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1、雙聲道BTL功放設(shè)計(jì)與制作目錄1.原理圖設(shè)計(jì)2.PCB圖設(shè)計(jì)3.打印熱轉(zhuǎn)印4.腐蝕與打孔5.插放元件與焊接6.調(diào)試與總結(jié)李陽(yáng)陽(yáng)12343456道BTL功放原理圖設(shè)計(jì)功放原理圖的設(shè)計(jì)功放PCB圖的設(shè)計(jì)PCB圖的打印與熱轉(zhuǎn)印板子的腐蝕與打孔元件的插放與焊接功放的調(diào)試與總結(jié)–﹑雙聲道BTL功放原理圖設(shè)計(jì)1﹑BTL功放電路的工作原理了解用途化整為零分析功能通觀整體功放俗稱“擴(kuò)音器”其作用是把前級(jí)放大器的弱信號(hào)放大，推動(dòng)音箱發(fā)聲㈠㈡㈢㈣原理圖電源電路揚(yáng)聲器音量控制功率放大左聲道右聲道2﹑BTL功放原理圖設(shè)計(jì)要求①根據(jù)電路圖大小布局元器
2、件。②繪制元器件時(shí)大小適當(dāng)。③元件分布合理，原理圖應(yīng)美觀。④連接元器件的導(dǎo)線應(yīng)接在引腳頂部，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)位置要正確。⑤符合三對(duì)照原則。（原理圖中元件引腳﹑封裝中焊盤序號(hào)﹑實(shí)物中元件引腳排布順序）3﹑BTL功放原理圖設(shè)計(jì)流1.啟動(dòng)原理圖編輯器2.設(shè)置環(huán)境參3.設(shè)置圖紙大4.創(chuàng)建元件庫(kù)8.保存并輸5.放置元件并布6.布線7.電器規(guī)則檢功放俗稱擴(kuò)音機(jī)，其作用是把來(lái)自前級(jí)放大器的弱信號(hào)放大，推動(dòng)音箱發(fā)聲4﹑總結(jié)有極電容標(biāo)注正負(fù)極整流橋極性不能反元件引腳序號(hào)要正確畫線與導(dǎo)線不能混任僅僅根據(jù)實(shí)物元件繪制元件封裝〔注意三對(duì)照〕DA2030外的
3、散熱片和元件的封裝畫在一起。㈡雙聲道BTL功放PCB圖設(shè)計(jì)⑴繪制元件的封裝要求①在保證電氣性能的前提下，元器件應(yīng)排列整齊、美觀，分布均勻、疏密恰當(dāng)。〔注意不要一頭重或一頭輕〕②信號(hào)流程布局的原則〔布局應(yīng)考慮左右聲道對(duì)稱〕③特殊元件優(yōu)先布局原則〔布局時(shí)要功放集成塊和散熱片放在電路板邊緣，并且對(duì)稱布局〕④控制性元器件定位布局的原則〔布局時(shí)要求電位器、接線端子放在電路板邊緣位置〕⑤防止電磁干擾:輸入輸出信號(hào)盡量遠(yuǎn)離，集成電路電源端的濾波電容放置時(shí)，應(yīng)先經(jīng)過(guò)電容，在給器件提供電源電壓，提高器件的抗干擾能力。⑵雙聲道BTL功放電路布局
4、要求①布線應(yīng)該整齊、美觀，盡量不用或少用跳線②焊盤大小和形狀以及孔徑與焊接元器件相適應(yīng)。③應(yīng)盡量采用較寬的導(dǎo)線特別是地線、電源線、及大電流的信號(hào)線。④布線時(shí)不能有急劇轉(zhuǎn)彎和尖角，否則會(huì)引起印制導(dǎo)線剝離或翹起。⑤導(dǎo)線通過(guò)兩個(gè)焊盤之間而不與它們相連時(shí)，應(yīng)該與它們保持均等的間距。⑶雙聲道BTL功放電路布線要求③布局時(shí)要細(xì)心認(rèn)真①畫元件封裝時(shí)一定要注意三對(duì)照②布局時(shí)考慮特殊元件和控制性元件④布線時(shí)注意不要出現(xiàn)尖角和銳角總結(jié)陳明輝打印熱轉(zhuǎn)印一·打印打印時(shí)要注意的問(wèn)題:1、打印前先處理好PCB圖（跳線不需要打?。?、打印時(shí)需要選定的三個(gè)
5、層：bottomlayer、keepoutlayer、multilayer3、打印時(shí)應(yīng)打印在轉(zhuǎn)印紙的光滑面上二、熱轉(zhuǎn)印步驟：將處理好的PCB圖用激光打印機(jī)打印在熱轉(zhuǎn)印紙的光滑面上（注意：轉(zhuǎn)印后的轉(zhuǎn)印紙不要折疊、觸摸）用砂布擦干凈覆銅板，將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙覆蓋在覆銅板上，放入熱轉(zhuǎn)印機(jī)待板子出來(lái)出來(lái)的板子待冷卻后撕掉轉(zhuǎn)印紙檢查轉(zhuǎn)印后的板子，將有瑕疵的的地方用尖頭油性筆進(jìn)行修補(bǔ)修瑕疵過(guò)轉(zhuǎn)印機(jī)紙覆在銅板上翟世界腐蝕將前面處理好的電路板放入盛有腐蝕液的容器中，待板面上沒(méi)用的銅箔全部腐蝕掉后，立即將電路板從腐蝕液中取出。鉆孔(2)修板將
6、腐蝕好的電路板再一次與原圖對(duì)照，使導(dǎo)電條邊緣平滑無(wú)毛，用刻刀修整導(dǎo)電條的邊緣和焊盤。(3)鉆孔利用自動(dòng)打孔機(jī)或高速鉆床進(jìn)行打孔?？妆仨氥@正?？滓欢ㄒ@在焊盤的中心且垂直板面。鉆孔時(shí)，一定要使鉆出的孔光潔、無(wú)毛刺涂助焊劑將鉆好孔的電路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5min，進(jìn)行表面處理。取出后用清水沖洗，然后將銅箔表面擦至光潔明亮為止。最后,刷涂助焊劑。待焊劑干燥后，就可得到所需要的電路板。涂助焊劑的日的是容易焊接，保證導(dǎo)電性能，保護(hù)銅箔，防止產(chǎn)生銅銹。李亞慧插放元件1.按照原理圖把原件正確插放在板子上（電解電容的電極
7、不能接反注意色環(huán)電阻的阻值整流橋的極性不能接反按照原理圖把原件正確插放在板子上)2.小心元件引腳不要折斷電阻電容焊接烙鐵焊錫助焊劑易揮發(fā)的哦！焊劑松香焊錫絲的拿法握電烙鐵的手法焊接1.焊接前烙鐵頭的處理工作；2.焊接時(shí)間要適當(dāng)，不要燒壞電路板；3烙鐵頭長(zhǎng)度的調(diào)節(jié)；4焊錫量的掌握；5引腳表面的處理；6電烙鐵的放置；7焊接時(shí)不要對(duì)焊件施壓；8助焊劑掌握適量。蔡永恒雙聲道BTL功放調(diào)試1.目視檢查2.電源電路調(diào)試3.前置放大器調(diào)試4.音量控制器調(diào)試5.功率放大器調(diào)試6.整機(jī)聯(lián)調(diào)7.整機(jī)試聽(tīng)學(xué)到了什么1.電子產(chǎn)品制作室的工作環(huán)境，實(shí)
8、訓(xùn)室主要儀器的作用和用途。2.設(shè)計(jì)雙聲道功放電路。3.了解元器件性能，用萬(wàn)用表檢測(cè)。4.運(yùn)用ProtelDXP2004繪圖，并且根據(jù)實(shí)物畫封裝5.印制電路板PCB圖，布局布線。6.化學(xué)制版系統(tǒng)制作印制電路板7.分立元件的手動(dòng)焊接8.團(tuán)隊(duì)合作謝謝欣賞?。。?/p>
