺寸與最小尺寸的顆粒數(shù)不應(yīng)超過10%，這樣才能提高印刷的均勻性和分辨

7、率。1、2良好的粘結(jié)性焊膏的粘結(jié)性除與焊膏顆粒、直徑大小有關(guān)外，主要取決于焊膏中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑的配比量。焊膏良好的粘結(jié)性使其印刷時(shí)對(duì)焊盤的粘附力大于模板開口側(cè)面的粘附力，使焊膏牢固的粘附在焊盤上，改善脫模性，粘接性好且能保持足夠的時(shí)間，可使元件貼裝時(shí)減少飛片或掉片。1、3良好的焊接性用于印刷的焊膏，典型金屬含量為90%。焊膏的焊球必須符合無氧化物等級(jí)，即氧化物含量<0.1%，包括表面吸附氧在內(nèi)的氧化物總含理=<0.04%。焊膏印后保存時(shí)間過長，印刷周期過長都會(huì)因熔劑等物質(zhì)揮發(fā)而增加氧化程度，影響焊料的潤濕性。焊膏

8、應(yīng)在0-10℃保存，在22-25℃時(shí)使用。2、模板（Stencil）Stencil模板也稱鋼網(wǎng)是焊膏印刷的基本工具。模板開口一般通過化學(xué)蝕刻，激光束切割以及電鑄等方法制造。在制造過程中均以取得光滑一致的開口側(cè)壁為目標(biāo)。不銹鋼是激光切割來制造模板最常