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1、第28卷第5期電力系統(tǒng)及其自動化學報Vo1．28No．52016年5月ProceedingsoftheCSU—EPSAMav2016小間隙高電場下溫度對環(huán)氧樹脂絕緣特性的影響劉勇，張迪。，尤冀JII1,27杜伯學(1．天津大學電氣與自動化工程學院，天津300072；2．包頭供電局，包頭014030)摘要：為研究直流高電場與溫度對環(huán)氧樹脂絕緣特性的影響，采用正直流電源測量了不同絕緣間隙與溫度下環(huán)氧基板的放電起始電壓，并結合二維電場有限元仿真計算分析了不同溫度與電場下的電場分布與場強。研究結果表明：溫度升高與絕
2、緣間隙增大均降低了放電起始電壓與場強；溫度的升高未改變電場分布，但增強了斷面電場強度；絕緣間隙的增大導致斷面電場分布向電極側集中，同時增強了電場強度較易引發(fā)放電。關鍵詞：環(huán)氧樹脂；小絕緣間隙；直流高電場；溫度；電場有限元分析；絕緣特性中圖分類號：TM615文獻標志碼：A文章編號：1003—8930(2016)05-0081—05D0I：10．3969~．issn．1003—8930．2016．05．013InsulationPropertyofEpoxyResinwithSmallInsulatingGap
3、underHighTemperatureandHighElectricFieldLIUYong，ZHANGDi，YOUJichuan一，DUBoxue(1．SchoolofElectricalEngineeringandAutomation，TianjinUniversity，Tianjin300072，China；2．BaotouPowerSupplyBureau，Baotou014030，China)Abstract：Inthispaper，eepoxyresinwithsmallinsulatingg
4、apisappliedtoinvestigatetheinfluenceoftemperatureonthedischargeinceptionelectricfieldunderhighelectricfield．Thefiniteelementanalysisofelectricfieldisemployedtoanalyzetheelectricfielddistributionandstrengthunderdifferenttemperaturesanddifferentinsulatinggap
5、s．Thestudydemonstratesthatthedischargeinceptionelectricfielddecreaseswithincreasingthetemperatureandincreasingtheinsulatinggap；theelectricfielddistributiononthesurfaceisnotinfluencedbythetemperatureandtheinsulatinggap；theelectricfielddistributioninthesecti
6、onisnotinfluencedbythetemperature，butcentralizedwithincreasingtheinsulatinggap；theelectricfieldstrengthinthesurfaceandsectionincreasewithincreasingtheinsulatinggap；theelectricfieldstrengthonthesurfaceishardlyinfluencedbytheincreasingtemperature，buttheelect
7、ricfieldstrengthinthesectionincreaseswithincreasingthetemperature．Withtheincreaseoftemperatureandinsulatinggap，theelectricfieldstrengthofepoxyresinwillbemuchhigher．Itwillbemucheasiertodischarge，andreducethedischargeinceptionelectricfield．Keywords：epoxyresi
8、n；smallinsulatinggap；highDCelectricfield；temperature；finiteelementanalysisofelectricfield；insulationproperty環(huán)氧樹脂以其優(yōu)越的電氣絕緣性能已經(jīng)廣泛構設計以降低溫度效應u；Culham等計算分析了應用于電氣與電子設備的絕緣材料。隨著設備高環(huán)氧樹脂基板周圍的熱流動及相應的有效電導率度集成化和小型化，銅箔導體間環(huán)
