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1、手機(jī)基本知識(shí)介紹－MOBILEDep.200609手機(jī)主要構(gòu)成一般而言，手機(jī)有以下三個(gè)部分組成：1）PCBA含所有的貼片電子元器件以及載體－PCB2）結(jié)構(gòu)件指純粹的結(jié)構(gòu)物料，如外殼、轉(zhuǎn)軸、滑軌、護(hù)鏡等等3）第三類物料指介于結(jié)構(gòu)和電子物料之間的器件，如LCDModule、馬達(dá)、CCM、Microphone等等PCBAPCBA主要分兩個(gè)部分，RF和BB。RF主要由射頻收發(fā)器、PA（功率放大器）和濾波器組成，此部分的功能是收發(fā)信號(hào)并進(jìn)行前期的濾波，放大處理。目前我們?cè)诖瞬糠譀](méi)有器件可以推廣。RF部分的技術(shù)程度非常高，一般的公司或者Design
2、House不敢對(duì)此部分進(jìn)行修改，所以一般而言，都是RF器件供應(yīng)商和IC設(shè)計(jì)公司合作設(shè)計(jì)，然后由IC設(shè)計(jì)公司將方案推廣到各設(shè)計(jì)公司和手機(jī)廠BB主要有主芯片（類似于PC的CPU）、存儲(chǔ)器件、多媒體處理芯片以及其它的功能芯片組成，此部分的功能是信號(hào)轉(zhuǎn)化和處理，各種指令的處理以及多媒體的實(shí)現(xiàn)等針對(duì)RF和BB部分，因?yàn)橛蠩SD和EMI之類的干擾，所以一般在PCBA上會(huì)有非常多的保護(hù)器件來(lái)規(guī)避此類的干擾PCBAPCBA方面，我們公司主推的產(chǎn)品有：1）FLASH：SHARP－COMBOFLASH，WINBOND－SDRAM/FLASH成功案例－寧波波
3、導(dǎo)V10LRS1393，英華達(dá)W19B320ABT7H2）MMIIC：WINBOND－W99702G/W99802GANYKA－AK3223…CHIPNUTS－C625/C626成功案例－武漢恒爍W99702G3）電源IC：SGMC－LDO/模擬開(kāi)關(guān)成功案例－…..4）ESD&EMI保護(hù)器件：BOURNS成功案例－UT/INVENTEC5）IRDA-SHARPPCBA結(jié)構(gòu)件指純粹的結(jié)構(gòu)物料，如外殼、轉(zhuǎn)軸、滑軌、護(hù)鏡、按鍵等等，外殼一般由A/B/C/D殼組成。結(jié)構(gòu)件依據(jù)手機(jī)類型的不同，也會(huì)有很大的變化。手機(jī)分直扳機(jī)、翻蓋機(jī)、滑蓋機(jī)以及旋轉(zhuǎn)
4、手機(jī)等。一般而言，直扳機(jī)最為簡(jiǎn)單，所以結(jié)構(gòu)上出問(wèn)題的現(xiàn)象不多，這也是NOKIA手機(jī)能一直有好口碑的原因之一；翻蓋機(jī)是將LCM部分和PCBA部分分開(kāi)，用轉(zhuǎn)軸將兩部分的結(jié)構(gòu)體結(jié)合在一起；滑蓋機(jī)也是將LCM部分和PCBA部分分開(kāi)，但是它是用滑軌將兩部份結(jié)合在一起，在所有手機(jī)設(shè)計(jì)中，滑蓋機(jī)的設(shè)計(jì)是相對(duì)最麻煩的。結(jié)構(gòu)件結(jié)構(gòu)件方面，我們公司主推的產(chǎn)品有：1）滑軌、轉(zhuǎn)軸：LSC－滑軌，I-TECH－轉(zhuǎn)軸；2）STK：超薄觸摸按鍵（市場(chǎng)前期調(diào)研中，待后續(xù)推廣）；結(jié)構(gòu)件－A&B殼結(jié)構(gòu)件－KeypadNO3.物料這里提到的NO3.物料主要是指介于電子物料和
5、結(jié)構(gòu)物料之間的第三類物料，例如：LCM、EL背光、馬達(dá)、Speaker、Connector、麥克風(fēng)等。這類物料即是結(jié)構(gòu)物料也是電子物料，所以我們?cè)贒IN此類物料的時(shí)候需要同時(shí)和客戶的結(jié)構(gòu)件工程師以及電子工程師溝通技術(shù)問(wèn)題。我們公司目前主推的此類物料有：1）LCM－SHARP1.5’&1.8’CSTN2.0’&2.2’QVGA2）EL背光－CTCKorea，成功案例－上海華勤的D308/D3093）麥克風(fēng)－KA，成功案例－寧波波導(dǎo)、蘇州明基….4）Connector－LSC，成功案例－深圳信泰和、北京飛圖……5）馬達(dá)－華創(chuàng)電機(jī)（前期試推廣
6、中）NO3.物料－LCMNO3.物料－CameraNO3.物料－Speaker&ReceiverNO3.物料-CameraswitchLINPO’sproductinMobileCamera(SHARP)Microphone(KA)Motor(HOCHAR)LCM(SHARP)EL(CTC)IRDAConnector(LSC)FLASHSlideHingeMMIIC(WB)HINGE(I-TECH)PolyICFlash/SDRAMSTK(DNAeng)LDO(SGMC)BOURNSMMIIC(CHIPNUTS/ANYKA)
