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1、樂思化學(xué)電鍍銅工藝介紹銅元素符號Cu原子量63.54化合價:+1,+2較軟，易延展的紅色金屬良好的傳導(dǎo)性(導(dǎo)電和導(dǎo)熱)銅是最常用的電鍍金屬之一電鍍銅－特點(diǎn)覆蓋能力強(qiáng)，是極好的打底鍍層鍍液電流效率高，且具有相當(dāng)惰性銅鍍層導(dǎo)電性好，用在印刷線路板尤其合適銅鍍層可以吸收熱應(yīng)力，作為熱脹阻擋層，對塑料基材特別有效電鍍銅－應(yīng)用領(lǐng)域在裝飾上的應(yīng)用鍍鎳的中間層印刷線路板電鑄阻止鋼鐵表面硬化印刷滾輪和印刷板拔絲潤滑劑減小電阻修理和搶救電鍍銅－體系酸性鍍銅硫酸鹽鍍銅氟硼酸鹽鍍銅堿性鍍銅氰化物鍍銅焦磷酸鹽鍍銅硫酸鹽鍍銅體系優(yōu)點(diǎn)雜質(zhì)容忍能力最簡單的化學(xué)反
2、應(yīng)較寬的操作范圍成本低良好的微觀分散能力缺點(diǎn)溫度要求嚴(yán)格對于許多基礎(chǔ)金屬要求預(yù)鍍沉積底層鍍液有腐蝕性需要使用含磷的陽極電鍍液組成和操作條件范圍硫酸銅(g/L)200-220硫酸(g/L)75-80氯化物(ppm)80添加劑有陽極電流密度(A/dm2)2-8溫度15-40°C陽極磷銅攪拌空氣陰極電流效率98-100%硫酸鹽鍍銅各成分的作用硫酸銅提供銅離子硫酸提高鍍液電導(dǎo)率,溶解陽極氯離子保證有機(jī)添加劑起作用添加劑裝飾性的得到光亮、平整、易延展、低內(nèi)應(yīng)力的鍍層。輪轉(zhuǎn)影印得到平整、硬度均一的低內(nèi)應(yīng)力鍍層。印刷電路得到無內(nèi)應(yīng)力的鍍層，提高分
3、散能力以便在孔內(nèi)也能得到平整鍍層，同時鍍層必需耐熱。酸性硫酸鹽鍍銅－問題解決燒焦金屬離子少溫度低針孔酸度低有機(jī)污染條紋氯離子濃度低(低于60ppm)氯離子濃度高(高于130ppm)陽極極化鐵離子污染溫度低陽極不合適鍍層發(fā)暗缺少光亮劑氰化物鍍銅鍍液組成和操作條件:掛鍍預(yù)鍍普通高效率滾鍍金屬銅(g/L)102025-3040自由氰化鈉1015--自由氰化鉀--4025-30酒石酸鉀-3050-氫氧化納或氫氧化鉀-1010-陰極電流密度(A/dm2)0.5-1.00.5-2.52-30.1-0.4溫度(°C)50556055攪拌溫和空氣攪
4、拌或移動陰極攪拌電流效率(%)50-7050-7075-80變化氰化物鍍銅各組分作用氰化銅提供銅離子自由氰根可能是氰化鉀或氰化納形成可溶的銅的絡(luò)合物防止銅的過分沉積腐蝕陽極提高鍍液電導(dǎo)率酒石酸鉀輔助腐蝕陽極輔助形成細(xì)密的鍍層氫氧化納或氫氧化鉀提高分散能力提高鍍層光亮度提高鍍液電導(dǎo)率減小陽極極化氫氧化鉀提高陰極電流效率氰化鍍銅-問題解決藍(lán)色或藍(lán)綠色鍍液缺少自由氰根一般琥珀色但有極化缺少腐蝕性鹽或酒石酸鉀產(chǎn)生氣體過多“自由”氰根濃度過高銅離子濃度低溫度低氰化鍍銅－鍍液污染有機(jī)物-油,油脂,拋光物等-采用活性炭處理除去碳酸鹽-能降低陰極電
5、流效率并造成鍍層粗糙-冷卻除去鉻-造成針孔、燒焦或部分鍍不上-采用添加劑絡(luò)合氰化鐵-和沒有包覆的鐵槽的鐵反應(yīng)得到-會導(dǎo)致陽極極化和鍍層粗糙-冷卻除去鋅-從鑄造模具脫落的鋅-會導(dǎo)致鍍層不連續(xù)-以0.5安培/分米2電鍍除去焦磷酸鹽鍍銅堿性鍍液對于鋼材和ZBDC需要預(yù)鍍銅分散能力非常好操作成本高沒有氰化物的環(huán)境污染問題不需要特殊的陽極空氣攪拌要求嚴(yán)格焦磷酸鹽鍍銅鍍液組成和操作條件:焦磷酸銅(Cu2P2O7)75g/L焦磷酸鉀(K4P2O7)250g/L氫氧化銨3.5ml/L添加劑選擇性pH值8.6-9.2溫度50-55°C陰極電流密度(安
6、培/分米2)3.5-4攪拌強(qiáng)力空氣攪拌陰極電流效率100%焦磷酸鹽鍍銅－各成分作用焦磷酸銅提供銅離子42%的銅為金屬形式焦磷酸鉀提高鍍液電導(dǎo)率協(xié)助陽極腐蝕輔助形成致密的鍍層氫氧化銨調(diào)節(jié)鍍液pH值幫助添加劑起作用焦磷酸鹽鍍銅－問題解決光亮性差-氨水濃度低-氰化物污染–用H2O2除去-光亮劑少低電流密度區(qū)域鍍層發(fā)暗-溫度過高-氨水過量–升高溫度高電流密度區(qū)域燒焦-攪拌不足-溫度太低-電流密度太高-焦磷酸鹽濃度低-銅離子濃度低鍍層不連續(xù)-光亮劑濃度高鍍層發(fā)暗，發(fā)脆-有機(jī)物污染–活性炭處理有暗點(diǎn)-有六價鉻–以1安培/分米2電介鍍出CUPRA
7、LYTE1545氰化鍍銅工藝主要應(yīng)用在銅鋅鋁合金(zamac)工件含鉀體系可以負(fù)擔(dān)更高的電流密度鍍層紋理細(xì)密鍍層光亮CUPRALYTE1545銅濃度低?廢水處理成本低操作溫度低?能耗低維護(hù)僅需兩種添加劑?控制簡單CUPROSTAR1560酸性鍍銅用在POP塑料鍍，鋅壓鑄件，銅基材整平性高光亮性好走位能力佳CUPROSTAR1560可以在較高溫度操作消耗率低可以通過赫爾槽打片，來控制槽液在鍍鎳前，該銅鍍層可以很容易活化CUPROSTAR1525酸性鍍銅應(yīng)用在塑料鍍POP上整平性好光亮性好走位能力好延展性好Questions?Thank
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