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1、.AllegroPCB封裝建庫規(guī)則焊盤表貼焊盤方形焊盤命名規(guī)則：SPD焊盤長度X焊盤寬度·鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)尺寸與焊盤尺寸相同·阻焊：阻焊尺寸比焊盤尺寸大6mil圓形焊盤命名規(guī)則：SPD焊盤直徑·鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)尺寸與焊盤尺寸相同·阻焊：阻焊尺寸比焊盤尺寸大6mil通孔金屬化孔命名規(guī)則：PAD焊盤直徑CIR鉆孔直徑（圓形焊盤）/PAD焊盤邊長SQ鉆孔直徑（方形焊盤）參數(shù)計算：·焊盤：分為表層焊盤和內(nèi)層焊盤，表層焊盤尺寸參考各器件封裝參數(shù)計算；內(nèi)層焊盤比鉆孔大尺寸10～20mil·Antipad：各層Antipa
2、d至少比焊盤大10mil，具體尺寸大小應(yīng)該考慮電氣安全、傳輸阻抗、生產(chǎn)可行性等實際情況而定·ThermalRelief：與Antipad取相同尺寸·阻焊：阻焊尺寸比焊盤尺寸大6mil..非金屬化孔命名規(guī)則：MaDOTb（鉆孔直徑為a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD為按照FIaDOTb命名），如果為整數(shù)直徑，則為Ma即可。參數(shù)計算：·焊盤：設(shè)置焊盤比鉆孔大1mil·Antipad：各層Antipad至少比焊盤大10mil，具體尺寸大小應(yīng)該考慮電氣安全、生產(chǎn)可行性等
3、實際情況而定·ThermalRelief：與Antipad取相同尺寸·阻焊：阻焊尺寸比鉆孔尺寸大6mil過孔命名規(guī)則：VIA鉆孔大小，比如VIA10,如果為堵孔，命名為VIA鉆孔大小-F。比如VIA12-F。參數(shù)計算：參照下列表鉆孔(mil)焊盤鋼網(wǎng)阻焊AntipadThermalReliefVIA881818132626VIA8-F81828/2626VIA10102222153232VIA10-F102222/3232VIA12122525174040VIA12-F122525/4040VIA
4、16163030214545VIA16-F163030/4545VIA24244040296060備注：封裝庫封裝庫的組成封裝庫主要由PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol,ShapeSymbol，F(xiàn)lashsymbol五種.他們又可以分為可編輯(*.dra)與不可編輯(PackageSymbol→.psm,MechanicalSymbol→.bsm,FormatSymbol→.osm,ShapeSymbol→.ssm，flashsymbol→*.f
5、sm)其中目前和我們聯(lián)系比較大的是PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol，F(xiàn)lashsymbol。下表為他們的簡單介紹與比較。內(nèi)容需提供參數(shù)備注Padstack器件焊盤制作焊盤形狀、尺寸、類型1PackageSymbolBGA、連接起、電阻、電容和變壓器等電子設(shè)備的物理描述器件類型、邊框管腳尺寸、管腳數(shù)目以及一些特殊要求2MechanicalSymbol孔、外框或者區(qū)域的大小..機(jī)械符號，比如加工孔，外框等非電氣屬性器件，其不包含管腳信息。也可以包括
6、一些線、器件、過孔的keepinorkeepout區(qū)域。FormatSymbol生產(chǎn)圖紙、標(biāo)志及其相關(guān)制作FlashSymbol曝光符號，主要針對過孔轉(zhuǎn)換為gerber文件的形狀和大小備注：1．焊盤形狀是指圓形、方形或者其他形狀，尺寸是指長寬與半徑等參數(shù)，類型指焊盤屬于表貼或者通孔、盲孔等。2．特殊要求為除了對此器件需要完成標(biāo)準(zhǔn)封裝外根據(jù)此器件的高度以及與其他器件之間的距離要求特殊設(shè)置的要求。PackageSymbol分立元件表貼式分立元件電阻/電容/電感命名規(guī)則：表貼電阻/電容/電感按照英制命名
7、，前綴分別為SR/SC/SL。例如SR0603、SR0805……器件封裝參數(shù)計算:表貼電阻/電容/電感的焊盤大小參照器件手冊推薦值。下表列出常見封裝公英制對照表：INCH04020603080512061210121820102512METRIC10051608201232163225324650256332建庫要點(diǎn)：建庫要點(diǎn):1.環(huán)境設(shè)置。DrawingType選擇PackageSymbol。Drawingsize毫米選3位精度，微英寸選2位精度。網(wǎng)格設(shè)置為5mil倍數(shù)。2.放置焊盤。按照參數(shù)計
8、算結(jié)果在庫中選擇合適的焊盤。放置焊盤時，保證器件中心位于坐標(biāo)原點(diǎn)，檢查PinNumber是否正確。3.勾勒器件實體。器件實體大小采用0mil線寬按照器件的正公差在PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP層標(biāo)注。4.勾畫器件絲印。根據(jù)器件大小采用4/6mil線寬沿焊盤外10mil處在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP層勾勒出器件絲印框。并在絲印框空余處添加相應(yīng)表貼元件符號。對于電容，需在正極添加絲印標(biāo)識。5.設(shè)置器件Place_Boundar
