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1、宏茂微電子(上海)有限公司ChipMOSTECHNOLOGIES(Shanghai)LTD.資料名稱TITLE：頁數(shù)PAGE：資料號碼SPECNO版本REV.EPOXYDIEBONDINGWORKINGINSTRUCTION1OF17MEAWCS-0002B銀膠上片工程作業(yè)指導書1.0PURPOSE目的Definethestandardoperatingprocedureofepoxydiebonding,whichtobefollowedbyoperators.制定銀膠上片工程標準作業(yè)程序，以供作業(yè)
2、人員之依循。2.0SCOPE范圍OperatorsofD/Astation.上片站作業(yè)員。3.0RESPONSIBILITY權(quán)責OperationMFGOperator作業(yè)執(zhí)行制造作業(yè)者M/CmaintenanceEE機臺維護設(shè)備工程師ProcessdefiningProcess.Eng.制定作業(yè)制程工程師4.0DIFINITION名詞定義NA5.0REFERENCE參考資料5.1RELATIONSPEC關(guān)聯(lián)文件5.1.1MAAPCS-0010PROCESSCONTROLPROCEDUREFORASS
3、EMBLY封裝制程管制程序書5.2REFERENCEDOCUMENT參考文件5.2.1QABPCS-0005EnvironmentControlProcedure生產(chǎn)環(huán)境管制程序書5.2.2MEAWCS-0010EpoxyManagementandThawingWorkingInstruction銀膠管理及回溫作業(yè)指導書5.2.3QBASCS-00022ndOpticalInspectionCriteria二目視檢查規(guī)格5.2.4QAAWCS-0003ProcessDeviationManagemen
4、tWorkingInstructionForAssembly本文件為宏茂微電子(上海)有限公司專有之財產(chǎn)，非由書面許可，不準透露或使用本文件，亦不準復制或轉(zhuǎn)變成任何其它形式使用THEINFORMATIONCONTAINEDHEREINISTHEEXCLUSIVEPROPERTYOFChipMOSTECHNOLOGIES(Shanghai)LTD.ANDSHALLNOTBEDISTRIBUTED,REPRODUCED,ORDISCLOSEDINWHOLEORINPARTWITHOUTPRIORWRITT
5、ENPERMISSIONOFChipMOSTECHNOLOGIES(Shanghai)LTD.宏茂微電子(上海)有限公司ChipMOSTECHNOLOGIES(Shanghai)LTD.資料名稱TITLE：頁數(shù)PAGE：資料號碼SPECNO版本REV.EPOXYDIEBONDINGWORKINGINSTRUCTION2OF17MEAWCS-0002B銀膠上片工程作業(yè)指導書封裝制程異常作業(yè)指導書5.3RELATIONFORM關(guān)聯(lián)窗體5.3.1MEARCS-0004D/Bopticalinspection
6、record.D/B目視檢查記錄表5.3.2MEARCS-0005Epoxydiebonderparameterchecktable.Epoxy上片機參數(shù)點檢表5.3.3MEARCS-0012HitachiDB-500diebonderparameterchecktableHitachiDB-500上片機參數(shù)點檢表5.4REFERENCEFORM參考窗體5.4.1MEARCS-0011L/Fusagecontrolsheet.L/F用量管制表5.4.2MEARCS-0002Epoxyusagecont
7、rolsheet.銀膠使用記錄表6.0SECURITY/SAFETY安全性NA7.0CONTENT作業(yè)內(nèi)容7.1LeadFrameDieAttachoperation導線架上片作業(yè)7.1.1Equipment設(shè)備1.ESECDIEBONDER20072.HITACHIDB-5003.HITACHIDB-530A7.1.2Tool裝置及治工具1.Microscope實體顯微鏡(8?50X)witha4Wlamp;inspectingtable;materialframeforsemi-finishedp
8、roducts.(8?50X)附4W日光燈；檢視桌；半制品材料架。2.Cabinet儲存柜本文件為宏茂微電子(上海)有限公司專有之財產(chǎn)，非由書面許可，不準透露或使用本文件，亦不準復制或轉(zhuǎn)變成任何其它形式使用THEINFORMATIONCONTAINEDHEREINISTHEEXCLUSIVEPROPERTYOFChipMOSTECHNOLOGIES(Shanghai)LTD.ANDSHALLNOTBEDISTRIBUTED,REPRODUCED,ORDI
