PCB制造工藝流程詳解.ppt

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1、PCB流程簡(jiǎn)介PCB總流程簡(jiǎn)介客戶資料業(yè)務(wù)接收產(chǎn)品(制作前)分析業(yè)務(wù)報(bào)價(jià)產(chǎn)品資料分析轉(zhuǎn)化成廠內(nèi)資料下料制作(生管)生產(chǎn)(制造)包裝出貨下料(CT)---內(nèi)層(DF1)---檢驗(yàn)(AOI1)---壓合(ML)---鑽孔(DR)---鍍銅(CU)---外層(DF2)---檢驗(yàn)(AOI2)---防焊(SM)---噴錫(HA)化金(EG)文字(WP)---鍍金(GP)成型(RT)---電測(cè)(O/S)--化銀(IS)化錫(IT)抗氧化(SF)外觀檢驗(yàn)(VI)---包裝(PK)---出貨PCB制造流程介紹裁板介紹裁板(CT):目的:依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,

2、將基板材料裁切成工作所需尺寸即workingpanel，簡(jiǎn)寫(xiě)為wpnl主要原物料:基板基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類(lèi)注意事項(xiàng):避免板邊毛刺影響品質(zhì),裁切后進(jìn)行磨邊,圓角處理考慮漲縮影響,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤內(nèi)層介紹(1)流程介紹:目的:利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路/圖形前處理壓膜曝光DES前制程沖孔內(nèi)層介紹(2)前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)的壓膜制程主要方法：微蝕微蝕=SPS(過(guò)硫酸鈉)或H2O2H2SO4(硫酸

3、)W3(安定劑)銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖內(nèi)層介紹(3)塗怖:目的:利用滾輪塗上一層濕墨，以達(dá)到上膜之目的主要原物料:濕膜流程前處理---粘塵---塗怖---烘幹---收板刮刀板子塗怖輪濕膜夾輪內(nèi)層介紹(4)曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料:底片紫外光內(nèi)層所用底片為負(fù)片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng).UV光曝光前曝光后內(nèi)層介紹(5)顯影(DEVELOPING):目的:用Na2CO3堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料:Na2CO3使用將未發(fā)

4、生聚合反應(yīng)之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層顯影后顯影前內(nèi)層介紹(6)蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料:蝕刻藥液(CuCl2)CUcl2+CU=2Cucl(蝕刻原理)Cucl+H2O2+Hcl=Cu2+H2O(再生原理)蝕刻后蝕刻前內(nèi)層介紹(7)去膜(STRIP):目的:利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之幹膜/濕膜剝掉,露出線路圖形主要原物料:NaOH溶液沖孔:將內(nèi)層2/3,4/5,……沖成相同位置之孔進(jìn)而鉚合,而使內(nèi)層各層相互對(duì)應(yīng).去膜后去膜前壓合介紹(1)流程介紹:

5、目的：將銅箔（Copper)、PP（Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板黑化鉚合疊合壓合后處理壓合介紹(2)黑化:目的:(1)粗化銅面,增加與樹(shù)脂接觸表面積(2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂之濕潤(rùn)性主要原物料:黑化藥液注意事項(xiàng):黑化膜很薄,極易發(fā)生黑化問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作動(dòng)作壓合介紹(3)鉚合:(鉚合;預(yù)疊)目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移主要原物料:鉚釘;P/PP/P(PREPREG):由樹(shù)脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類(lèi)可分為1060;1080;2116;7628等幾種樹(shù)脂據(jù)交聯(lián)狀

6、況可分為:A階(液態(tài));B階(半固態(tài));C階(固態(tài))三類(lèi),生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L鉚釘壓合介紹(4)疊板:目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料:銅箔電鍍銅箔;按厚度分為1/2OZ(代號(hào)H)1OZ(代號(hào)1)2OZ(代號(hào)2)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6壓合介紹(5)壓合:目的:通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料:牛皮紙;鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤(pán)熱板可疊很多層鋼板壓合介紹(6)后處理:目的:經(jīng)裁板;X-RAY;撈邊;磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初

7、步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:鉆頭;銑刀鉆孔介紹(1)流程介紹:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔上PIN鉆孔下PIN鉆孔介紹(2)上PIN:目的:作為鑽孔前定位之依據(jù).主要原物料:PIN針注意事項(xiàng):上PIN時(shí)需開(kāi)防呆檢查,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢鉆孔介紹(3)鉆孔:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔主要原物料:鉆頭;鋁蓋板;紙墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;保護(hù)基板的作用墊板:主要為紙漿墊板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面

8、;清潔鉆針溝槽膠渣作用.下PIN:目的:將鉆好孔之板上的PIN針下掉,將板子分出鋁板紙漿墊紙流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH