led燈珠(光源)產(chǎn)品培訓(xùn)

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1、LED五大原物料及四大制程工藝培訓(xùn)課程一LED簡(jiǎn)介1LED簡(jiǎn)介L(zhǎng)ED(LightEmittingDiode)俗稱(chēng)發(fā)光二級(jí)體或發(fā)光二極管，它包含了可見(jiàn)光和不可見(jiàn)光。它是一種依靠半導(dǎo)體PN結(jié)發(fā)光的光電元件，它分為lamp,TOP,COB,食人魚(yú)…。以lamp來(lái)講，它是有電子原材料（chip,金線(xiàn)或鋁線(xiàn)，支架，銀膠或絕緣膠），封裝材料（環(huán)氧樹(shù)脂“EP400,EP700,EP800,2015,5012,T等等”），以及輔助材料（色劑，擴(kuò)散劑）三大材料構(gòu)成。定義：LED就是由電子材料，封裝材料，輔助材料聯(lián)結(jié)而成的一個(gè)發(fā)光的閉路電子元件

2、。二LED五大原物料LED五大原物料分別是指：晶片，支架，銀膠，金線(xiàn)，環(huán)氧樹(shù)脂1晶片1.1晶片的構(gòu)成：由金墊，P極，N極，PN結(jié)，背金層構(gòu)成（雙pad晶片無(wú)背金層）。1.2定義：晶片是由P層半導(dǎo)體元素，N層半導(dǎo)體元素靠電子移動(dòng)而重新排列組合成的PN結(jié)合體。也正是這種變化使晶片能夠處于一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的狀態(tài)。1.3晶片的發(fā)光原理：在晶片被一定的電壓施加正向電極時(shí)，正向P區(qū)的空穴則會(huì)源源不斷的游向N區(qū)，N區(qū)的電子則會(huì)相對(duì)于孔穴向P區(qū)運(yùn)動(dòng)。在電子，空穴相對(duì)移動(dòng)的同時(shí)，電子空穴互相結(jié)對(duì)，激發(fā)出光子，產(chǎn)生光能。1.4晶片的分類(lèi)：1.4.1

3、按組成分：二元：如GaAs(砷化鎵)，GaP（磷化鎵）等三元：InGaN(氮化銦鎵)，GaAlAs(砷化鎵鋁)，GaAsP(磷化鎵砷)等四元：AlInGaP,AlInGaAs1.4.2按極性分：N/P,P/N1.4.3按發(fā)光類(lèi)型分：表面發(fā)光型:光線(xiàn)大部分從晶片表面發(fā)出五面發(fā)光型：表面，側(cè)面都有較多的光線(xiàn)射出1.4.4按發(fā)光顏色分：紅，橙，黃，黃綠，純綠，標(biāo)準(zhǔn)綠，藍(lán)綠，藍(lán)2支架：2.1支架的結(jié)構(gòu)：1層鐵，2層鍍銅（導(dǎo)電性好，散熱快）3層鍍鎳（防氧化），4層鍍銀（反光性好，易焊線(xiàn)）2.2型號(hào)分類(lèi)：2號(hào)，3號(hào)，4號(hào)，6號(hào)，9號(hào)，食

4、人魚(yú)…3銀膠(因種類(lèi)較多，我們依H20E為例)3.1種類(lèi):H20E,826-1DS,84-1A…3.2組成：銀粉（導(dǎo)電，散熱，固定晶片）＋環(huán)氧樹(shù)脂（固化銀粉）＋稀釋劑（易于攪拌）3.3使用條件:儲(chǔ)藏條件：銀膠的制造商一般將銀膠以－40°C儲(chǔ)藏，應(yīng)用單位一般將銀膠以－5°C儲(chǔ)藏。單劑為25°C/1年（干燥，通風(fēng)的地方），混合劑25°C/72小時(shí)（但在上線(xiàn)作業(yè)時(shí)因其他的因素“溫濕度、通風(fēng)的條件”,為保證產(chǎn)品的質(zhì)量一般的混合劑使用時(shí)間為4小時(shí)）烘烤條件：150°C/1.5H攪拌條件：順一個(gè)方向均勻攪拌15分鐘4絕緣膠：也叫白膠，乳

5、白色，絕緣粘合作用（烘烤溫度為：100°C/1.5H）5金線(xiàn)（依φ1.0mil為例）LED所用到的金線(xiàn)有φ1.0mil、φ1.2mil金線(xiàn)的材質(zhì)：LED用金線(xiàn)的材質(zhì)一般含金量為99.9％金線(xiàn)的用途：利用其含金量高材質(zhì)較軟、易變形且導(dǎo)電性好、散熱性好的特性，讓晶片與支架間形成一閉合電路。6環(huán)氧樹(shù)脂（以EP400為例）6.1組成：A、B兩組劑份:A膠：是主劑，由環(huán)氧樹(shù)脂＋消泡劑＋耐熱劑＋稀釋劑B劑：是固化劑，由酸酣＋離模劑＋促進(jìn)劑6.2使用條件：混合比：A/B＝100/100（重量比）混合粘度：500-700CPS/30°C膠化

6、時(shí)間：120°C*12分鐘或110°C*18分鐘可使用條件：室溫25°C約6小時(shí)。一般根據(jù)產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)需要，我們將它的使用條件定為2小時(shí)。硬化條件:初期硬化110°C-140°C25-40分鐘后期硬化100°C*6-10小時(shí)(可視實(shí)際需要做機(jī)動(dòng)性調(diào)整)三LED四大制程工藝LED四大制程工藝：固晶工藝焊線(xiàn)工藝灌膠工藝測(cè)試工藝固晶工藝1、銀膠解凍：將已分裝好的小瓶（為保證沒(méi)用到的銀膠保存質(zhì)量）銀膠從冰箱里取出，置于干燥通風(fēng)處解凍，直至瓶子表面沒(méi)有水珠后，按一定方向，一定速度攪拌15分鐘，后將解凍好的銀膠裝入針筒（手動(dòng)線(xiàn)）或裝在銀膠

7、盤(pán)上（自動(dòng)線(xiàn)）。2、解凍的目的:易作業(yè)。攪拌的目的：使銀膠的成份分布均勻。3、排支架:將支架按一定方向（陰陽(yáng)極一致）排好。（好處：便于點(diǎn)膠作業(yè)）4、點(diǎn)膠：就是將銀膠點(diǎn)在支架的陽(yáng)極或陰極之固晶位的中心位上。點(diǎn)膠量在1/3≥晶片高度≥1/4。5、固晶：將晶片固定在已點(diǎn)好銀膠的支架上。固晶的位置不能偏離中心位1/3。6、固晶烘烤:150°C/1.5小時(shí)。注意：烘烤過(guò)程中不能開(kāi)烤箱。7、固晶的推力≥100g。固晶站的不良晶粒暗崩，固偏，漏固，反固，疊固，晶粒破損，浮壓，錯(cuò)固，晶粒側(cè)面沾膠，晶粒表面沾膠，支架杯壁沾膠，銀膠內(nèi)有雜質(zhì)，焊

8、線(xiàn)位沾膠，晶粒pad破損，pad氧化，背金層脫落，推力不夠，銀膠過(guò)多，銀膠過(guò)少等。焊線(xiàn)工藝1、檢查焊線(xiàn)機(jī)電源是否正常。2、將焊線(xiàn)機(jī)電源打開(kāi)，并探測(cè)第一點(diǎn)高度。3、根據(jù)操作者的習(xí)慣，調(diào)整第一焊線(xiàn)點(diǎn)及第二焊線(xiàn)點(diǎn)的高度。4、根據(jù)產(chǎn)品的要求設(shè)定焊線(xiàn)溫度（雙電極的材料一般為190℃±5℃，單電極的材