射頻板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范.doc

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1、印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——工藝性要求(僅適用射頻板)I目次前言………………………………………………………………………………………………II1范圍12規(guī)范性引用文件13術(shù)語(yǔ)和定義14印制板基板35PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求56拼板設(shè)計(jì)67射頻元器件的選用原則78射頻板布局設(shè)計(jì)79射頻板布線設(shè)計(jì)910射頻PCB設(shè)計(jì)的EMC1411射頻板ESD工藝1812表面貼裝元件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)1913射頻板阻焊層設(shè)計(jì)19附錄A21附錄B23附錄C24附錄D27附錄E31附錄F32附錄G33附錄H39I前言<本文中的所有信息均

2、為中興通訊股份有限公司內(nèi)部信息,不得向外傳播。>III印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——工藝性要求(僅適用射頻板)1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了射頻電路板設(shè)計(jì)應(yīng)遵守的基本工藝要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于射頻電路板的PCB設(shè)計(jì)。2規(guī)范性引用文件IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandardIPC2252-2002DesignGuideforRF-MicrowaveCircuitBoards3術(shù)語(yǔ)和定義下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。3.1微波Microwaves微波是電磁波按頻譜劃

3、分的定義,是指波長(zhǎng)從1m至0.1mm范圍內(nèi)的電磁波,其相應(yīng)的頻率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波(頻率從0.3GHz至3GHz)厘米波(頻率從3GHz至30GHz)毫米波(頻率從30GHz至300GHz)和亞毫米波(頻率從300GHz至3000GHz,有些文獻(xiàn)中微波定義不含此段)四個(gè)波段(含上限,不含下限)。具有似光性、似聲性、穿透性、非電離性、信息性五大特點(diǎn)。3.2射頻RF(RadioFrequency)射頻是電磁波按應(yīng)用劃分的定義,專(zhuān)指具有一定波長(zhǎng)可用于無(wú)線電通信的

4、電磁波。頻率范圍定義比較混亂,資料中有30MHz至3GHz,也有300MHz至40GHz,與微波有重疊;另有一種按頻譜劃分的定義,是指波長(zhǎng)從1兆m至1m范圍內(nèi)的電磁波,其相應(yīng)的頻率從30Hz至300MHz;射頻(RF)與微波的頻率界限比較模糊,并且隨著器件技術(shù)和設(shè)計(jì)方法的進(jìn)步還有所變化。3.3射頻PCB及其特點(diǎn)考慮PCB設(shè)計(jì)的特殊性,主要考慮PCB上傳輸線的電路模型。由于傳輸線采用集總參數(shù)電路模型和分布參數(shù)電路模型的分界線可認(rèn)為是l/λ≥0.05.(其中,l是幾何長(zhǎng)度;λ是工作波長(zhǎng)).在本規(guī)范中

5、定義射頻鏈路指?jìng)鬏斁€結(jié)構(gòu)采用分布參數(shù)模型的模擬信號(hào)電路。PCB線長(zhǎng)很少超過(guò)50cm,故最低考慮30MHz頻率的模擬信號(hào)即可;由于超過(guò)3G通常認(rèn)為是純微波,可以考慮倒此為止;考慮生產(chǎn)工藝元件間距可達(dá)0.5mm,最高頻率也可考慮定在30GHz,感覺(jué)意義不大。綜上所述,可以考慮射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號(hào)的PCB,但具體采用集總還是分布參數(shù)模型可根據(jù)公式確定。由于基片的介電常數(shù)比較高,電磁波的傳播速度比較慢,因此,比在空氣中傳播的波長(zhǎng)要短,根據(jù)微波原理,微帶線對(duì)介質(zhì)基

6、片的要求:介質(zhì)損耗小,在所需頻率和溫度范圍內(nèi),介電常數(shù)應(yīng)恒定不變,熱傳導(dǎo)率和表面光潔度要高,和導(dǎo)體要有良好的沾附性等。對(duì)構(gòu)成導(dǎo)體條帶的金屬材料要求:導(dǎo)電率高電阻溫度系數(shù)小,對(duì)基片要有良好的沾附性,易于焊接等。3.4阻抗impedance41規(guī)范中特指?jìng)鬏斁€的特征阻抗,定義為傳輸線電壓和電流決定的傳輸線的分布參數(shù)阻抗。通常用Z0表示。表達(dá)式為:在交流電路中電流所遇到的所有阻抗的度量單位。電路中某點(diǎn)電流與其電動(dòng)勢(shì)之比;阻抗通常表示為z=r+jx,這里r是歐姆電阻抗,x是電抗,可以是感抗或容抗;j是-

7、1的平方根。1.1微帶線Microstrip一種傳輸線類(lèi)型。由平行而不相交的帶狀導(dǎo)體和接地平面構(gòu)成。微帶線的結(jié)構(gòu)如圖1所示它是由導(dǎo)體條帶(在基片的一邊)和接地板(在基片的另一邊)所構(gòu)成的傳輸線。微帶線是由介質(zhì)基片,接地平板和導(dǎo)體條帶三部分組成。在微帶線中,電磁能量主要是集中在介質(zhì)基片中傳播的如圖2所示。圖1圖21.2趨膚效應(yīng)趨膚效應(yīng)---又叫集膚效應(yīng),當(dāng)高頻電流通過(guò)導(dǎo)體時(shí),電流將集中在導(dǎo)體表面流通,這種現(xiàn)象叫趨膚效應(yīng)。在高頻下,電流僅在導(dǎo)體表面的一個(gè)薄層內(nèi)傳輸。1.3耗散因數(shù)(介質(zhì)損耗角)Dis

8、sipationfactor損耗電流與充電電流的比值。耗散因數(shù)或損耗角正切,tanδ,表示為ε”/ε’,ε’和ε”為介電常數(shù)真實(shí)和虛幻的部分(見(jiàn)介電常數(shù)),損耗角正切是一個(gè)參數(shù),用來(lái)示意絕緣體或電介質(zhì)在AC信號(hào)中吸收部分能量的趨向。1.4介電常數(shù)Permittivity自由空間與電介質(zhì)內(nèi)電磁傳播波長(zhǎng)的均方根之比;一般而言,材料的介電常數(shù)e,由實(shí)部和虛部構(gòu)成;e的實(shí)部和虛部定義為e'和e''。1.5屏蔽罩EMIshielding屏蔽罩是無(wú)線設(shè)備中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下:當(dāng)在電磁發(fā)射源和

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