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《PCBA生產(chǎn)流程介紹.ppt》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、PCBA生產(chǎn)流程簡介Mar.30,2013主辦單位：半制六部講師：鮮海文受訓(xùn)單位：工程師/技術(shù)員/領(lǐng)班/助理何謂SMTSMT產(chǎn)線構(gòu)成PCBA製造流程PCBA品質(zhì)影響印刷制程介紹錫膏的組成3D介紹--錫膏檢查機點膠機介紹貼片機介紹貼片流程零件代碼一覽表回焊爐介紹焊接原理常見實驗分析AOI介紹--自動光學(xué)檢測機AOI顯示分佈波峰焊介紹波峰焊不良ICTtest介紹PCBFunctionTestESD介紹內(nèi)容綱要何謂SMT何謂SMT---SMT就是SurfaceMountTechnology表面貼裝技術(shù)SMT產(chǎn)線構(gòu)成
2、錫膏印刷製造檢驗輔助零件貼裝高溫焊接印刷品質(zhì)檢驗貼片品質(zhì)檢驗焊接品質(zhì)檢驗人員目檢吸板機點膠機軌道載具手?jǐn)[印刷機高速機泛用機回焊爐3D爐前AOI爐前目檢爐后AOI修護PCBA製造流程OnlineprocesscontrolOff-lineprocesscontrol自動光學(xué)檢測AutomaticOpticalInspection3D檢驗3DInspection印刷錫膏SolderPrinting3D檢驗3DInspection印刷錫膏SolderPrinting一般零件著裝ChipsSurfaceMountin
3、g迴焊Re-flow異形零件著裝GeneralSurfaceMountingBSide點膠Glue材料管控印刷機管控錫膏檢測機管控Off-Line3D檢測管控Off-Line3DInspection點膠機管控著裝機管控回焊爐管控自動光學(xué)檢測機管控修護管控修護Rework修護ReworkX-Ray檢測管控X-RayInspection鋼板張力檢測StencilTensionInspection錫膏黏度檢測SolderviscosityInspectionICT測試ICTTesting功能測試FunctionTe
4、sting板邊切割PCARouting波峰焊WaveSolder外觀檢測CosmeticInspection2D檢測MicroscopeInspection材料和錫膏作業(yè)ASide一般零件著裝ChipsSurfaceMounting異形零件著裝GeneralSurfaceMounting迴焊Re-flow自動光學(xué)檢測AutomaticOpticalInspection目檢Visioncheck目檢Visioncheck參觀動線PCBA品質(zhì)影響性能產(chǎn)品功能實現(xiàn)測試Pass可靠度壽命長抗震動耐環(huán)境外觀審美觀市場印
5、刷制程介紹錫膏品質(zhì)?攪拌,回溫,粘度,助焊劑鋼板品質(zhì)?厚度,開孔,平整度,清潔度操作品質(zhì)?清潔,擦拭,錫膏添加量參數(shù)品質(zhì)?印刷速度,脫模速度,壓力時間品質(zhì)?錫膏暴露時間,擦拭間隔時間7S?鋼板,刮刀,周邊灰塵,非印刷區(qū)錫膏返回50%品質(zhì)影響錫膏的組成返回金屬成份質(zhì)量:89%;體積50%錫96.5%銀3%銅0.5%非金屬成份質(zhì)量:11%體積:50%松香活性劑溶劑觸變劑3D介紹--錫膏檢查機厚度面積體積短路漏印錫少錫多偏移返回點膠機介紹返回標(biāo)記?日期,階別黏著?A面種型零件固定漏點膠拉尖偏移膠量貼片機介紹高速機泛
6、用機返回貼片流程返回取置作業(yè):位置確認(rèn)供料零件抓取CAMERA送料架取置頭零件放置移位校正取置頭XY移動中心定位CAMERA位置確認(rèn)零件代碼一覽表返回零件名稱PCB上零件代碼INVENTEC料號代碼電容C6010電阻R6013排阻RS6013可變電阻VR6013電感L6014二極體D6011電晶體Q6015振蕩器X6018保險絲FUSE6036積體電路ICBGAU6019銅柱S6052彈片SPRINGCP6053開關(guān)SWITCHSW6026連接器CONNECTORCN6012印刷電路板PCB6050附件:S
7、MT零件認(rèn)識回焊爐介紹迴焊Re-flow返回?zé)犸L(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段：預(yù)熱區(qū)?溶劑揮發(fā)?控制斜率,防坍塌,防濺錫?1~3度/s均溫區(qū)?焊劑清除焊件表面的氧化物?清除不完全,再氧化?60~80s回焊區(qū)?焊膏的熔融、再流動?形成IMC,冷焊,虛焊,立碑?60~80s冷卻區(qū)?焊膏的冷卻、凝固?破裂?小於3度/s焊接原理返回高溫條件下,錫元素與銅元素形成IMC層(化學(xué)合金層),達到連接以及導(dǎo)電的作用.厚度:3~5um,形成條件:220度以上.常見實驗分析返回金相切片分析(MicrosectionIns
8、pection)染色與滲透檢測技術(shù)(Dye&PryTesting)X射線透視檢查(X-rayInspection)能譜與掃描電鏡分析(EDX&SEM)AOI介紹--自動光學(xué)檢測機自動光學(xué)檢測AutomaticOpticalInspection返回AOI顯示分佈返回波峰焊介紹返回波峰焊不良返回虛焊表現(xiàn)為包焊,焊錫與PCB未形成IMC層.虛焊≠空焊焊接可靠度的天敵ICTtest介紹Machine:TR-
