資源描述：
《PCBA組裝基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介.ppt》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線(xiàn)閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、PCBA(組裝)基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介11PCBA(組裝)的主要工序主要內(nèi)容軟釺焊焊接基礎(chǔ)知識(shí)輔助材料基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用常見(jiàn)缺陷可能形成的原因及對(duì)策23421.0PCB組裝的主要工序1.1.PCBA是PrintedCircuitBoardAssemble的簡(jiǎn)稱(chēng)，一般翻譯成電路板元件，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是安裝了元器件的電路板。它是由PCB、元器件和電子輔料等通過(guò)一定的組合而形成的元件。輔料PCB元器件PCBA31.2.PCBA(組裝)的主要組裝形式目前,1,2型多用於電源板或通信背板等．3,4,５型已較為常見(jiàn)於電腦板，DVD主板，MP4等較為複雜的產(chǎn)品．41.3.元件表面貼裝（SMT）工序表面貼裝工序，是指通過(guò)
2、回流焊爐熔化預(yù)先分配到印製板焊盤(pán)上的膏狀軟釺焊料,從而實(shí)現(xiàn)與表面組裝元器件的焊端或引腳與印製板焊盤(pán)之間機(jī)械和電氣的連接，屬於一種軟釺焊工藝。它適合於所有種類(lèi)表面組裝元器件的焊接。SMT主要的工序有錫膏印刷、元器件貼片和回流焊接三部分。印刷機(jī)貼片機(jī)再流焊焊接爐51.3.1.錫漿印刷工位1.3.1.1.此工位元主要是由錫漿,範(fàn)本和錫漿印刷機(jī)構(gòu)成；1.3.1.2.錫漿(焊接物料)是通過(guò)錫漿印刷機(jī)經(jīng)過(guò)專(zhuān)用的印漿範(fàn)本印刷到電路印製板上指定位置，再通過(guò)元件的貼片及再流焊來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元器件的焊接；錫漿印刷機(jī)錫漿61.3.2.1.此工位元主要是由電子錶面貼裝元器件(SMD),供料器和貼裝機(jī)構(gòu)成；1.3.
3、2.2.電子錶面貼裝元器件(SMD)是通過(guò)元件供料器,編制的專(zhuān)用貼裝軟體程式由貼裝機(jī)貼裝到電路印製板上指定位置，再通過(guò)再流焊來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元器件的焊接；1.3.2.3.元件貼裝機(jī)分為高速貼裝機(jī)和泛用貼裝機(jī)；高(中)速貼裝機(jī)：主要用於貼裝晶片元件和一些小的元器件．泛用貼裝機(jī)：主要用於貼裝IC,異型的和一些較大的元器件．1.3.2.元器件貼裝工位元件貼裝機(jī)71.3.3.再流焊焊接工位1.3.3.1.此工位主要是由再流焊焊接設(shè)備構(gòu)成；1.3.3.2.電子錶面貼裝元器件(SMD)的焊接是將貼裝好元件的PCB經(jīng)過(guò)已設(shè)定好焊接參數(shù)的再流焊設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元器件的焊接；1.3.3.3.再流焊設(shè)備主要有紅
4、外線(xiàn)式加熱和熱風(fēng)式加熱方式.再流焊焊接爐8SMT生產(chǎn)線(xiàn)典型手機(jī)SMT生產(chǎn)線(xiàn)91.4.波峰焊焊接工序波峰焊是指將熔化的軟釺焊料，經(jīng)過(guò)機(jī)械泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印製板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印製板焊盤(pán)之間機(jī)械和電氣連接的焊接,是一種軟釺焊焊接工藝。波峰焊的主要步驟有：元器件進(jìn)行成型、元器件插件或貼裝、通過(guò)焊料波峰進(jìn)行焊接和冷卻。(即先將成型後的元件按要求插裝在PCB上，再將裝載了元器件的PCB在傳送裝置的帶動(dòng)下進(jìn)入波峰焊接系統(tǒng)中，首先進(jìn)行助焊劑的噴霧，之後PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱，再進(jìn)行波峰焊接，冷卻後就完成了波峰焊接的基本流程)101.4.1
5、.元器件的預(yù)成型和插件1.4.1.1.此工位的主要工作是:對(duì)某些必要的元器件必要的進(jìn)行預(yù)成型、使加工後的元器件滿(mǎn)足貼裝,插件和波峰焊接.元器件原型加工後元器件和插件後PCB111.4.2.波峰焊焊接1.4.2.1.此工位的主要工作是:即先將成型後的元器件按要求插裝在PCB相應(yīng)的位置上,再將裝載了元器件的PCB在傳送裝置的帶動(dòng)下進(jìn)入波峰焊接系統(tǒng)中，首先進(jìn)行助焊劑的噴霧,之後PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱,再進(jìn)行波峰焊接,冷卻後就完成了波峰焊接的基本流程.波峰焊焊接爐121.5.手工焊焊接工序此工序是指由操作者利用相應(yīng)的焊接工具,輔助材料和操作方法,將元器件焊接到電路板上指定位置.此工序(位)主要
6、是由焊接工具,輔助材料,電路板(PCB)和元器件而構(gòu)成的.131.5.1.手工焊焊接技術(shù)(1)長(zhǎng)期以來(lái)，從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的人們總結(jié)了焊接的四要素：即材料、工具，方式方法和操作者，而最主要的是操作者的技能，對(duì)於初學(xué)者來(lái)講，即要瞭解基本焊接理論知識(shí)，又要掌握熟練的操作技能，才能確保焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。1.5.1.1.電烙鐵的握法a）反握法:用整只手握緊烙鐵,虎口靠近導(dǎo)線(xiàn),拳眼靠近烙鐵頭.一般用於焊接較大部件的焊接時(shí)採(cǎi)用這種握法.b）正握法:是指採(cǎi)用四指握住烙鐵,大拇指壓在烙鐵柄上,指向烙鐵頭方向,拳眼靠近導(dǎo)線(xiàn).這種握法適於中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作.c）握筆法:是指採(cǎi)用手形類(lèi)似握筆.這種方法
7、動(dòng)作穩(wěn)定,長(zhǎng)時(shí)間操作不易疲勞,適於小功率烙鐵的操作,一般適合用於電路板上元器件的焊接.141.5.1.2.焊錫絲的兩種握持方法方法1:運(yùn)用左手的拇指、食指和小指夾住焊錫絲,另外兩個(gè)手指配合,就能把焊錫絲連續(xù)向前送進(jìn),適合用於連續(xù)焊接的場(chǎng)合.方法2:只使用拇指和食指拿住焊絲送錫,不能連續(xù)送進(jìn)焊錫絲.經(jīng)常使用電烙鐵進(jìn)行焊接的操作者,一般是把成卷的焊錫絲截成一尺長(zhǎng)（30cm）左右的一段後進(jìn)行操作.151.5.2.手工焊焊接技術(shù)(2)1.5
