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《PCBA外觀判定培訓.ppt》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、PCBA不良品外觀判定教育資料1一、不良名稱：少錫發(fā)生工程：SMT現(xiàn)象說明：部品焊盤20%以上未上錫有露銅現(xiàn)象;預想原因：印刷少錫；印刷后焊盤上的錫膏被抹掉；焊盤有贓物或氧化而不上錫等實物圖寫真：二、不良名稱：空焊【未焊接、虛焊等】發(fā)生工程：SMT現(xiàn)象說明：焊錫與部品引腳或電極間未接觸形成的部分空焊或完全空焊預想原因：部品來料引腳變形或氧化；PCB氧化等造成;未印刷到錫膏;外力撞起等。實物圖寫真：2三、不良名稱：連焊發(fā)生工程：SMT說明：不在同一線路上的兩個引腳間有焊錫連接預想原因:印刷錫量過多、熱風爐中PCB變形、貼片后
2、外力作用、等問題造成實物圖寫真：四、不良名稱：偏移發(fā)生工程：SMT說明：部品引腳與焊盤未完全地重疊在一起，而且在客戶規(guī)定的品質(zhì)標準外的現(xiàn)象預想原因:部品貼裝時偏移;貼裝后手動偏移實物圖寫真：3五、不良名稱：缺件【欠品、缺料等】發(fā)生工程：SMT說明：圖面要求要實裝部品的回路，實際生產(chǎn)時沒有裝或組裝后外力作用使部品掉的現(xiàn)象預想原因:未實裝、設備故障使部品打飛、后工程碰掉等實物圖寫真：六、不良名稱：立碑【立起等】發(fā)生工程：SMT說明：部品沒有按要求組裝在焊盤上，呈立起的現(xiàn)象預想原因:貼片偏移等原因?qū)嵨飯D寫真：4七、不良名稱：翻白
3、【翻貼、反貼等】發(fā)生工程：SMT說明：里面向上，（正常狀態(tài)是表面向上）預想原因:貼裝時由于卷帶引起;設備故障引起等原因?qū)嵨飯D寫真：八、不良名稱：溢膠【多膠等】發(fā)生工程：SMT說明：部品的焊接位及焊盤上有溢出來的紅膠導致未焊接而發(fā)生不良預想原因:印刷紅膠時膠量過多偏移或貼片偏移實物圖寫真：5九、不良名稱：反向【方向反等】發(fā)生工程：SMT說明：部品貼裝的方向與要求貼片的方向相反預想原因:手貼時造成;機器貼裝卷帶造成;部品來料時極性反實物圖寫真：十、不良名稱：移位【部品整體偏移等】發(fā)生工程：SMT說明：部品沒有完全的與焊盤相吻合
4、，有一部份整體朝一方移動預想原因:貼裝時設定錯誤造成;貼裝后手動造成實物圖寫真：6十一、不良名稱：多錫【堆焊等】發(fā)生工程：SMT說明：部品焊接位的錫呈堆狀,看不到焊接的部位的輪廓，錫量超出部品的厚度的二分之一的預想原因:印刷時錫量過多造成;修理時手加錫過多造成實物圖寫真：十二、不良名稱：冷焊【生焊、錫膏未溶解等】發(fā)生工程：SMT說明：焊錫膏未熔化，呈粒狀且無光澤預想原因:熱風爐的溫度不足、印刷后沒有在規(guī)定時間內(nèi)過熱風爐(放置在常溫下的時間過長錫膏自然干)、錫膏來料問題實物圖寫真：7十三、不良名稱：再熔解發(fā)生工程：DIP、手
5、焊說明：第一次焊接OK后再一次加溫,讓原來已焊接OK的錫再一次熔化而使焊接強度變?nèi)?。外觀呈灰色或水泥顏色。(ASIC、FLASHROM、MaskRom0.4~0.5多發(fā))預想原因:RFL、DIP溫度設定不良或焊錫成份有問題實物圖寫真：十四、不良名稱：錫珠【錫球等】發(fā)生工程：SMT說明：焊錫膏經(jīng)過熔化后呈球狀,在基板上(不在部品的焊接位)，錫球的直徑在0.2mm以下預想原因:印刷時錫膏過多;部品貼裝后手動過將錫膏離開焊盤,過熱風爐后形成實物圖寫真：8十五、不良名稱：多件【多貼等】發(fā)生工程：SMT說明：圖紙未要求實裝而組裝了部
6、品或要實裝的的焊盤以外的位置裝有部品預想原因：設備故障時將部品打飛造成實物圖寫真：十六、不良名稱：錯件【錯貼、誤植等】發(fā)生工程：SMT說明：基板上貼裝的部品與圖面所要求的不一致預想原因:部品手貼、修理,Z軸表錯誤造成實物圖寫真：9十七、不良名稱：浮高【浮起等】發(fā)生工程：SMT說明：部品貼裝后未緊貼焊盤,間隔距離超過0.5mm的預想原因：設備故障造成；部品下有異物；紅膠量多等實物圖寫真：十八、不良名稱：異物【臟污等】發(fā)生工程：SMT說明：部品焊盤上粘有異物，導致錫膏印不到焊盤上，過熱風爐后形成未焊接預想原因:PCB來料時焊盤
7、粘有異物；從它處的異物掉落；錫膏硬化等。10十九、不良名稱：空焊【未焊接等】發(fā)生工程：DIP說明：部品引腳與焊盤未接合在一起預想原因：部品引腳上粘有異物使錫不能焊到引腳上或部品引腳未焊接到錫不良實物寫真：二十、不良名稱：連焊【塔橋等】發(fā)生工程：DIP說明：不同線路的兩個引腳間連有錫預想原因：DIP設定不良或PCB變形不良實物寫真：11二十一、不良名稱：包焊【盲焊、引腳未插出等】發(fā)生工程：DIP說明：部品引腳完全被焊錫蒙住,看不到部品的引腳,無法判定引腳是否焊接良好預想原因：1、部品浮起；2、部品引腳過短造成不良實物寫真：二
8、十二、不良名稱：堆焊【多錫等】發(fā)生工程：DIP、修正說明：焊錫量超出焊盤的面積預想原因：DIP上錫或修正時加錫過多造成不良實物寫真：12二十三、不良名稱：刺焊【錫尖等】發(fā)生工程：DIP、修正說明：部品及部品引腳上面的焊錫呈刺狀而長度超過引腳直徑的二分之一并且易掉落的預想原因：1、焊錫時助焊劑量過少；2、
