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1、印制電路板流程培訓(xùn)教材第二部分印制板加工流程內(nèi)層制作Ⅰ.印制電路板概述Ⅱ.印制電路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/壓板InnerDryFilm內(nèi)層干菲林InnerEtching(DES)內(nèi)層蝕刻InnerBoardCutting內(nèi)層開(kāi)料AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)內(nèi)層制作SolderMask濕綠油MiddleInspection中檢PTH/PanelPlating沉銅/板電DryFilm干菲林Drilling鉆孔PatternPlating
2、/Etching圖電/蝕刻外層制作流程Packing包裝FA最后稽查HotAirLevelling噴錫Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品質(zhì)控制外層制作流程InnerDryFilm內(nèi)層干菲林AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)InnerEtching內(nèi)層蝕板BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing壓板內(nèi)層制作OxideReplacement棕化or內(nèi)層干菲林轆干膜曝光顯影停放15分鐘停放15分鐘化學(xué)清洗內(nèi)層干菲林化學(xué)清洗用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機(jī)污物。然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)涂層，最后再進(jìn)行微蝕處理
3、以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面。內(nèi)層干菲林轆干膜（貼膜）先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。轆干膜三要素：壓力、溫度、傳送速度。內(nèi)層干菲林干膜曝光原理在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的立體型大分子結(jié)構(gòu)。內(nèi)層干菲林顯影的原理感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái)，從而把未曝光的部分溶解下來(lái)，而曝光部分的干膜不被溶解。內(nèi)層干菲林內(nèi)層蝕
4、刻內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制程中，D/F或油墨是作為抗蝕刻，有抗電鍍之用或抗蝕刻之用。因此大部份選擇酸性蝕刻。內(nèi)層蝕刻常見(jiàn)問(wèn)題蝕刻不盡線幼開(kāi)路短路內(nèi)層蝕刻內(nèi)層設(shè)計(jì)最小線寬/線距內(nèi)層蝕刻黑化/棕化原理對(duì)銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化或黑化，使其表面生成一層氧化物（黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合物)，以進(jìn)一步增加比表面，提高粘結(jié)力。內(nèi)層氧化棕化與黑化的比較黑化層較厚,經(jīng)PTH后常會(huì)發(fā)生粉紅圈(Pinkring),這是因PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。棕化層則因厚度很薄.較不會(huì)生成粉紅圈。內(nèi)層氧化定位系統(tǒng)PINLAM有銷釘定位MASSLAM無(wú)銷釘定位X射線打靶定位法熔合
5、定位法內(nèi)層排板PinLam理論此方法的原理極為簡(jiǎn)單，內(nèi)層預(yù)先沖出4個(gè)Slot孔，見(jiàn)圖4.5，包括底片，prepreq都沿用此沖孔系統(tǒng)，此4個(gè)SLOT孔，相對(duì)兩組，有一組不對(duì)稱，可防止套反。每個(gè)SLOT孔當(dāng)置放圓PIN后，因受溫壓會(huì)有變形時(shí)，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生。待冷卻，壓力釋放后，又回復(fù)原尺寸，是一頗佳的對(duì)位系統(tǒng)。內(nèi)層排板內(nèi)層排板FoilLaminationCoreLamination排板(以6層板為例）表示基材表示P片內(nèi)層排板排板壓板方式一般區(qū)分兩種:一是Core-lamination,一是Foil-lamination，內(nèi)層排板壓板將銅箔(Co
6、pperFoil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)后的內(nèi)層線路板按客戶要求排板,壓合成多層板。壓板曲翹產(chǎn)生原因排板結(jié)構(gòu)不對(duì)稱因芯板與P片的張數(shù)及厚度上下不對(duì)稱，產(chǎn)生不平衡的應(yīng)力。結(jié)構(gòu)應(yīng)力多層板P/P與芯板之經(jīng)緯方向未按經(jīng)對(duì)經(jīng)、緯對(duì)緯的原則疊壓，則結(jié)構(gòu)應(yīng)力會(huì)造成板翹曲。熱應(yīng)力造成板翹壓合后冷卻速度過(guò)快，板內(nèi)之熱應(yīng)力無(wú)法釋放完全而造成板翹值過(guò)大。壓板板子外部應(yīng)力此種狀況是發(fā)生在壓合后各種制程,如鉆孔,電鍍,烘烤,噴錫等流程。玻纖布的結(jié)構(gòu)玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小，對(duì)基板的板彎、板翹會(huì)造成影響。壓板THEEND
