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1、廣州杰賽科技股份有限公司電子電路分公司PCB可制造性設(shè)計DesignForManufacturing廣州杰賽科技股份有限公司電子電路分公司1印制電路板設(shè)計原則印制板上布設(shè)的印制導(dǎo)線的電氣連接關(guān)系必須符合電原理圖。電氣連接準(zhǔn)確性設(shè)計印制板時，應(yīng)考慮印制板的制造工藝要求和裝聯(lián)工藝要求，可制造性盡可能有利于制造和裝配。印制板的可靠性，是影響電子設(shè)備和儀器可靠性的重要因素。印制板可靠性印制板的經(jīng)濟性與印制板的類型、基材選擇和制造工藝方法、經(jīng)濟性技術(shù)要求的內(nèi)容密切相關(guān)。環(huán)境適應(yīng)性印制板的結(jié)構(gòu)決定了印制板在各種環(huán)境下使用的性能和壽命。第2頁廣州杰賽科技股份有限公司電子電
2、路分公司2電路圖形￠2.1.1孔￡機械安裝孔用機械的方法將其他零部件、元器件安裝到印制板上，或者將印制板安裝到部件和整機上的一種孔?！暝捉?jīng)過焊接，實現(xiàn)元器件與印制板之間電氣連接的一種孔?！陮?dǎo)通孔又稱過孔，是實現(xiàn)不同導(dǎo)電層之間的導(dǎo)線進行電氣連接的一種孔。從結(jié)構(gòu)上又可分為三種：過孔、盲孔、埋孔。安裝孔元件孔導(dǎo)通孔PTH安裝孔NPTH安裝孔第3頁廣州杰賽科技股份有限公司電子電路分公司2電路圖形￠2.1.2機械安裝孔￡NPTH安裝孔，如果設(shè)計為PTH需注意內(nèi)外層線路隔離問題￡沉孔（喇叭孔）￡安裝孔距板邊距離應(yīng)大于板厚值￡需與機械安裝件匹配￡常規(guī)安裝孔孔徑:2.0
3、、2.5、2.8、NPTH安裝孔PTH安裝孔3.0mmTT?th=H?Hαhα沉孔2tan()2t沉孔計算公式沉孔圖如圖所示：T表示沉孔孔徑、t表示通孔孔徑、H表示板厚、α表示沉孔角度、h表示沉孔后殘留深度第4頁廣州杰賽科技股份有限公司電子電路分公司2電路圖形￠2.1.2機械安裝孔￠機械安裝孔間距設(shè)計要求(QJ3103-99)間距(S)孔邊緣與印制板邊緣的最小距離S應(yīng)大于印制板厚度T。D任意兩個相鄰的機械安裝孔的邊緣之間的最小距離D應(yīng)大于印制板厚度T。S>TD>T板厚(T)第5頁廣州杰賽科技股份有限公司電子電路分公司2電路圖形￠2.1.3元件孔￡金屬化孔(P
4、TH)￡焊接孔孔徑比管腳直徑大0.2～0.3mm￡成品孔徑<鉆孔孔徑Φ￡孔內(nèi)銅厚20~25umΦΦΦ’元件孔間距滿足工藝要求第6頁廣州杰賽科技股份有限公司電子電路分公司2電路圖形￠2.1.3元件孔￠元件孔直徑與引腳直徑的關(guān)系IPC-2222B級IPC-2222C級項目IPC-2222A級QJ3103-99(一般)QJ3103-99(較高)元件孔最大直徑≤最小引腳直徑+0.7mm≤最小引腳直徑+0.7mm≤最小引腳直徑+0.6mm元件孔最小直徑≥最大引腳直徑+0.25mm≥最大引腳直徑+0.20mm≥最大引腳直徑+0.15mm￠非金屬化孔的標(biāo)稱直徑，按所插入元
5、件引腳的標(biāo)稱直徑來考慮。一般優(yōu)選的標(biāo)稱孔徑及公差如下(QJ3103-99)：最小引線孔標(biāo)稱直徑（mm）0.4，0.5，0.6，0.8，0.91.0，1.2，1.6，2.0最大孔公差±0.05±0.10最大引線￡我司金屬化孔孔徑公差一般控制在±0.0762mm(3mil)最小孔非金屬化孔及免焊孔控制在±0.05mm(2mil)第7頁廣州杰賽科技股份有限公司電子電路分公司2電路圖形￠2.1.3元件孔￠壓接孔￡嚴(yán)格按照器件資料上給出的孔徑大小設(shè)計；￡孔徑公差一般為+/-0.05mm，再小則超出電路板廠家能力；￡孔徑太小時壓接困難，可能導(dǎo)致器件或孔損壞；￡孔徑太大時
6、壓接不良，影響導(dǎo)通效果；￡應(yīng)明確告知電路板廠家為壓接孔?！轭A(yù)置焊錫器件孔￡嚴(yán)格按照器件資料上給出的孔徑大小設(shè)計；￡孔徑公差按正常的+/-0.076mm即可；￡孔徑太大時預(yù)置焊錫量不夠，影響焊接效果。第8頁廣州杰賽科技股份有限公司電子電路分公司2電路圖形埋孔盲孔￠2.1.4導(dǎo)通孔￡P(guān)TH￡孔徑Φ0.1～Φ0.6mm￡板厚孔徑比8：1￡種類越多加工越復(fù)雜T導(dǎo)通孔×××√H<8HT遞接交錯不對稱對稱均勻第9頁廣州杰賽科技股份有限公司電子電路分公司2電路圖形￠2.1.5孔內(nèi)銅厚標(biāo)準(zhǔn)要求(IPC-6012B、GJB362A-96、QJ3103-99)標(biāo)準(zhǔn)IPC－ⅡIP
7、C－ⅢGJBQJ孔內(nèi)最薄平均最薄平均最薄平均最薄平均成品銅厚1820202520252025（um）AD?最薄銅厚：孔內(nèi)最薄點的孔內(nèi)銅厚?平均銅厚：如圖BEA+B+C+D+E+F平均銅厚=6CF第10頁廣州杰賽科技股份有限公司電子電路分公司2電路圖形￠2.2.1連接盤￡連接盤分為有化盤和無孔盤。無孔盤也就是表面盤。有孔盤分為器件端接引腳連接盤和導(dǎo)通（VIA）連接盤。圓形盤環(huán)形盤長方形盤指狀盤子彈盤鉆石形盤正方形盤￠外層連接盤環(huán)寬驗收標(biāo)準(zhǔn)(GJB362A-96、QJ831A-98、QJ201A-99)非金屬化孔的最小環(huán)寬為0.38mm，金屬化孔的最小環(huán)寬為0.
8、05mm，但連接盤與導(dǎo)線連接處的最小環(huán)寬應(yīng)不小于0.
