中國撓性覆銅板(FCCL)行業(yè)深調(diào)查及投資前景分析報告.doc

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1、前言2012年,是中國零售業(yè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的一年,國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢復(fù)雜多變,零售企業(yè)經(jīng)營壓力增大。面對復(fù)雜經(jīng)濟(jì)環(huán)境,零售業(yè)繼續(xù)保持增長,商品銷售額進(jìn)一步提升,從業(yè)人數(shù)繼續(xù)增加,營業(yè)面積繼續(xù)擴(kuò)大。行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出一些新的特點:網(wǎng)絡(luò)零售高速增長,實體零售加速調(diào)整;渠道下沉,企業(yè)擴(kuò)張重點轉(zhuǎn)向“三四線城市”;成本費用增加,利潤上升但利潤率有所下降;專賣店、便利店保持良好發(fā)展,百貨店、超市競爭壓力加大;傳統(tǒng)盈利模式探索轉(zhuǎn)型,行業(yè)現(xiàn)代化程度進(jìn)一步提升。零售業(yè)發(fā)展過程中也面臨一些問題,主要是網(wǎng)點布局欠均衡,結(jié)構(gòu)優(yōu)化步伐慢;費用增加過快,經(jīng)營壓力增大;競爭手段單一,不利于市場秩序優(yōu)化;物流配

2、送等配套服務(wù)有待提升等。解決這些問題,需要堅持?jǐn)U大內(nèi)需、促進(jìn)消費的方針,在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式,提高流通效率,加快轉(zhuǎn)型創(chuàng)新,規(guī)范市場秩序等方面做出不懈努力。隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、居民消費結(jié)構(gòu)加快升級以及城鎮(zhèn)化、信息化、新型工業(yè)化加快推進(jìn)特別是電子商務(wù)方興未艾,勢必帶來零售業(yè)態(tài)結(jié)構(gòu)、經(jīng)營模式乃至整體格局新的調(diào)整與變化。未來,零售企業(yè)將加快轉(zhuǎn)型升級,實體與網(wǎng)絡(luò)零售加快融合,通過全渠道、復(fù)合型、差異化經(jīng)營,加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理,跨區(qū)域并購重組,加快業(yè)態(tài)創(chuàng)新、品牌建設(shè)以及綠色循環(huán)發(fā)展,提高行業(yè)組織化程度與整體質(zhì)量水平。2013-2018年中國撓性覆銅板(FCCL)行業(yè)深度調(diào)查及投資前景分析報告

3、第一章 撓性覆銅板產(chǎn)品的特性及主要應(yīng)用領(lǐng)域第一節(jié) 撓性覆銅板產(chǎn)品簡介第二節(jié) 撓性印制電路板性能特點及用途一、撓性印制電路板的特性二、撓性印制電路板的應(yīng)用領(lǐng)域第三節(jié) 撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展的特點第二章?lián)闲愿层~板的品種及主要性能要求第一節(jié) 撓性覆銅板品種分類一、按不同基材分類的FCCL品種二、按不同構(gòu)成分類的FCCL品種三、按不同應(yīng)用領(lǐng)域分類的FCCL品種四、FCCL品種的其它分類第二節(jié) 產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求一、FCCL相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)二、FCCL的主要性能要求第三章?lián)闲愿层~板的各種制造工藝法及其特點第一節(jié) 三層型FCCL的制造工藝法及其特點一、片狀制造法二、卷狀制造法第二節(jié) 二

4、層型FCCL的制造工藝法及其特點一、總述二、涂布法三、濺射/電鍍法四、層壓法第四章2012年撓性覆銅板的市場現(xiàn)況與發(fā)展第一節(jié) 撓性覆銅板市場概述第二節(jié) 撓性印制電路板產(chǎn)品概述一、撓性印制電路板產(chǎn)品定義二、撓性印制電路板主要品種及其制造工藝過程三、單面FPC產(chǎn)品四、雙面FPC產(chǎn)品五、多層FPC產(chǎn)品六、透空型撓性印制電路板七、剛—撓性印制電路板八、RTR方式生產(chǎn)的卷帶型FPC第三節(jié) 撓性印制電路板特性及其應(yīng)用領(lǐng)域第四節(jié) 撓性印制電路板的終端應(yīng)用市場現(xiàn)況與發(fā)展一、FPC新型終端電子產(chǎn)品市場的發(fā)展及特點二、FPC在手機(jī)產(chǎn)品中的應(yīng)用及市場情況三、FPC在電腦產(chǎn)品中的應(yīng)用及市場情況四

5、、FPC在照相機(jī)產(chǎn)品中的應(yīng)用情況五、FPC在顯示器產(chǎn)品中的應(yīng)用及市場情況六、FPC在汽車中的應(yīng)用情況七、FPC在軍工和航天領(lǐng)域的應(yīng)用第五章2012年世界及我國撓性印制電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展及主要生產(chǎn)廠商現(xiàn)況第一節(jié) 世界撓性PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀一、世界撓性PCB生產(chǎn)的發(fā)展總述二、世界FPC產(chǎn)品在不同應(yīng)用領(lǐng)域中的發(fā)展三、世界各個FPC品種的應(yīng)用市場的發(fā)展第二節(jié) 世界撓性印制電路板主要生產(chǎn)廠商現(xiàn)況一、2010年全球FPC銷售額前10名廠商排名二、世界主要大型FPC生產(chǎn)廠家的情況(一)NipponMektron(旗勝)(二)M-FLEX(維訊)(三)Fujikura(藤倉)(四)Inte

6、rflex/YoungPoong(永豐)(五)SEI(住友電工)及住友電木(六)FoxconnAdvancedTechnology(FAT,鴻勝科技)(七)LGInnotek三、世界FPC的市場未來發(fā)展預(yù)測第三節(jié) 我國FPC業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展一、近年我國FPC業(yè)的生產(chǎn)發(fā)展二、我國FPC生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)狀總述第四節(jié) 我國主要FPC生產(chǎn)企業(yè)情況一、珠海紫翔電子科技有限公司二、廣州安費諾誠信軟性電路有限公司三、其它企業(yè)第五節(jié) 世界及我國COF制造行業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展一、COF及COF撓性封裝基板二、LCD的市場及其發(fā)展三、世界COF撓性封裝基板生產(chǎn)情況四、我國內(nèi)地COF的生產(chǎn)總況(一)在我

7、國國內(nèi)生產(chǎn)COF的外資企業(yè)情況(一)在我國國內(nèi)生產(chǎn)COF的內(nèi)資企業(yè)情況第六章2012年中國撓性覆銅板優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)狀況及競爭力分析第一節(jié)依頓(廣東)電子科技有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第二節(jié)山東金寶電子股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第三節(jié)金安國紀(jì)科技股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五

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