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《Protel DXP原理圖與PCB設計教程 教學課件 作者 趙景波 第6章.ppt》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在教育資源-天天文庫。
1、第6章PCB的制作本章主要內容ProtelDXP布線的流程設置電路板工作層面設置環(huán)境參數規(guī)劃電路板準備電路原理圖和網絡表網絡表與元件封裝的裝入元件布局自動布線電路板的手工調整覆銅設計規(guī)則檢測（DRC）PCB文件的打印與輸出通過前面的學習，讀者已基本掌握了印制電路板設計系統(tǒng)的基本操作方法，已經具備了繪制簡單PCB電路板所必備的知識。從本章開始，我們將進入真正的印制電路板設計的殿堂，讓您領略ProtelDXP強大的設計和管理功能。6.1ProtelDXP布線的流程總的來說，印制電路板的設計流程，基本上可劃分為以下幾個步驟，如下圖所示。印制電
2、路板設計流程6.1ProtelDXP布線的流程一、準備原理圖和網絡表在本書前面的原理圖設計的章節(jié)中，已經較為詳細地介紹了原理圖的繪制方法和網絡表文件的生成。網絡表正是印制電路板自動布線的關鍵，更是聯(lián)系原理圖和PCB板圖的橋梁和紐帶。二、規(guī)劃電路板電路板的規(guī)劃包括電路板是選擇單面板、雙面板或者多面板，電路板的尺寸，電路板與外界的接口形式，選擇具體接插件的封裝形式，以及接插件的安裝位置和電路板的安裝方式等。其實考慮到設計并行性，我們更加提倡電路板的規(guī)劃工作有一部分應當放在原理圖繪制之前，比如電路板類型的選擇、電路板的接插件和安裝形式等。用戶
3、在電路板的設計過程中，千萬不能忽視這一步工作，否則有的后續(xù)工作將沒法進行。6.1ProtelDXP布線的流程三、設置環(huán)境參數啟動ProtelDXP的印制電路板編輯器后，用戶可以根據習慣定制PCB編輯器的環(huán)境參數，包括柵格大小、光標捕捉區(qū)域的大小和公制／英制轉換，工作層面的顯示等，總之，環(huán)境參數的設定應以個人習慣為原則。四、裝入網絡表和元件封裝在前面我們已重復強調網絡表是連接原理圖編輯器與PCB編輯器之間的橋梁和紐帶，是自動布線的關鍵。我們的布線工作也因網絡表的存在而變得簡單，同時也提高了布線的準確性。元件封裝形式代表著元件的實物外形引腳
4、關系，與原理圖編輯器內的元件圖形符號一一對應，是PCB布線中必不可少的。因此，在裝入PCB的網絡表和元件封裝之間，必須先裝入元件庫，否則在網絡和元件的導入過程中，將會出錯，這一點用戶必須引起足夠重視。6.1ProtelDXP布線的流程五、設定工作參數在ProtelDXP中，印制電路板編輯器為PCB板的工作層面提供了強大的管理功能，采用圖層堆棧管理方式，如下圖所示。圖層堆棧管理器6.1ProtelDXP布線的流程六、元件布局元件布局應當從機械結構、散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面進行綜合考慮。先布置與機械尺寸有關的器件，然后是大的占
5、位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。七、自動布線與手工調整ProtelDXP在印制電路板的自動布線上引入了人工智能技術，取得了令人矚目的成就。PCB電路板編輯器內的自動布線系統(tǒng)，采用SITUS拓撲算法，用戶只須進行簡單、直觀的設置，在布線過程中，ProtelDXP的自動布線器就會根據用戶設置的設計法則和自動布線規(guī)則選擇最佳的布線策略，使印制電路板的設計盡可能完美。6.1ProtelDXP布線的流程七、自動布線與手工調整但是在特殊情況下，自動布線往往很難滿足設計要求，這時就需要進行手工調整，以滿足設計要求。其實在比較復雜的電路板
6、中，考慮到電氣特性的要求、干擾等因素，我們經常是采用手工布局和手工布線。八、覆銅對各布線層中放置地線網絡進行覆銅，以增強PCB板抗干擾的能力；另外，需要過大電流的地方也可采用覆銅的方法來加大過電流的能力。九、DRC對布線完畢后的電路板做DRC檢驗，以確保板圖符合設計規(guī)則，所有的網絡均已正確連接。6.1ProtelDXP布線的流程十、印制電路板文件的保存、打印和輸出在電路板設計完成后，還有許多后續(xù)工作需要完成，比如將設計工程存檔、打印出圖等工作。十一、導出文件在PCB電路板完成后，可以導出元件明細表，生成電子表格文檔，以做備貨用的元件清單
7、。此外，還應當將PCB板圖導出，送交制板商制作。十二、送交制板商可以通過Internet發(fā)E-mail給制板加工廠，也可以拷盤給廠商，應當注明板的材料、厚度、數量和有特殊要求的地方。6.2設置電路板的工作層下面簡要地介紹一下電路板的結構。6.2.1電路板的結構在進行電路板的設計之前，了解電路板的基本結構是非常必要的。一般根據板層的多少可將印制電路板分為單面板、雙面板和多層板3種結構，下圖所示為一個4層板結構。電路板結構示意圖6.2設置電路板的工作層6.2.1電路板的結構一、單面板單面板為一層的電路板，根據用戶具體的設計要求可能是頂層（T
8、opLayer），也可能是底層（BottomLayer）。單面板的設計一般具有電路簡單，連線較少的特點，只有一面覆銅和有焊盤，元件一般插在沒有覆銅的一面，以方便焊接。因此，單面板具有成本低、布線簡單、布大過
