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1、第28卷第2期艦船科學(xué)技術(shù)Vol.28,No.22006年4月SHIPSCIENCEANDTECHNOLOGYApr.,2006文章編號:1672-7649(2006)02-0057-03PCB的布線設(shè)計及抗干擾技術(shù)1222董強(qiáng),倪健,劉云,馬曉翠(1.中國船舶重工集團(tuán)公司第七一八研究所,河北邯鄲056027;2.河北工程大學(xué),河北邯鄲056038)摘要:提出了在PCB板電路設(shè)計中的工藝設(shè)計和抗干擾的有效方法,如何正確設(shè)計印制電路板組件布局和選擇布線方向的改進(jìn),以便滿足PCB板抑制干擾和噪聲的設(shè)計要求。關(guān)鍵詞:
2、PCB;電路設(shè)計;布線;電磁干擾;噪聲中圖分類號:TN41文獻(xiàn)標(biāo)識碼:AThewiringdesignofPCBandanti2jammingtechnology1222DONGQiang,NIJian,LIUYun,MAXiao2cui(1.The718ResearchInstituteofCSIC,Handan056027,China;2.HebeiUniversityofEngineering,Handan056038,China)Abstract:Technologicaldesignandanti2j
3、ammingeffectivemethodinPCBpsboardcircuitdesignisproposedinthepaper,aswellashowcorrectlydesigntheprintedcircuitboardpackagedirectionalimprove2mentoflayoutanddiscretionarywiringmethod,sothatsatisfyingthedesignrequirementthatPCBpsboardre2strainsinterferenceandn
4、oise.Keywords:PCB;circuitdesign;thewiring;electro2magneticinterference;noise上模塊電路大大縮小了電子產(chǎn)品的體積。雖然電路0引言會變得很靈巧,但勢必會有更多的元件集中在一個小隨著數(shù)字化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化的進(jìn)步,人們的工作空間內(nèi),必然會導(dǎo)致電路間的互相干擾,其中以電磁和生活正在發(fā)生著巨大變化?？茖W(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,干擾及噪聲頗令設(shè)計工程師感到困擾。因而,必須把特別是電子技術(shù)的發(fā)展,從生產(chǎn)到生活的各個領(lǐng)域,如何正確設(shè)計PCB組件布局和正確選擇布線
5、方向及電氣產(chǎn)品的使用越來越廣泛。而電氣產(chǎn)品的重要組整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合考慮。合理的工藝件———印制電路板的設(shè)計和抗電磁干擾技術(shù)也日益結(jié)構(gòu),既可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的電磁干擾及噪受到人們的重視。聲,同時也便于生產(chǎn)中的安裝和調(diào)試。印制電路板(PCB)是在通用基材上,按預(yù)定設(shè)計1總體設(shè)計形成點間連接元件的電路板。PCB一般按用途、基材[1]和結(jié)構(gòu)又分為軍用印制板、民用印制板、工業(yè)用印制電子線路要想獲得最佳的性能,元器件的布板等。PCB設(shè)計是其從電原理圖變成一個電子產(chǎn)品局及導(dǎo)線的布設(shè)是非常重要的一環(huán)。在印制電路
6、板必經(jīng)的過程,其設(shè)計的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量總體設(shè)計時,首先要考慮PCB板尺寸大小。PCB板緊密相關(guān)。而對于許多從事電子設(shè)計的人員來說,由尺寸過大時,印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下于組件布局設(shè)計和布線方向的不同,結(jié)果會產(chǎn)生很大降,成本也相應(yīng)增加;如果尺寸過小,則散熱不好,且的差異。在電路設(shè)計的過程中,由于電子元器件的分鄰近線條易受干擾?？偟膩碚f,確定PCB板尺寸后,布密度大,連接元器件之間的布線間隔愈來愈小,加根據(jù)電路的功能單元,對電路的全部元器件進(jìn)行總體收稿日期:2006-03-20·58·艦船科學(xué)技
7、術(shù)第28卷布局時,應(yīng)滿足以下要求:線之間的距離,信號線與地線及電源線盡可能不交(1)在電路板上有高壓電路和低壓電路時,高壓叉,在一些對干擾十分敏感的信號線之間設(shè)置一根接電路與低壓電路的元器件要分隔放置,隔離距離與要地的印制線,可以有效地抑制信號串?dāng)_。承受的耐壓有關(guān),通常情況下,在2000V時板上的(2)PCB導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基線間距不小于2mm。板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔(2)以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它厚度為0.05mm、寬度為1～3mm時,可通過2A的來進(jìn)行布局。元
8、器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在線電流。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通常選0.25路板上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線?！?.4mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用(3)對元器件重量超過20g的應(yīng)當(dāng)采取固定措寬線,尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由施,固定完畢后再進(jìn)行焊接。有些元器件又大又重、線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路,尤其散熱量大的應(yīng)盡量布置在印制板的上
