基于粒子群算法的多約束3D NoC協(xié)同測試規(guī)劃.pdf

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1、第３８卷第３期儀器儀表學(xué)報Ｖｏｌ３８Ｎｏ３２０１７年３月ＣｈｉｎｅｓｅＪｏｕｒｎａｌｏｆＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔＭａｒ．２０１７基于粒子群算法的多約束３ＤＮｏＣ協(xié)同測試規(guī)劃１，２１，２許川佩，李克梅（１．桂林電子科技大學(xué)電子工程與自動化學(xué)院桂林５４１００４；２．廣西自動檢測技術(shù)與儀器重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室桂林５４１００４）摘要：為了提高三維片上網(wǎng)絡(luò)（３ＤＮｏＣ）資源內(nèi)核的測試效率，對多約束下的３ＤＮｏＣ進(jìn)行測試規(guī)劃。在硅通孔（ＴＳＶ）數(shù)量、功耗以及帶寬約束下，分別將ＴＳＶ位置、ＩＰ核測試數(shù)據(jù)分配作為兩個尋優(yōu)變量，利用離散粒子群算法協(xié)同進(jìn)化，以減少測試時間并提高

2、ＴＳＶ利用率。在算法中引入全局次優(yōu)極值對粒子進(jìn)行指導(dǎo)，提高全局搜索能力；并通過自適應(yīng)參數(shù)調(diào)整策略增加種群多樣性，從而改善粒子搜索的停滯現(xiàn)象。以國際標(biāo)準(zhǔn)測試集ＩＴＣ＇０２中的電路作為仿真對象，仿真結(jié)果表明，算法能夠有效地完成在多約束下對ＴＳＶ位置的尋優(yōu)并合理分配通信資源，縮短了測試時間，提高了ＴＳＶ利用率。關(guān)鍵詞：三維片上網(wǎng)絡(luò)；測試規(guī)劃；硅通孔技術(shù)；多約束；離散粒子群算法中圖分類號：ＴＨ７０１文獻(xiàn)標(biāo)識碼：Ａ國家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)科分類代碼：５１０．５０９９Ｃｏｏｐｅｒａｔｉｖｅｔｅｓｔｓｃｈｅｄｕｌｉｎｇｏｆ３ＤＮｏＣｕｎｄｅｒｍｕｌｔｉｐｌｅｃｏｎｓｔｒａｉｎｔｓｂａｓｅｄｏｎｔｈ

3、ｅｐａｒｔｉｃｌｅｓｗａｒｍｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎａｌｇｏｒｉｔｈｍ１，２１，２ＸｕＣｈｕａｎｐｅｉ，ＬｉＫｅｍｅｉ（１．ＳｃｈｏｏｌｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇａｎｄＡｕｔｏｍａｔｉｏｎ，ＧｕｉｌｉｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｇｕｉｌｉｎ５４１００４，Ｃｈｉｎａ；２．ＧｕａｎｇｘｉＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｏｆＡｕｔｏｍａｔｉｃＤｅｔｅｃｔｉｏｎＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙａｎｄＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔ，Ｇｕｉｌｉｎ５４１００４，Ｃｈｉｎａ）Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｏｉｍｐｒｏｖｅｔｈｅｔｅｓｔｉｎｇｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙｏｆ

4、ｔｈｅＩＰｃｏｒｅｉｎｔｈｒｅｅｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｎｅｔｗｏｒｋｏｎｃｈｉｐ（３ＤＮｏＣ），ｒｅｓｅａｒｃｈｏｎｔｅｓｔｓｃｈｅｄｕｌｉｎｇｏｆｔｈｅ３ＤＮｏＣｕｎｄｅｒｔｈｅｍｕｌｔｉｐｌｅｃｏｎｓｔｒａｉｎｔｓｉｓｃｏｎｄｕｃｔｅｄ．ＡｎｅｗｍｅｔｈｏｄｔａｋｉｎｇｔｈｅＴＳＶａｌｌｏｃａｔｉｏｎａｎｄｔｈｅＩＰｃｏｒｅｔｅｓｔｄａｔａａｓｓｉｇｎｍｅｎｔａｓｔｗｏｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎｖａｒｉａｂｌｅｓｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅｌｙ，ａｎｄｃｏｅｖｏｌｖｅｄｔｈｅｍｂｙｔｈｅｄｉｓｃｒｅｔｅｐａｒｔｉｃｌｅｓｗａｒｍｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎａｌｇｏｒｉｔｈ

5、ｍｉｓｐｒｏｐｏｓｅｄｔｏｍｉｎｉｍｉｚｅｔｈｅｔｅｓｔｔｉｍｅａｎｄｆｕｌｌｙｕｔｉｌｉｚｅｔｈｅｌｉｍｉｔｅｄＴＳＶｓｕｎｄｅｒｔｈｅｍｕｌｔｉｐｌｅｒｅｓｔｒｉｃｔｉｏｎｓｓｕｃｈａｓｔｈｅｌｉｍｉｔｅｄｎｕｍｂｅｒｏｆＴＳＶｓ，ｐｏｗｅｒａｎｄｔｈｅｃｏｎｓｔａｎｔｂａｎｄｗｉｄｔｈ．Ｔｏｅｎｈａｎｃｅｔｈｅｇｌｏｂａｌｓｅａｒｃｈｉｎｇｃａｐａｃｉｔｙａｎｄｉｎｃｒｅａｓｅｔｈｅｄｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆｐｏｐｕｌａｔｉｏｎｔｏｒｅｆｉｎｅｔｈｅｓｔａｇｎａｔｉｏｎｐｈｅｎｏｍｅｎｏｎ，ｓｔｒａｔｅｇｉｅｓｏｆｉｎｔｒｏｄｕｃｉｎｇｔｈｅｇｌｏｂａｌｓｕｂｏｐｔ

6、ｉｍａｌｅｘｔｒｅｍｅ＇ｓｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｎｔｈｅｕｐｄａｔｅｏｆｐａｒｔｉｃｌｅａｎｄａｄｊｕｓｔｉｎｇｔｈｅｐａｒａｍｅｔｅｒｓｂｙｓｅｌｆａｄａｐｔｉｏｎａｒｅｄｅｓｉｇｎｅｄ．ＴａｋｉｎｇＩＴＣ＇０２ｔｅｓｔｂｅｎｃｈｍａｒｋａｓｔｈｅｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｏｂｊｅｃｔ，ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｒｅｓｕｌｔｓｄｅｍｏｎｓｔｒａｔｅｔｈａｔｔｈｅｐｒｏｐｏｓｅｄｍｅｔｈｏｄｃａｎｅｆｆｅｃｔｉｖｅｌｙａｃｃｏｍｐｌｉｓｈｔｈｅｐｌａｃｅｍｅｎｔｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎｏｆＴＳＶｓａｎｄｔｈｅａｌｌｏｃａｔｉｏｎｏｆｔｈｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｒｅｓｏｕｒｃｅｕ

7、ｎｄｅｒｔｈｅｍｕｌｔｉｐｌｅｃｏｎｓｔｒａｉｎｔｓ，ａｎｄｔｈｅｒｅｆｏｒｅｔｈｅｔｅｓｔｔｉｍｅｉｓｓｈｏｒｔｅｎｅｄａｎｄｔｈｅＴＳＶｓ′ｕｔｉｌｉｚａｔｉｏｎｉｓｉｍｐｒｏｖｅｄ．Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｔｈｒｅｅｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｎｅｔｗｏｒｋｏｎｃｈｉｐ（３ＤＮｏＣ）；ｔｅｓｔｓｃｈｅｄｕｌｉｎｇ；ｔｈｒｏｕｇｈｓｉｌｉｃｏｎｖｉａ（ＴＳＶ）；ｍｕｌｔｉｐｌｅｃｏｎｓｔｒａｉｎｔｓ；ｄｉｓｃｒｅｔｅｐａｒｔｉｃｌｅｓｗａｒｍｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎａｌｇｏｒｉｔｈｍ［１２］展性好等優(yōu)勢。但是，一方面，由于ＴＳＶ造價高