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1、邁科智能公司簡介波峰焊結(jié)構(gòu)&工作原理段恒貴2017.6.15一.波峰焊種類&規(guī)格：Electra400/F制造商SpeedlineElectrovert外形(L*W*H)3400x1400x1560mm軌道最大寬度408mm裝載PCB寬度50.8~400mm鏈條速度0~3.66M/min軌道角度5o~7o氣壓70~150psi預(yù)熱空氣對(duì)流(30~204℃)錫爐溫度30~300℃錫爐容量450Kg功率3P78.8KW440VACVectra450/FSpeedlineElectrovert4000x1452x1518mm459mm50.8~450mm0~3.66M/min5o~7o70~150p
2、si空氣對(duì)流(30~204℃)紅外線輻射(30~560℃)30~343℃SingleWave:839KgDualWave:8213P78.8KW?380VAC/415VAC/440VAC/480/VACElectra500/F日動(dòng)4760x1720x1370450mm50~450mm0~1.8M/min4o~6o0.25~0.4MPA空氣對(duì)流(30~280℃)30~300℃450Kg3P34KW380VAC二.波峰焊結(jié)構(gòu)松香系統(tǒng)底部加熱器波峰爐膽頂部加熱器鏈條軌道熱風(fēng)刀1.松香系統(tǒng)噴頭助焊劑桶步進(jìn)馬達(dá)1.噴霧系統(tǒng)---工作原理(氣壓式)1、把助焊劑放置助焊劑裝置桶、2、把帶過濾頭的助焊劑疏通管
3、放置助焊劑桶里面。3、助焊劑周轉(zhuǎn)箱液位少于感應(yīng)區(qū)、助焊劑泵自動(dòng)泵助焊劑、泵到助焊劑上線位感應(yīng)位自動(dòng)停止泵助焊劑。4、入板感應(yīng)器給信息到電磁閥控制噴頭流量。5、噴霧型裝用噴頭扇型蓋同噴頭旁邊的螺絲方可以調(diào)試。6、噴霧移動(dòng)是有感應(yīng)光眼傳遞信息而決定。1.松香系統(tǒng)---工作原理(超聲波式)噴頭松香管(進(jìn))泵松香管(出)氣缸氣管2.超聲波式工作原理:松香水由渦輪泵抽到超聲波噴頭,超聲波噴頭(由高頻震蕩器組成)將松香水抖動(dòng)成小水珠均勻鋪在噴頭表面,氣管中高氣壓將松香水吹撒形成霧壯噴出.噴頭組件在氣缸上往返移動(dòng),從而形成霧壯平面噴射到PCB板面.2.預(yù)熱系統(tǒng)渦輪風(fēng)扇電源插頭.溫度SENSOR電源線溫度SE
4、NSOR1.熱風(fēng)空氣對(duì)流2.紅外線輻射←2.預(yù)熱系統(tǒng)一、熱風(fēng)空氣對(duì)流:A、加熱器加熱后由渦輪風(fēng)扇將熱風(fēng)吹出傳遞到PCB板上傳熱快;B、溫度補(bǔ)償好;C、不能與插件元件正面?zhèn)鳠?2.預(yù)熱系統(tǒng)2.紅外線輻射:加熱器加熱后由熱輻射自動(dòng)傳遞到PCB板上A.傳熱慢;B.溫度補(bǔ)償差;C.能與插件元件正面?zhèn)鳠?3.錫爐結(jié)構(gòu)小波峰大波峰3.錫爐工作原理NOZZLEPUMPMOTOR工作原理:變頻器輸出三相可調(diào)交流電供給馬達(dá),使馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)帶動(dòng)螺旋漿;螺旋漿高速旋轉(zhuǎn)將密封爐膽內(nèi)液體錫鼓動(dòng)產(chǎn)生錫壓;液體錫順延爐膽內(nèi)導(dǎo)溜槽噴出,在爐膽頂部有一NOZZLE將噴出來的錫行成平衡的”錫布”.通過改變電流大小調(diào)節(jié)馬達(dá)快慢可改變波
5、峰大小.4.熱風(fēng)刀系統(tǒng)所謂熱風(fēng)刀﹐是PCBA剛離開焊接波峰后﹐在PCBA的下方放置一個(gè)窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀壯﹐故稱“熱風(fēng)刀”4.熱風(fēng)刀效用1.可減少密集焊點(diǎn)過波峰焊后的橋連;2.能使過波峰焊后焊點(diǎn)更圓滑;3.能揮發(fā)過波峰焊后的殘留松香;4.減少用夾具過板后焊點(diǎn)錫洞.目錄波峰焊生產(chǎn)工藝1.什么是波峰焊接波峰焊接是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度(5-7度)以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。葉泵移動(dòng)方向焊料2.波峰焊接種類第一類第二類波峰焊接是將兩類電子元件的
6、引腳焊接在線路板上.一類是有引腳元件通過穿孔焊接在線路板上,主要是:電容,電感,排插等;另一類是表面焊接元器件通過表面粘合劑粘在PCB表面焊接,主要是:硅整流管,三極管,晶閘管等.3.焊點(diǎn)成型當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中沿深板焊料AB1B2vvPCB離開
7、焊料波時(shí)﹐分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個(gè)地方﹐分離后形成焊點(diǎn)4.波峰焊工藝曲線解析.預(yù)熱開始與焊料接觸達(dá)到潤濕與焊料脫離焊料開始凝固凝固結(jié)束預(yù)熱時(shí)間潤濕時(shí)間停留/焊接時(shí)間冷卻時(shí)間工藝時(shí)間5.波峰焊工藝曲線解析1﹐潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間2﹐停留時(shí)間PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間停留&焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留&焊接時(shí)間=波峰寬/速度3﹐預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度是指PCB
