光整鋅花鍍鋅板麻點(diǎn)缺陷分析

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1、李堯:CoFeSi?B的電子結(jié)構(gòu)、磁性與半金屬特性性增強(qiáng),電阻相對(duì)來說減小。當(dāng)摻雜量達(dá)到5%時(shí),electronic,andmagneticstructureofCo,F(xiàn)eSi:Curietem-peratureandmagneticmomentmeasurementsandcalcula—低溫出現(xiàn)了一個(gè)半導(dǎo)體到金屬的轉(zhuǎn)變行為,室溫樣tions[J].PhysicalReviewB,2005,72(18):184434.品磁電阻高達(dá)30%,說明少量摻雜有利于半金屬性【2]徐曉光,張德林,吳勇,等.

2、B摻雜Co,F(xiàn)eSi材料磁性的的提高。進(jìn)一步摻雜到10%時(shí),樣品表現(xiàn)為普通金第一原理研究[D].北京:北京科技大學(xué),2010.屬性,半金屬性不明顯。[3]SchneiderH,JakobG,KallmayerM,eta1.Epitaxialfilm參考文獻(xiàn):growthandmagneticpropertiesofCo2FeSi[J].PhysicalReviewB,2006,74(17):174426.[1]WurmehlS,F(xiàn)echerGH,KandpalHC,eta1.Geometric(上

3、接第94頁)2)基板上存在較多硌坑,是由于爐輥上形成小凸點(diǎn)硌傷所致。3)亮點(diǎn)較為嚴(yán)重的一面,鋅花尺寸明顯較另一面偏小,說明基板表面狀態(tài)不同,亮點(diǎn)較為嚴(yán)重一側(cè)可能是基板與輥?zhàn)咏佑|造成局部粗糙度變化,導(dǎo)致形核點(diǎn)增多,鋅花尺寸偏小所致。4)另外,鍍鋅板出鋅鍋后,各種輥?zhàn)颖砻嫔险掣降囊恍╀\粒、鋅皮等雜物也會(huì)對(duì)鋅層產(chǎn)生硌傷,光整后呈現(xiàn)為麻點(diǎn)(亮點(diǎn))缺陷。3結(jié)語圖8麻點(diǎn)處鍍鋅板截面特征(凹坑)上述分析的結(jié)果表明,麻點(diǎn)缺陷主要是由于基板缺陷造成的,原料質(zhì)量差和鍍鋅工藝過程都可能從實(shí)驗(yàn)結(jié)果來看,麻點(diǎn)缺陷有兩種形式

4、,一種是產(chǎn)生此種缺陷。因此,要預(yù)防此種缺陷,一是要保證漏鍍,一種是凹坑,主要是基板缺陷引起的。造成這原料質(zhì)量,二是隨時(shí)保持生產(chǎn)線設(shè)備清潔,特別是各兩種缺陷形式的原因如下:種輥?zhàn)?,三是定期清理連續(xù)退火爐爐輥。1)亮點(diǎn)位置鋅層較薄并伴隨漏鍍?nèi)毕?,由于?參考文獻(xiàn)略)貌為凹陷,光整輥未能光整到而形成亮點(diǎn)缺陷,漏鍍位置存在Mn元素的富集,表面可能存在Mn元素的選擇性氧化導(dǎo)致浸潤性不良。

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