LED陶瓷基板、BT基板(三菱瓦斯材料).pdf

《LED陶瓷基板、BT基板(三菱瓦斯材料).pdf》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。

1、共青城超群科技有限公司A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.公司簡介共青城超群科技有限公司成立于2010年，注冊資金5000萬元，主要從事半導(dǎo)體封裝基板的研發(fā)、制造、銷售。超群科技半導(dǎo)體封裝基板關(guān)鍵技術(shù)來源于美國應(yīng)用材料公司，與電子科學(xué)大學(xué)建立了產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作關(guān)系。已擁有國家專利技術(shù)8項,成功開發(fā)出DPC陶瓷基板制程。超群科技秉承4A（人才、技術(shù)、管理、環(huán)境）理念，引進(jìn)阿米巴經(jīng)營和專業(yè)ERP管理系統(tǒng)，讓每位員工都成為經(jīng)營者，有效地促

2、使生產(chǎn)、品質(zhì)、成本最佳化。主要產(chǎn)品：SMDLEDBT封裝基板CPC陶瓷基板DPC陶瓷基板A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.廠區(qū)圖片A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.SMDLEDBT封裝基板介紹SMDLEDBT封裝基板是指以BT基材為材料加工成PCB的統(tǒng)稱，是指應(yīng)用在貼片發(fā)光二級管(SMDLED)產(chǎn)品上面的PCB封裝載板。與普通PCB不同的是應(yīng)用不同的PCB基材，目前市場上BT基材主要是使用日本三菱瓦斯公司開發(fā)的BT樹脂基材，主要以B(Bismaleimide)a

3、ndT(Triazine)聚合而成。以BT樹脂為原料所構(gòu)成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗?jié)裥浴⒌徒殡姵?shù)(Dk)及低散失因素(Df)等優(yōu)點。A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.SMDLEDBT封裝基板流程圖確認(rèn)圖紙尺寸鍍銅鉆孔/鑼槽及板材規(guī)格（導(dǎo)通孔）表面處理綠油制作線路制作（鍍鎳，金，銀）（極性辨認(rèn)）（固晶焊線區(qū)）QA抽檢出貨CNC或模具成型FQC/FQAPE確認(rèn)QC檢查A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.SMDLEDBT封裝

4、基板制程能力類別描述制程能力內(nèi)容檔案形式CAD,CAMDWG,DXF,GERBER274-X,BT板最小板厚0.12mm±0.03mm板厚BT板最大板厚0.53mm±0.03mm0.06mm→0.14mm±0.03mm0.1mm→0.18mm±0.03mm0.2mm→0.28mm±0.03mm0.4mm→0.48mm±0.03mm板材BT板0.46mm→0.53mm±0.03mm鉆孔孔徑0.15mm~6.35mm,坐標(biāo)精度±0.05mm鑼槽槽寬0.6mm~2.4mm,坐標(biāo)精度±0.05mm鍍銅鍍銅

5、300u”~1200u”,精度±200u”線路干膜+蝕刻最小線寬0.075mm/線距0.075mm防焊綠漆、白漆、黑漆最小長寬0.15mm,精度0.075mm鍍金電鍍2u”~12u”鍍銀電鍍40u”~500u”鍍鈀電鍍2u”~20u”鍍鎳電鍍50u”~400u”表面處理外形CNC鑼板/模具10mm~600mm,公差±0.1mmA-FlexTechnologiesCo.,Ltd.CPC陶瓷基板介紹CPC陶瓷基板，首先將陶瓷基材做前處理清潔，用絲網(wǎng)印刷厚度大于10um的銀漿作為導(dǎo)電層，再經(jīng)850℃燒結(jié)

6、，使銀粉重新結(jié)晶呈現(xiàn)光亮的銀面.與金屬基板比較，具有更好的導(dǎo)熱性，高溫環(huán)境穩(wěn)定性佳，高電氣絕緣特性，耐熱沖擊效果佳，適合高功率應(yīng)用.A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.DPC陶瓷基板介紹DPC稱為直接鍍銅基板，利用薄膜專業(yè)制造技術(shù)－真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬復(fù)合層，接著以黃光微影之光阻被覆、曝光、顯影、蝕刻、去膜制程完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作，詳細(xì)見DPC生產(chǎn)流程圖。故可制作線徑/寬度達(dá)10~50um，甚

7、至可以更細(xì)，且表面平整度高(<0.3um)、線路對位精準(zhǔn)度誤差值僅+/-1%，完全避免了收縮比例、網(wǎng)版張網(wǎng)、表面平整度、高制造費等問題。A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.DPC陶瓷基板流程圖A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.DPC與HTCC比較A-FlexTechnologiesCo.,Ltd.各種板材的差異比較DPCDPCLTCCCPCFR-4PCBMCPCB陶瓷基板陶瓷基板陶瓷基板陶瓷基板(AL2O3)(ALN)導(dǎo)熱率0.3~0.40.7~32~515~20

8、20~27170~190W/mKResolution50um50um150um150um10um10umGraduate<10um<10um>+/-200um>+/-200um<10um<10umDifference適合低功率適合中功率適合中功率適合中功率適合高功率適合高功率應(yīng)用（<0.5W）（<1W）（<1W）（<1W）（1~3W）（1~10W）成本低中中高中中高非常高焊線YesYesYesYesYesYes共晶焊接N/AN/ANOPoorYesYes覆晶N/AN/ANOPoor