高壓隔離開關(guān)觸指鍍銀層現(xiàn)場測厚技術(shù)開發(fā)

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1、湖南電力第3O卷第5期HUNANELECTRICPOWER2010年l0月doi:10.3969/j.issn.1008-0198.2010.05.005高壓隔離開關(guān)觸指鍍銀層現(xiàn)場測厚技術(shù)開發(fā)劉純,謝億,陳軍君。陳紅冬(湖南省電力公司試驗研究院,湖南長沙410007)摘要:高壓隔離開關(guān)觸指鍍銀層的厚度是影響其電接觸性和可靠性的重要因素。利用手持式XRF合金分析儀開發(fā)了一種針對高壓隔離開關(guān)觸指鍍銀層的現(xiàn)場測厚技術(shù),測量方法簡單,結(jié)果準(zhǔn)確,具有推廣價值。關(guān)鍵詞:高壓隔離開關(guān);鍍銀層;厚度;現(xiàn)場檢測中圖分類號:TM85;

2、TG17文獻(xiàn)標(biāo)識碼:A文章編號:1008-0198(2010)05-0014-03Anewon-sitemeasurementtechnologyonsilver-platingthicknessofcontactfingerforhigh—tensionisolatingswitchLIUChun,XIEYi,CHENJun-jun,CHENHong—dong(HunanElectricPowerTest&ResearchInstitute,Changsha410007,China)Abstract:Thesil

3、ver-platingthicknessofcontactfingerforhigh·-tensionisolatingswitchisasignificantelementtoinfluenceit'selectriccontactandreliability.Anewon—sitemeasurementtechnologyonsilver-platingthicknessofcontactfingerforhish—ten—sionisolatingswitchisdevelopedwiththehelpoft

4、hehandheldXRFanMy~r.Thememufingmethodissimple,accurateandrecommendable.Keywords:high-tensionisolatingswitch;silverplating;thickness;testingonthespot高壓隔離開關(guān)觸指是大功率電力電路中不可或1高壓隔離開關(guān)觸指鍍銀層厚度測量缺的電接觸器件,其高可靠性極為重要,但實(shí)踐中方法簡介往往只在出現(xiàn)了電接觸失效問題而導(dǎo)致事故損失時才被重視。目前,我國各高壓隔離開關(guān)制造廠家生鍍銀層厚度的

5、測量方法較多,根據(jù)在測量過程產(chǎn)的銅觸指表面采用的是電鍍純銀技術(shù),以防止銅中基體材料有無損壞分為有損檢測法與無損檢測法觸指氧化,提高導(dǎo)電率,其鍍銀層的厚度直接影響2大類。其中有損檢測法有金相顯微法、電解法、高壓隔離開關(guān)觸指的可靠性和運(yùn)行壽命。2004年,化學(xué)溶解法(點(diǎn)滴法、液流法、稱量法)等多種。國家電網(wǎng)公司生產(chǎn)運(yùn)營部為完善高壓隔離開關(guān)的改其中金相顯微法是最直觀、有效的檢測方法,如圖造要求,特頒布了《關(guān)于高壓隔離開關(guān)訂貨的有1所示為2個高壓隔離開關(guān)觸指的鍍銀層厚度,圖關(guān)規(guī)定》,對鍍銀層性能提出了明確要求,其中鍍1(a

6、)中銀鍍層的厚度大約為3I,zm,遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于國銀層厚度不得低于20¨J。目前,還沒有較好的家電網(wǎng)公司規(guī)定的20txm,圖1(b)中銀鍍層的厚度合格。技術(shù)現(xiàn)場對鍍銀層厚度進(jìn)行快速的無損檢測,筆者無損檢測法有B射線法和熒光x射線法等等,結(jié)合從事高壓隔離開關(guān)入網(wǎng)質(zhì)量檢測的經(jīng)驗,開發(fā)但是目前還沒有用于現(xiàn)場的簡便快速的測量技術(shù)。了一種基于手持式XRF合金分析儀的鍍銀層厚度現(xiàn)場測量方法,簡單準(zhǔn)確,供同行參考。收稿日期:2010-08—10第30卷第5期劉純等:高壓隔離開關(guān)觸指鍍銀層現(xiàn)場測厚技術(shù)開發(fā)2010年lO月圖2手持式合金分

7、析儀示意圖為電壓脈沖,輸出給前置放大器;⑤放大器放大信號并輸送給數(shù)字脈沖處理器(DSP);⑥數(shù)字脈沖處理器采集并將脈沖信號數(shù)字化并形成譜圖,輸送到中央CPU;⑦中央CPU通過先進(jìn)的基本參數(shù)計算法把譜圖轉(zhuǎn)換為化學(xué)成分;⑧化學(xué)成分?jǐn)?shù)據(jù)同步顯示在設(shè)備屏幕上。針對鍍層化學(xué)成分檢測,手持式XRF合金分析儀獲得的分析信號有4個參量,分別為鍍層的化學(xué)成分、鍍層基體的化學(xué)成分、鍍層厚度和分析儀(b)的激化源。不同的化學(xué)成分有不同的特征譜線,鍍層厚度這個參量是考慮到初級輻射和熒光x射線圖1掃描電鏡進(jìn)行鍍銀層厚度測量在覆蓋層內(nèi)存在的吸

8、收衰減問題,而這種吸收衰減有1個臨界的鍍層深度,超過這個臨界深度任何輻2高壓隔離開關(guān)觸指鍍銀層的現(xiàn)場測射光子基本被吸收。因此,超過臨界深度,被測x厚技術(shù)射線強(qiáng)度不再發(fā)生明顯變化,觀測到的分析信號也2.1基于手持式XRF合金分析儀的測量原理就不會變化。通常,這一I臨界透過深度隨著鍍層的手持式XRF合金分析儀是基于x射線熒光光組成和密度變化而變化,同時隨著初級輻

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