倒裝芯片鍵合技術(shù)教學(xué)教材.ppt

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1、第三章任課教師：劉章生概述概述倒裝芯片（FCB）1.發(fā)展歷史2.關(guān)鍵技術(shù)芯片凸點的制作技術(shù)凸點芯片的倒裝焊底部填充3.無鉛化的凸點技術(shù)倒裝芯片（FCB）1.發(fā)展歷史1964倒裝芯片出現(xiàn)；1969年，IBM公司C4技術(shù)（可控塌陷技術(shù)）；至今，已廣泛應(yīng)用于SIP,MCM,微處理器，硬盤驅(qū)動器以及RFID等領(lǐng)域。倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)(1)芯片凸點的制作技術(shù)SBB（studBumpBonding）；濺射絲網(wǎng)印刷技術(shù)；電鍍凸點制作技術(shù)；化學(xué)鍍UBM/絲網(wǎng)印刷凸點制作技術(shù);聚合物凸點.倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)(1)芯片凸點的制作技術(shù)倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)(1)芯片凸點

2、的制作技術(shù)濺射絲網(wǎng)印刷技術(shù)倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)(1)芯片凸點的制作技術(shù)電鍍凸點制作法倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)(1)芯片凸點的制作技術(shù)化學(xué)鍍UBM/絲網(wǎng)印刷凸點制作技術(shù)倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)(1)芯片凸點的制作技術(shù)聚合物凸點：是PolymerFlipChipCor.的專利產(chǎn)品，它采用導(dǎo)電聚合物制作凸點，設(shè)備和工藝相對簡單，是一種高效、低成本的FC。但作為一種新興起的FC，其實用性有待觀察。倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)(1)芯片凸點的制作技術(shù)倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)(2)凸點芯片的倒裝焊倒裝焊互連基板的金屬焊區(qū)要求：焊區(qū)與芯片凸點金屬具有良好的浸潤性；

3、基板焊區(qū)：Ag/Pd、Au、Cu(厚膜）Au、Ni、Cu（薄膜）倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)（2）凸點芯片的倒裝焊熱壓焊倒裝焊法倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)（2）凸點芯片的倒裝焊再流倒裝焊（C4）技術(shù)倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)（2）凸點芯片的倒裝焊環(huán)氧樹脂光固化倒裝焊法倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)（2）凸點芯片的倒裝焊各向異性導(dǎo)電膠（ACA、ACF）導(dǎo)電粒子含量：10%倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)（2）凸點芯片的倒裝焊各向異性導(dǎo)電膠（ACA、ACF）倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)（2）凸點芯片的倒裝焊各向異性導(dǎo)電膠（ACA、ACF）倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)（3）

4、底部填充倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)（3）底部填充倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)（3）底部填充填料要求：倒裝芯片（FCB）2.關(guān)鍵技術(shù)（3）底部填充毛細作用?。?！倒裝芯片（FCB）3.無鉛化的凸點技術(shù)倒裝芯片（FCB）3.無鉛化的凸點技術(shù)倒裝芯片（FCB）3.無鉛化的凸點技術(shù)