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1、??????????．竣廑一-電子產(chǎn)品可測試性與可制造性設(shè)計(jì)杭州朗鴻科技有限公司易海根【摘要】隨著電子制造行業(yè)的迅猛發(fā)展與市場競爭的日益激烈，產(chǎn)品質(zhì)量的重要性愈發(fā)突出。本文重點(diǎn)提出面向質(zhì)量的DFT和DFM設(shè)計(jì)方法，并應(yīng)用它來提高產(chǎn)品可測試性和可制造性，提高測試和生產(chǎn)效率，最終達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的?！娟P(guān)鍵詞】面向質(zhì)量；DFX；可測試性設(shè)計(jì)；可制造性設(shè)計(jì)1．引言可測試性設(shè)計(jì)，將后期產(chǎn)品制造的測試問題在第～，選擇恰當(dāng)?shù)慕M裝方式及元件布局。產(chǎn)品質(zhì)量構(gòu)建于產(chǎn)品生命周期的全過程，電路和SMT設(shè)計(jì)是就考慮進(jìn)去。提高可測試性在選擇組裝方式時(shí)，除了要考慮PCB的組裝方包括規(guī)劃過程、設(shè)計(jì)
2、過程、制造過程和使用過設(shè)計(jì)主要考慮工藝設(shè)計(jì)和電氣設(shè)計(jì)兩個(gè)方面的向、布線難易外，還要根據(jù)此組裝方式的典型程等。其中設(shè)計(jì)過程是產(chǎn)品質(zhì)量形成的起點(diǎn)，要求0。從工藝方面看，要著重考慮設(shè)計(jì)精確工藝流程，考慮代工企業(yè)的工藝設(shè)備水平也是決定產(chǎn)品質(zhì)量的核心過程。的定位孔和專用的測試點(diǎn)(焊盤)。用于測試的進(jìn)行元器件布局設(shè)計(jì)時(shí)，將元器件盡可能地均面向質(zhì)量的設(shè)計(jì)方法(DesignforQua1ity，焊盤焊點(diǎn)盡可能安排在PCB(PrintedCircuit勻、有規(guī)則、整齊排列，并按相同方向、極性DFO)由日本學(xué)者田口玄一博士?首先提出。該Board)印制板的同一側(cè)上，以方便檢測。焊盤分布排列
3、。這樣的設(shè)計(jì)將有利于提高貼片速度方法從設(shè)計(jì)理論、計(jì)算機(jī)集成技術(shù)和全面質(zhì)量的直徑不得小于0．4mm，離PCB邊緣至少5mm，和效率、方便工位檢查，利于散熱和焊接工藝管理理論相結(jié)合的角度出發(fā)，探討保證質(zhì)量的相鄰測試點(diǎn)距離最好在2．5mm以上，測試面不的優(yōu)化。設(shè)計(jì)理論、方法和技術(shù)工具，以實(shí)現(xiàn)顧客需求能放置高度過高的元器件(如大電容，波峰焊第二，PCB上必須布置有用于自動(dòng)化生產(chǎn)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。其核心思想是在產(chǎn)品開發(fā)各零件，以免IcT測試時(shí)與測試工裝互相干涉)做必需的夾持邊、工藝定位孔等。PCB長邊方個(gè)階段綜合考慮影響質(zhì)量的因素，即運(yùn)用DFX等等。在電氣設(shè)計(jì)方面，要盡量將元件面的
4、向的兩邊必須各有一條不小于25mm寬的夾持設(shè)計(jì)方法，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程模型，在過程中SMC／SMD(SurfaceMountComponent／Surface邊，主要利于貼片時(shí)自動(dòng)傳送PCB，同時(shí)避免集成先進(jìn)質(zhì)量控制工具，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)質(zhì)量控MountDevice)表面貼裝元件和表面貼裝器件PCB邊緣的元器件無法焊貼。設(shè)計(jì)定位孔亦是制和提高生產(chǎn)效率的有機(jī)融合。的測試點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直徑應(yīng)不利于PCB自身制造以及在貼片時(shí)半自動(dòng)插件、2．DFX小于lmm；另外，每個(gè)電氣節(jié)點(diǎn)須有一個(gè)測試在線電路測試等工序定位使用0。DFX(~PDesignForx)，就是面向產(chǎn)品生點(diǎn)，
5、主芯片必須有Power即Ground(接地)的測第三，外殼的可制造性方面，以外殼材質(zhì)命周期的產(chǎn)品或服務(wù)設(shè)計(jì)方法，即為產(chǎn)品生命試點(diǎn)，PCB上的供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)計(jì)測試斷選擇和模具設(shè)計(jì)為關(guān)鍵。當(dāng)手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)強(qiáng)度周期內(nèi)某一環(huán)節(jié)或某一因素而設(shè)計(jì)。DFX綜合點(diǎn)，并考慮恢復(fù)測試斷點(diǎn)后的功率承載能力。要求較大且負(fù)責(zé)，壁較厚，或者外觀涂裝要求丫各種系統(tǒng)集成技術(shù)和管理技術(shù)，x代表丫產(chǎn)測試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB．，以減少在線測試嚴(yán)格、要求鮮艷多色時(shí)首選PC+ABS(聚碳酸酯+品生命周期內(nèi)的某一環(huán)節(jié)或因素，如測試、制時(shí)探針的應(yīng)力集中等等。丙烯脂～丁二烯一苯乙烯共聚物)；當(dāng)結(jié)構(gòu)簡單造、裝配、拆卸
6、、可靠性、使用等。圖2．1所另外，可以設(shè)計(jì)可見式射頻接收通孔，這且單薄時(shí)，可選擇PC。以U550的結(jié)構(gòu)來看，則示為典型DFX模型J：樣在不用拆外殼的條件下直接連上射頻線就可需選擇PC+ABS。此外，模具設(shè)計(jì)時(shí)要綜合考慮本文從某通訊設(shè)備制造公司U550手機(jī)開以測試手機(jī)射頻發(fā)射與接收參數(shù)指標(biāo)。通過內(nèi)拔模斜度、注塑口設(shè)計(jì)和材料特性等。發(fā)為例，從DFT、DFM兩個(gè)方而簡述產(chǎn)品設(shè)計(jì)方置ATE(AutomaticTestEnvironment)自動(dòng)測試3．技術(shù)評審法。環(huán)境程序，也可以方便的實(shí)現(xiàn)基本輸入輸出的在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中實(shí)施可測試性設(shè)計(jì)、可測試和簡單功能測試。制造性設(shè)計(jì)及其它DF
7、X設(shè)計(jì)，對于提高產(chǎn)品設(shè)2．2DFM計(jì)質(zhì)量不言而喻，但組織設(shè)計(jì)質(zhì)量和技術(shù)評審DFM(DesignForManufacture)，即可也是小可或缺的一環(huán)。U550項(xiàng)目開發(fā)過程中，，制造性設(shè)計(jì)。WilliamH．Cubber1y和Raman從產(chǎn)品概念階段就開始進(jìn)行評審，確定需求，／≤≤iBakerjian在《加工與制造工程師手冊》一書然后在應(yīng)用DFX方法進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，需全面中對此做了如下解釋：“DFM主要研究產(chǎn)品本應(yīng)設(shè)計(jì)質(zhì)量和技術(shù)評審方法找出問題和提出謄主、，：身的物理設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng)各部分之間的相互改善建議，進(jìn)一步鞏固產(chǎn)品質(zhì)量。關(guān)系，并把它用
